業內首批12層HBM4E！三星放大招，股價飆升超6%

三星電子(005930.KS)在AI存儲芯片市場再次推進產品佈局。公司周五宣佈，已開始向全球客户提供最新12層HBM4E高帶寬存儲器芯片樣品，並計劃根據客户需求擴展更多容量版本。

受消息提振，三星股價盤中一度上漲6.5%，截至最新交易上漲4%，報31.15萬韓元。

HBM芯片是當前AI基礎設施建設中的關鍵組件，被廣泛應用於英偉達(NVDA.O)Rubin平臺、谷歌(GOOGL.O)Ironwood張量處理單元以及其他先進AI加速器，用於滿足處理器對海量數據高速傳輸的需求。

目前，三星電子、SK海力士(000660.KS)和美光科技(MU.O)是全球HBM市場的主要供應商。

三星表示，新推出的12層HBM4E芯片為行業首款同類產品，最高傳輸速度可達每秒16Gb，在能效和散熱表現方面均有所提升。該產品採用第六代10納米級DRAM工藝（1c DRAM），結合三星4納米晶圓代工邏輯基底芯片製造。

在架構方面，HBM4E採用DRAM垂直堆疊技術，單顆芯片容量達到48GB，較上一代產品提升超過30%。三星同時計劃推出8層32GB和16層64GB等不同規格產品，以滿足客户多樣化需求。

這是三星強化下一代AI存儲器市場競爭力的重要一步。今年2月，公司已開始向客户供應HBM4芯片；僅三個月后再次推出HBM4E樣品，顯示其正加快新品迭代速度，以縮小與行業龍頭SK海力士之間的差距。

今年4月，三星曾表示將在第二季度交付首批HBM4E樣品，如今已正式兑現相關計劃。隨着AI服務器和AI處理器需求持續增長，三星的HBM客户已覆蓋超威半導體(AMD.O)、英偉達和谷歌等主要科技企業。

三星電子執行副總裁兼存儲器開發負責人黃相俊（Sang Joon Hwang）表示：「憑藉先進的製造能力和前瞻性的基礎設施投資，我們將繼續推動全球AI存儲器市場的發展。」

市場認為，此次產品發佈有助於改善三星在AI芯片領域的競爭地位。此前，公司在向英偉達等客户供應先進HBM產品方面落后於SK海力士和美光。

近期，人工智能公司Anthropic在最新融資輪中將三星列為戰略基礎設施合作伙伴。Anthropic表示，公司融資后估值達到9650億美元，並點名三星、美光科技和SK海力士為關鍵合作伙伴。其中，三星的邏輯芯片能力受到特別關注，也提升了市場對其未來獲得更多晶圓代工訂單的預期。

去年，三星曾宣佈與特斯拉(TSLA.O)簽署價值165億美元的芯片供應協議。分析人士認為，隨着臺積電未來幾年先進製程產能預計持續緊張，三星作為少數具備先進芯片製造能力的企業之一，有機會獲得更多高端代工訂單。

KB Securities-Jefferies研究主管金傑夫（Jeff Kim）表示，HBM市場具有明顯的先發優勢特徵，率先完成產品認證並進入客户供應鏈的廠商通常能夠獲得更多訂單。由於三星進入HBM3和HBM3E市場時間較晚，過去獲得的訂單規模受到限制。

他指出，如果三星順利完成HBM4E認證流程，目前由SK海力士和美光主導的市場格局未來可能逐漸演變為SK海力士與三星主導，尤其考慮到三星擁有強大的製造產能。

根據研究機構Counterpoint Research數據，2025年第四季度，SK海力士佔據全球HBM市場57%的份額，排名第一；三星市場份額為22%，美光科技為21%。