臺灣半導體首席執行官稱競爭對手需要數年時間迎頭趕上

臺灣積電製造股份有限公司（紐約證券交易所代碼：TSB）股價周四盤前交易中下跌約2%，投資者在該股過去一年強勁上漲后撤出科技股並鎖定漲幅。

納斯達克期貨下跌1.03%，標準普爾500指數期貨下跌0.32%。疲軟的市場基調給半導體股和其他高增長的科技股帶來壓力。

臺積電股價在過去12個月上漲近116%。該股仍接近52周交易區間的上限，促使一些投資者在近期走高后獲利回吐。

該股繼續跌破52周高點450.16美元。最新的下跌似乎是更廣泛上升趨勢內的回調，而不是長期趨勢的變化。

據日經亞洲報道，臺灣半導體董事長兼首席執行官C.C.魏周四表示，該公司並不擔心來自競爭對手的競爭，包括埃隆·馬斯克報道的建設先進芯片製造設施的計劃。

魏表示，發展尖端半導體生產能力需要數年時間，並強調該公司「不害怕」來自英特爾公司（納斯達克股票代碼：INTC）和三星電子公司的競爭，有限公司（OTC：SSNLF）。

據《日經亞洲》報道，魏還表示，儘管人工智能驅動的芯片需求強勁，但該公司不打算大幅提價，並補充説，該公司不像「存儲芯片人」，仍然專注於長期客户關係。

魏發表上述言論之際，有報道稱，在人工智能相關產能緊張的情況下，臺灣半導體正在考慮提高先進3納米芯片的定價。

另外，英特爾首席執行官譚立布最近將臺灣半導體描述為「非常值得信賴的合作伙伴」，重申英特爾對代工廠先進芯片生產的依賴，同時強調整個行業的合作。

儘管周四疲軟，臺灣半導體仍繼續高於關鍵移動平均線。

該股較20日簡單移動平均線413.41美元高出4%，較50日平均線385.65美元高出11.4%，較200日平均線324.37美元高出32.5%。這種一致通常預示着看漲趨勢。

2025年6月50日移動平均線上方移動時形成的金叉仍然存在。該股也繼續保持在兩個長期支撐位上方。

勢頭指標仍然具有建設性。移動平均線收斂背離（MACD）仍位於信號線上方，表明該股早盤迴調后買入壓力有所改善。

關鍵支撐位位於385美元附近，與50日移動平均線密切一致。如果拋售壓力持續，交易員可能會關注該區域。

投資者正在展望該公司的下一份財報，預計將於7月16日發佈。

華爾街預計每股收益為3.69美元，高於去年同期的2.47美元。分析師還預測收入為397.6億美元，而上年同期為300.7億美元。

該股每股收益約為37.2倍，反映出相對於許多半導體同行的估值較高。

分析師對該公司仍然普遍持樂觀態度。共識評級為買入，平均價格預測為420美元。

分析師最近的行動包括：

Benzinga Edge排名凸顯了臺灣半導體的強勁勢頭、增長和質量指標。動量得分92.27，質量得分97.55，增長得分92.78。

然而，22.18的價值評分表明該股的估值較高。這可能會在市場情緒疲軟期間增加波動性。

對於長期投資者來説，強勁的增長和業務質量的結合支撐了更廣泛的看漲趨勢。然而，在評估切入點時，估值仍然是一個重要考慮因素。

臺灣半導體在多隻交易所交易基金中持有重要權重，包括：

意義：由於TSB在這些基金中的權重如此之大，因此這些ETF的任何大幅流入或流出都可能迫使該股票自動買入或賣出。

TSB股價活動：根據Benzinga Pro的數據，臺積電股價在周四盤前交易中下跌2.04%，至427.77美元。

圖片來源：Jack Hong via Shutterstock