Qnity推出Optivision™ Max CMP拋光墊系列，用於下一代半導體制造

　　Qnity Electronics近日宣佈推出Optivision™ Max拋光墊系列，擴展其化學機械平坦化產品組合。該系列專為先進半導體制造工藝研發，旨在幫助芯片製造商在日益嚴苛的生產步驟中保持精確控制，提升良率和工藝效率。

　　隨着半導體器件持續縮小、結構日趨複雜，化學機械平坦化工藝對於實現可靠器件性能所需的精度至關重要。Optivision™ Max拋光墊在此前Optivision™系列基礎上進行了全面升級，在缺陷控制和墊片使用壽命方面均有顯著提升。

　　Qnity化學機械平坦化技術部門副總裁兼總經理Sanjay Kotha表示，先進工藝與不斷演進的器件架構正在為半導體制造帶來前所未有的複雜性挑戰。Optivision™ Max拋光墊體現了公司持續推進化學機械平坦化解決方案的承諾，幫助客户滿足下一代技術對性能與質量的更高要求。

　　作為Qnity最新的商業化軟質拋光墊，Optivision™ Max適用於銅阻擋層、銅體層、緩衝層等關鍵化學機械平坦化步驟，可提升表面質量、工藝穩定性和可靠性。該系列兼容多種化學機械平坦化應用場景，並可根據客户具體需求進行定製。

　　首款商業化產品Optivision™ Max 8300現已面向全球各地區開放客户取樣和訂購，提供多種配置選項，包括集成終點檢測窗口的版本。

　　Qnity是橫跨半導體價值鏈的領先技術解決方案提供商，業務涵蓋人工智能、高性能計算和先進連接領域。公司成立於2025年，前身為杜邦公司旗下業務部門，總部位於特拉華州威爾明頓，在紐約證券交易所上市，股票代碼為Q。