英偉達敲定HBM4供應商 三星SK海力士美光全線入圍

　　英偉達首席執行官黃仁勛周五在首爾宣佈，三星電子、SK海力士和美光科技均已通過認證，將為英偉達下一代人工智能平臺Vera Rubin供應最先進的HBM4高帶寬存儲芯片。

　　黃仁勛在抵達韓國展開訪問時向媒體表示，三家供應商均已順利通過資質認證，全線進入量產階段，目前正全速趕工以保障Vera Rubin平臺的供貨需求。這位英偉達掌門人本周在臺北電腦展期間透露，Vera Rubin現已進入全面量產，整機產品將於今年第三季度正式出貨。這套全新AI系統由英偉達Vera CPU與Rubin GPU集群搭建而成，單台服務器將搭載TB級容量的HBM4高帶寬內存。

　　HBM4是第六代高帶寬存儲產品，相比前代HBM3E在接口寬度上實現翻倍，數據傳輸速度大幅提升。ARM首席執行官雷內·哈斯本周指出，高端存儲短缺是目前AI產業鏈最難攻克的產能瓶頸，此番三大廠商同步獲得認證對緩解供應緊張意義重大。

　　從各家進展來看，三星電子已於今年2月在業內率先啟動HBM4量產出貨；SK海力士HBM4年初正式進入全面量產階段；美光3月宣佈量產HBM4，其產能爬坡速度比去年量產HBM3E 12層產品時快了兩倍。儘管SK海力士此前一直是英偉達最大的HBM供應商，但市場普遍認為自HBM4世代起各家供貨比重可能發生明顯變化。

　　除了即將量產的HBM4以外，三大存儲廠商已開始競相佈局下一代HBM5產品。在近期展會上，三星展示了其HPB熱路徑塊技術，SK海力士發佈了將冷卻元件直接集成於封裝內的iHBM方案，美光則主推低功耗設計與硅通孔溝槽冷卻技術。黃仁勛本周在臺北還曾設宴款待SK集團會長崔泰源及SK海力士CEO郭魯正，凸顯韓國企業在英偉達供應鏈中的關鍵地位。他同時透露，英偉達正在韓國設立新的研發中心並啟動人員招聘。

責任編輯：張俊 SF065