Nvidia、高通、英特爾、Marvell在Computex上提供了積極因素：GF

隨着2026年Computex活動的繼續，廣發證券表示，它聽到了一些半導體行業最大的參與者的積極更新，包括英偉達（NVDA），高通（QCOM），英特爾（INTC）和Marvell（MRVL）。

GF分析師Jeff Pu表示，對於Nvidia來説，亮點是用於PC的RTX Spark超級芯片，但也有其他幾個積極因素。

Pu在給客户的一份報告中寫道：「Nvidia強調Vera圖形處理器是專為代理人工智能而設計的，旨在解決代理人工智能時代的中央處理器瓶頸問題。」「根據Nvidia的説法，Vera擁有88個Olympus核心、1.5TB LPDDR 5X內存、1.2TB/s內存帶寬和3.4TB/s核到核平分帶寬，每核帶寬高出3倍，代理沙盒性能比x86高出1.8倍。」

此外，Pu表示，他認為獨立的Vera中央處理器將為Nvidia帶來200億美元的收入（該公司目前正在全面生產Vera Rubin系列），並且當Vera Rubin NVL 72在10月份開始升級時，超級擴展器應該會採用更高的圖形處理器。

浦表示，對於英特爾來説，該公司已向合作伙伴、投資者和行業觀察人士強調，該公司由工程師領導，其18 A製造工藝現已批量生產。

「[管理層]強調代理人工智能正在提高中央處理器需求，恢復x86的戰略角色，」Pu解釋道。它還引入了Rackscale Blueprints來支持AI代理，展示了與SambaNova和Nvidia合作的更高效的分解推理架構，並通過與富士康，谷歌和愛立信的合作擴展到定製芯片。

在活動期間，英特爾首席執行官Lip Bu-Tan重申，該公司已與幾家外部合作伙伴就加入其代工廠進行了交談，但尚未宣佈。不過，他補充説，如果英特爾提高其資本支出預期，這意味着他們贏得了客户。

該公司在活動期間發佈了許多公告，包括新的芯片到機架級人工智能解決方案。報道還表明，英特爾計劃在今年年底前推出一款新的人工智能數據中心芯片。

浦指出，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）出席了此次活動，並表示2026年是代理商之年。

浦寫道：「該公司估計，到2030年，全球代幣消費量將從2026年的每10秒32億個代幣增加到1.27萬億個，增長約40倍。」「這一轉變預計將重塑計算架構，中央處理器將超越系統管理來協調任務，而圖形處理器和NPU則處理人工智能模型、推理和內容生成。設備將越來越多地充當人工智能代理的感知和執行平臺，不僅得到持續的上下文感知、長上下文理解（我們預計這將有利於內存需求）的支持，而且還得到跨雲、邊緣和本地設備的無縫連接的支持。」

Pu表示，Marvell在Computex的時間里一直在討論其作為端到端人工智能連接平臺的定位，而不僅僅是半導體供應商。(It會上推出了Teralynx T100以太網交換機、Ara Family 1.6T DSP和COLORZ 1600產品。）

Pu解釋説：「總的來説，這些發佈強化了Marvell的雄心，即在交換、光學和互連基礎設施之間構建完整的連接堆棧，以實現人工智能擴展。」

此外，Nvidia首席執行官Jensen Huang表示，他認為Marvell可能成為「下一家價值萬億美元的公司」，Pu表示這可能意味着兩家公司之間的更深入的合作。

「我們認為NVLink Fusion是Marvell的一個重要的長期選擇，但貨幣化路徑可能取決於超大規模製造商是否願意在其定製AI芯片路線圖中採用Nvidia的互連架構。我們對Marvell仍持建設性態度。除了Nvidia的可選性之外，我們的積極看法仍然主要受到Marvell在定製AI芯片和連接方面的定位的推動。