不只要快還要省！臺積電直言：能效已成AI芯片頭號優先項

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（來源：快科技）

快科技5月31日消息，據媒體報道，臺積電近日在公開場合表示，從智能手機制造商到AI數據中心運營商，客户越來越重視能夠最大限度降低額外能耗的性能提升。

這一變化也反映在臺積電的製程技術規劃中。預計即將到來的A14工藝相比N2工藝，性能可提升20%以上，同時功耗降低30%。

A14將採用第二代GAA晶體管，並藉助NanoFlex Pro技術進一步提高設計靈活性。該工藝預計於2027年末進行試生產，2028年實現量產。

不過，首發的A14製程工藝不支持"超級電軌"（Super Power Rail，SPR）背面供電架構。臺積電計劃在2029年推出加入背面供電的版本，以滿足高性能客户端和數據中心應用的需求。

儘管晶體管密度提升仍是臺積電發展路線圖的核心，但先進封裝、芯片堆棧以及光子技術等在推動效率提升過程中的重要性日益凸顯。

從臺積電規劃的A13和A12工藝來看，提升能效已成為下一代AI芯片比持續縮小晶體管尺寸更為緊迫的優先事項。