機構：2027年英偉達Rubin Ultra平臺將進一步推升單顆GPU的HBM容量至384GB

6月2日，根據TrendForce集邦諮詢最新研究指出，自2H25以來，一般型DRAM(Conventional DRAM)價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的HBM年度議價機制，導致HBM合約價無法及時反映市場的季度漲價趨勢。隨着時序進入2Q26，買賣雙方正在對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。TrendForce集邦諮詢認為，基於DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高製造難度及高成本，三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。

根據TrendForce集邦諮詢追蹤HBM及Conventional DRAM的單片晶圓產值（依晶粒尺寸、良率及每Gb價格估計），HBM單片晶圓產值已於1Q26被DDR564GB RDIMM反超，而HBM的利潤率亦因此於1Q26起低於DDR564GB RDIMM。

因此，原廠將視HBM談判的價格水平，調節HBM與Conventional DRAM間的產能配置，以確保HBM可作為AI訓練及推理基礎建設核心零部件，持續驅動AI生態系統的發展，並同步帶動RDIMM、Server LPDDR乃至邊緣裝置所需Conventional DRAM的全面需求。

從需求動能來看，在AI基礎設施加速建設帶動下，HBM需求於2026至2027年持續旺盛，不過兩年動能略有差異。2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs對容量的升級，將AI芯片所配置的HBM容量由96/192GB大舉拉昇至216/288GB；而英偉達（NVDA.US） Rubin平臺單顆GPU的HBM容量雖持平於前代，仍藉由出貨量成長同步推升整體需求。2027年NVIDIA 的Rubin Ultra平臺將進一步推升單顆GPU的HBM容量至384GB，Google TPU等AI ASICs則因顆數成長，也將放大對HBM位元需求。

TrendForce集邦諮詢估計，三大原廠2025-2027年HBM投片量估計佔整體DRAM投片量的18%、22%及約30%（以每年年底投片量計算），而HBM位元供給則將佔整體DRAM位元供給的8%、9%及約13%。綜上所述，2027年HBM隨世代演進，晶粒尺寸再次擴大、需求同步上揚，對Conventional DRAM產能的排擠效應將進一步強化，賦予原廠調漲HBM的充分理由，並因此於2027年HBM議價中取得明確的定價主導權。