新股消息 | 江波龍(301308.SZ)二次遞表港交所公司旗下品牌FORESEE在獨立存儲器品牌中排名第二

2026-05-29 20:17

智通財經APP獲悉，據港交所5月29日披露，深圳市江波龍電子股份有限公司 (江波龍，301308.SZ)向港交所主板提交上市申請，花旗和中信證券為其聯席保薦人。該公司曾於2025年3月21日向港交所遞交過上市申請。

公司簡介

據招股書，江波龍是全球領先的獨立品牌半導體存儲器廠商。基於該公司涵蓋主控芯片及存儲芯片設計、固件開發、系統級封裝及測試的垂直整合能力，江波龍設計、開發、製造及銷售完整的存儲產品組合，面向端側AI及傳統消費級、企業級及工規級應用。

根據灼識諮詢的資料，以2025年存儲產品的收入計，江波龍是全球超過100名市場參與者中第二大獨立半導體存儲器廠商及中國超過30個市場參與者中最大的獨立存儲器廠商。於2025年，江波龍佔據全球存儲產品市場1.2%的市場份額，鑑於該行業市場規模龐大，這一份額對獨立的存儲器企業而言意義重大。

江波龍的品牌：FORESEE(主要服務於B2B市場)、Zilia(主要服務於拉丁美洲B2B市場)以及雷克沙(主要服務於高端 B2C市場)，共同推動企業級及消費級市場的均衡增長。

FORESEE是公司經過十多年的有機發展培養而成，享有很高的聲譽及顯着的先發優勢，尤其是在手機及個人電腦等端側設備及汽車領域。根據灼識諮詢的資料，以2025年B2B存儲產品收入計，FORESEE在獨立存儲器品牌中排名第二，市場份額為0.5%。

Zilia是江波龍在收購SMART Brazil(SMART Global旗下領先的巴西半導體存儲器廠商)后於2023年推出的品牌。根據灼識諮詢的資料，以2025年收入計，Zilia是拉丁美洲最大的獨立存儲器品牌。

雷克沙是江波龍於2017年收購的全球領先高端品牌。迄今為止，雷克沙品牌的產品已銷往60多個國家及地區，並獲得眾多國際獎項，尤其是在攝影、攝像及遊戲等高端消費市場。根據灼識諮詢的資料，以2025年收入計，雷克沙在全球獨立B2C存儲器品牌中排名第二，市場份額為3.3%。

江波龍已建立完善的全球佈局，於往績記錄期間各年，公司77.1%、71.1%及66.8% 的收入來自中國內地以外的地區。江波龍通過亞洲、歐洲、北美洲、南美洲及中東各地的本地子公司及專業團隊開展業務。通過利用這些本地資源及業務，江波龍能夠有效服務全球客户，其中包括多家《財富》500強企業。江波龍的客户群包括戴爾、聯想、邁瑞醫療、OPPO、三星、傳音及小米等知名企業，反映不同地區、行業及產品應用方面客户覆蓋的廣度與多元化程度。

財務資料

收入

於2023年度、2024年度、2025年度，公司實現收入分別約101.25億元、174.64億元、227.66億元。

毛利率

於2023年度、2024年度、2025年度，公司毛利率分別為4.7%、15.8%、18%。

年內(虧損)╱溢利

於2023年度、2024年度、2025年度，公司錄得年內(虧損)╱溢利分別約-8.37億元、5.05億元、14.98億元。

行業概覽

根據灼識諮詢的資料，2025年全球半導體存儲產品市場規模為2,754億美元，其中獨立存儲器廠商將佔據約20%的市場份額。2021年至2023年，由於遠程工作減少、全球經濟增長放緩、美國加息及俄烏衝突以及IDM及其他存儲企業清理存貨，存儲產品需求下降。自2023年底起，由於電子公司已大幅清理其存貨並開始為即將到來的產品推出補充存貨，需求回升。因此，半導體存儲產品行業呈上升趨勢。預計市場將於 2026年大幅增長至5,282億美元，主要受AI相關工作負載的快速擴張所推動。特別是， AI數據中心加速建設導致對企業級存儲產品的需求強勁，而先進存儲產品的供應仍相對受限，導致供需失衡及存儲產品價格大幅上漲。於2027年至2030年，儘管預期出貨量將持續增長，但由於存儲產品價格逐漸從高位回落至正常水平，預期整體市場規模將保持相對穩定。全球半導體存儲產品市場預計於2030年將達到8,756億美元，2025年至2030年的年複合增長率為26.0%。

按應用領域劃分，市場逐漸呈現企業級分部與端側AI分部協同發展，傳統消費級及其他應用領域相輔相成的格局。端側AI主要包括AI智能手機、AI平板電腦、AI電腦及汽車1以及其他AI賦能消費設備，正在興起成為半導體存儲產品關鍵的增量增長動力。端側AI設備的出貨量預計將加速增長-例如，2025年至2030年期間，全球AI智能手機出貨量的市場滲透率預計將由30%增至80%，而AI電腦的市場滲透率預計將由 40%增至80%。AI眼鏡及智能手錶等智能穿戴設備亦不斷融入傳感、語音交互、圖像捕捉及設備端AI功能。在智能汽車領域，智能座艙、ADAS及自動駕駛功能的應用增加，正推高對本地數據處理、存儲容量、可靠性及實時響應能力的要求。這些端側AI 應用預計將帶動能夠更好平衡容量、每瓦性能、功耗、外形尺寸、可靠性及系統級成本的半導體存儲器解決方案的增量需求。

受近期AI服務器部署激增的推動，企業級分部預計將迎來第二快的增長。近期， LLM取得突破，推動模型訓練和推斷需求激增，導致2023年全球AI服務器出貨量增長超過30%。2024年的出貨量增長超過40%，2025年增長約25%，達到約2.1百萬台，並預計在未來5年保持近20%的CAGR。作為日益走向多模態的LLM及代理在數據處理鏈條中的關鍵環節，存儲器直接影響數據容量、訓練和計算速度、數據可靠性和數據安全性，推動相關產品市場強勁增長。各家存儲器廠商不斷創新以提高產品性能，其中高性能DDR5內存條、HBM、大容量固態硬盤和CXL內存拓展模塊尤其受到青睞。

按存儲產品類型劃分，嵌入式存儲的增長主要受消費電子、智能汽車、工控設備及其他端側設備增長推動。隨着AI功能更多地部署於端側設備，預期在功耗、尺寸及可靠性的限制下，嵌入式存儲將在支持本地數據採集、模型執行及實時交互方面發揮更重要的作用。按增長率計，預計HBM的增長速度最快，其次是固態硬盤和內存條，主要是受企業級產品(尤其是數據中心內AI服務器使用的產品)需求的推動。2021年至 2023年，受存儲技術不斷進步的推動，所有產品類別每GB單價均有所下降。於2023年至2024年，由於市場復甦及需求增長，每GB單價全面上漲。同時，自2021年至2025 年，全球對存儲容量需求增長，令所有產品類別每GB出貨量持續增加。下圖顯示按產品類型劃分的全球半導體存儲產品市場規模。