英偉達引爆CPO和光通信，SuperX攜天孚通信發力全球AI算力中心光連接

6月2日，英偉達CEO黃仁勛表示，Marvell（邁威爾科技）將成為「下一家萬億美元公司」，並宣佈NVIDIA Spectrum-X以太網硅光技術現已全面量產，新一代Spectrum-X交換機基於光電一體封裝技術（CPO）構建，支持NVIDIA Vera Rubin平臺在數據中心進行橫向擴展和跨區域擴展部署AI工廠。相比傳統可插拔光模塊方案：能效提升5倍、AI系統運行時間提升5倍、部署效率提升1.3倍。

文中提到，臺積電（TSM）、SPIL、TFC和Foxconn分別為從硅光到系統的流程關鍵層提供了突出貢獻。其中，TFC的激光芯片經過模組封裝，提供滿足全年全天候運行的AI工作負載所需的可靠性要求。TFC指的正是天孚通信（300394.SZ）。 

受此影響，6月3日，CPO概念再度爆發，天孚通信盤中漲幅超14%，也讓其與納斯達克上市公司SuperX（NASDAQ:SUPX）在全球AI光連接領域的合作再次進入市場視野。

繼今年2月SuperX與天孚國際投資簽署合資協議后，4月21日天孚通信公告，其全資子公司TFCTECHNOLOGY(SG) PTE. LTD.（「新加坡天孚」）與SuperX及APEX VERVE LIMITED共同出資設立SuperX Optical Communications Pte. Ltd.，合資公司的業務範圍聚焦光互連產品。

天孚通信是業界領先的光器件整體解決方案提供商和光電先進封裝製造服務商，其產品廣泛應用於人工智能、數據中心等場景。公司此前披露，2025年已經成功完成1.6T光引擎規模量產和CPO（光電共封裝）配套光器件研發，佈局硅光集成技術，為下一代超算中心與AI集群應用奠定基礎。2025年，英偉達在GTC大會上發佈的Quantum-X和Spectrum-X硅光CPO交換機，天孚通信被公開列入核心合作伙伴名單，與臺積電、Coherent、康寧等一同出現。 

SuperX則是領先的全棧式AI基礎設施服務商，憑藉多年的AI技術積澱與全球客户資源，可為合資公司導入合作產品相關客户訂單和定製化研發需求，實現市場與需求的精準對接。根據此前報道，雙方合作的光連接產品將全面集成至SuperX模塊化AI基礎設施中，實現算力中心現場「即插即用」，從而縮短全球客户部署周期並提升產品落地效率。

SuperX表示，合資公司定位於打造面向下一代算力中心（AIDC）的光連接整體方案，通過聚焦光互連產品與解決方案，解決AI算力中心日益嚴峻的高速互聯與數據傳輸瓶頸。據悉，此次合資業務範圍將覆蓋全球主要市場。在CPO及高速光互聯成為市場關注焦點的背景下，雙方圍繞光互連產品和AIDC光連接整體方案的合作，有望進一步受到產業和資本市場關注。 

英偉達在今年GTC大會上還推出了NVIDIA DSX平臺，為基礎設施構建者提供AI工廠從設計、部署到運營的全生命周期方案。黃仁勛對DSX的定位是：「我們不只是在交付芯片——我們是在向每一位基礎設施建設者提供打造AI工廠的完整方法體系。」

NVIDIA DSX可以理解為：把 GPU、網絡、存儲、機櫃、軟件、數字孿生、供配電、冷卻、施工和雲服務商組織成一套可複製的參考架構，來實現這整座 「AI 工廠」可以被快速設計、並投產。

值得關注的是，SuperX近年來持續圍繞AI數據中心關鍵基礎設施構建全棧能力，除了自己生產的AI服務器，公司陸續與中恆電氣（002364.SZ）、澄天偉業（300689.SZ）成立合資公司推出針對智算中心的HVDC（高壓直流）電力解決方案和AI液冷解決方案，並與華勝天成（600410.SH）成立SuperX Global Service，為AI數據中心提供端到端的上架和運維服務。公司此前發佈的模塊化AI工廠方案，通過將算力、冷卻和電源系統在工廠進行預製化和深度集成，並通過減少樓宇建設工程量，有望將AI數據中心建設周期從傳統18—24個月縮短至6個月以內。隨着光連接產品全面集成至SuperX模塊化AI基礎設施中，有望進一步完善SuperX的解決方案，完美匹配英偉達的AI工廠架構。

SuperX還在英偉達生態中持續深化合作。其子公司MicroInference已獲得NVIDIA合作伙伴網絡中「計算」和「網絡」兩大解決方案提供商能力領域的優選級別認證。SuperX方面表示，通過與英偉達建立更緊密的合作伙伴關係，公司將能夠更快速地把全球領先的AI計算與網絡能力整合到產品與服務中，賦能全球客户加速數字化轉型和智能化升級，進一步鞏固公司在下一代人工智能基礎設施領域的領先地位。（天孚通信）

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