陶氏推出用於人工智能網絡、光電子應用的熱凝膠

道指（紐約證券交易所：DOW）周四推出了一種新型的硅基熱界面材料，旨在針對高速網絡設備、光學模塊和其他產生大量熱量的電子應用，因為芯片製造商和數據基礎設施提供商面臨着與人工智能工作負載相關的日益增長的熱管理需求。

該公司表示，其新款DOWSIL TC-3120熱凝膠專為800 G和1.6T光學模塊、電信設備、自動駕駛汽車和汽車電子控制器等應用而設計。

此次發佈對投資者來説意義重大，因為它反映了對人工智能基礎設施、高性能計算和下一代網絡硬件中使用的先進熱管理材料的需求不斷增加。隨着數據中心採用更快的光學互連和更密集的電子設備來支持人工智能系統，用於散熱的特種材料供應商可能會看到半導體、電信和汽車市場的機會不斷擴大。

陶氏化學（DOW）表示，該材料的熱傳導率約為12瓦/米-開氏，是其市售硅凝膠中最高的。該公司表示，該產品的設計目的是減少漏油和凝結除氣，這些污染物會影響光學和電子元件的可靠性。

該材料旨在幫助防止光電二極管、光纖和鏡頭等組件受到污染。Dow表示，這種凝膠可以作為可流動的糊狀物應用，並被壓縮成細粘合線，用於模塊和散熱器之間的熱傳遞。

該公司表示，該材料的設計目的是在高温、濕度、振動和重複熱循環下保持性能。陶氏化學還表示，該產品在光學收發器等垂直定向模塊中不會出現下滑。

陶氏（DOW）消費品和電子產品全球戰略營銷總監Cathy Chu在公告中表示：「DOWSIL TC-3120熱凝膠在不犧牲可靠性的情況下最大限度地提高了熱傳遞，特別是在光學和高速數據應用中。」

該產品成為陶氏更廣泛的冷卻科學產品組合的一部分，該產品組合專注於電子系統的熱管理材料和工程支持。