2026迎商業化元年！玻璃基板重構先進封裝生態

據媒體報道，在6月4日的股東會上，臺積電方面表示目前已建設CoPoS試產線，其採用方形面板設計，以玻璃基板取代部分傳統材料，意在支持更大尺寸AI芯片等封裝需求。

東吳證券認為，玻璃基板不是單一材料替代，而是從「材料、面板、封裝、設備」共同驅動的先進封裝生態重構。隨着Intel、TSMC、三星電機、Absolics、京東方等持續推進中試和量產驗證，2026年有望成為玻璃基板商業化導入關鍵節點，2028年前后進入加速滲透期。建議重點關注具備原片配方、TGV加工、金屬化填充、RDL佈線和客户認證能力的產業鏈環節。

企查查數據顯示，截至2026年6月8日，我國現存超5200家玻璃基板相關企業。區域分佈上，我國玻璃基板相關企業高度集中於華東和華南地區，合計佔比超七成；成立年限上，我國玻璃基板行業以成熟企業為主。成立10年以上的企業佔比達60.05%。