AI訂單「嚇人」！太陽誘發年內飆升超300%，Rubin下半年或加劇高端MLCC短缺

智通財經APP獲悉，位於東京的多層陶瓷電容器(MLCC)製造商太陽誘發(Taiyo Yuden Co.)正面臨高端AI服務器元器件「駭人」級別的需求衝擊，產能逼近極限，供應鏈中斷風險隨之上升。該公司首席執行官佐瀨克哉(Katsuya Sase)表示，公司將不得不加速資本開支以擴充產能。MLCC是一種用於調節並穩定電子設備電流的微型元器件，如今正成為AI數據中心建設中日益凸顯的瓶頸。目前，太陽誘發與村田製作所(Murata Manufacturing Co.)合計佔據了全球高端MLCC的絕大部分供應份額。

「目前的訂單規模説嚇人一點不為過，」佐瀨克哉坦言，「市場壓力極其巨大，任何一家供應商出現閃失，我們都可能被瞬間擊垮。」AI服務器對能夠承載高功率的高端電容需求高達數萬顆。隨着英偉達Rubin芯片等新一代AI平臺功耗持續攀升、服務器空間日趨緊張，這一需求還將進一步激增。

村田製作所的MLCC產品覆蓋廣泛，而太陽誘發則專注於高端電容領域。目前，數據中心核心元器件的短缺，已開始威脅全球AI數據中心的建設節奏。「當市場上只有兩家主要供應商，而需求又如此龐大時，對我們雙方來説都壓力巨大，」佐瀨克哉表示，「要是能有第三家廠商供應這類產品，我的壓力會小很多。」佐瀨克哉認為，全球科技巨頭與芯片廠商之間的激烈技術競爭，至少還將持續數年，這將持續為MLCC需求提供支撐。隨着Rubin芯片於今年下半年推出，市場空間有望進一步提升。

上述樂觀預期正推動太陽誘發、村田製作所以及同爲電容廠商的TDK Corp.股價走強。其中，TDK憑藉穩健的汽車電子業務受益明顯。周五早盤東京市場，三家公司股價均創下歷史新高，太陽誘發股價漲幅一度擴大至12%，年初至今累計漲幅已超300%。

據研究機構Trend Force本月早些時候發佈的報告，單顆英偉達GB200板卡約需6500顆MLCC，而採用翻倍熱設計功率、電源管理複雜度顯著提升的下一代Rubin架構，單板MLCC用量將增至約12000顆。報告指出，AI芯片的強勁需求已導致高端MLCC供應趨緊，近期的價格談判也顯示，這類元器件價格或迎來上漲。

不過，太陽誘發表示不會因供需關係上調MLCC價格，佐瀨克哉稱這是元器件供應商「長期以來的行業慣例」。但受產能優先保障AI客户影響，公司已無法滿足部分消費電子廠商的訂單需求——按照傳統，消費電子廠商僅簽訂3個月合約，而云服務商(超大規模數據中心運營商)的合約期通常長達1年以上。目前，部分消費電子廠商正尋求將合約延長至6個月。

太陽誘發本月早些時候宣佈，計劃在截至2031年3月的五年內投入2700億日元(約合17億美元)，而上一個五年周期的資本開支為2810億日元。佐瀨克哉表示，雖然未來擴產的單位投入需求有所下降，但為匹配市場需求，公司仍需加大投資力度，而與此同時，其他元器件廠商也正掀起新一輪投資熱潮。

東洋經濟研究顧問(Toyo Research Advice)分析師安田秀樹表示：「競爭對手正通過激進擴產搶佔市場份額，太陽誘發當前的擴產節奏令人擔憂。」

此外，太陽誘發還計劃拓展金屬電感業務以豐富產品矩陣。公司正着力提升金屬電感的能效，對標傳統鐵氧體電感，憑藉更小的體積優勢，這類產品有望切入AI服務器供應鏈。