【晨觀方正】特海國際點評/電子布行業深度 20260526

今天是2026年5月26日星期二，農曆四月初十。每一個夏日的清晨，方正研究向您提供及時新鮮的研究觀點，秉持「獨立、客觀、理性、真誠」的理念，珍重您的信任，保護您的投資。

「晨觀方正」將為大家帶來：

 行業時事 

【社服 | 李珍妮】特海國際(09658)：26Q1經營利潤率同比改善，匯兌虧損拖累歸母淨利潤

【新興產業 | 李魯靖 劉明洋】電子布：算力時代的PCB關鍵基材，電子布從周期品邁向成長品

行業時事

社服 | 李珍妮

特海國際(09658)：26Q1經營利潤率同比改善，匯兌虧損拖累歸母淨利潤

事件：公司發佈26Q1財報，26Q1實現收入2.26億美元，同比增加14%，經營利潤0.14億美元，同比增長71%，對應經營利潤率6.2%，同比增長2.1pct，主要系收入和整體翻檯率提升帶來的正向經營槓桿效應，以及各項運營成本持續優化帶來的經營效率提升；歸母淨利潤409萬美元，同比下滑66%。歸母淨利潤與經營利潤增速差異較大，主要匯兌損益影響，因當地貨幣兑美元貶值，2026Q1匯兌虧損淨額較2025Q1增加0.117億元。

分業務看，外賣業務同比顯著增長。1）海底撈餐廳：2026Q1實現收入2.04億美元，同比增長8%，主要系翻檯率提升及客流量增加，以及門店網絡擴張。2）外賣業務：2026Q1實現收入0.073億美元，同比增長82.5%，主要系公司持續優化配送產品與服務，以及與當地外賣平臺進行了戰略營銷合作。3）其他業務：2026Q1公司其他業務實現收入0.14億美元，同比增長167%，主要系火鍋調味品、海底撈品牌及其子品牌食品在當地客户和零售商中越來越受歡迎；以及在「紅石榴計劃」下，通過多元化經營理念孵化第二品牌餐廳。

量&價：東亞/東南亞翻檯率同比改善，客單價同比提升。1）量：26Q1公司整體平均翻檯率4.0次/天，同比+0.1次，其中東南亞/東亞/北美洲翻檯率分別3.8/5.1/3.6次/天，同比分別+0.1/+0.1/-0.4次；2）價：26Q1人均消費25.3美元，同比提高1.1美元，其中東南亞/東亞/北美洲人均消費分別19.6/28.2/41.4美元，同比分別+0.9/持平/+1.8美元。

門店：26Q1公司於東南亞新開1家門店。截至2026年3月底，公司共有127家海底撈門店，2026Q1淨增1家門店，位於東南亞。截至2026年3月底，東南亞/東亞/北美洲門店數分別為72/21/22家。

費用端：原材料、人工佔比同比壓減。1）原材料成本：2026Q1佔比33.9%，同比下降0.1pct；2）員工成本：2026Q1佔比34%，同比減少1.3pct。

盈利預測與投資建議：公司為中餐出海品牌龍頭，堅持標準化與本土化戰略，持續優化單店模型，看好中餐出海的廣闊市場空間。我們預計2026-2028年公司歸母淨利潤0.4/0.5/0.6億美元，維持「推薦」評級。

風險提示：門店擴張不及預期風險，行業競爭加劇風險，食品安全風險等。

報告分析師：

李珍妮 登記編號：S1220523080002

萬宇昕 登記編號：S1220524100004

新興產業 | 李魯靖 劉明洋

電子布：算力時代的PCB關鍵基材，電子布從周期品邁向成長品

定義：電子布(電子級玻璃纖維布)是覆銅板(CCL)及印製電路板(PCB)的核心基礎基材，是通信，汽車電子，算力硬件等下游電子產業不可或缺的隱形骨架。電子布的核心價值體現在機械支撐，電氣絕緣和信號傳輸，直接決定PCB乃至整個電子設備的性能，可靠性與使用壽命。

分類：隨着AI，高頻通信等技術的高速發展，電子布將朝着低介電，低熱膨脹係數等高功能性的方向持續發展。電子布可以分為四類，包括普通E布，一二代Low- DK布，Low-CTE布(T布)，三代(石英布/Q布),每代升級均圍繞降低介電常數與損耗，提升熱穩定性展開，適配算力密度持續提升的需求。

規模：根據智研產業研究院測算，2024年中國玻璃纖維電子布市場規模已從2020年的185.2億元增長至286.5億元。根據《2024年中國覆銅板行業調查統計報告解析》中，2024年我國覆銅板行業用電子玻纖布總計需求量約為35億米/年，其中厚布(7628等)約21億米/年，薄布(2116,1080及以下)約14億米/年。

趨勢：AI算力浪潮驅動需求全面爆發，服務器，高速交換機，先進封裝等高附加值產品成為電子布行業景氣的核心驅動引擎，由於需求的快速增長，供給受限，電子布價格持續上行

1)產品結構升級：低介電，超薄極薄，低膨脹，石英布等高端高價品類滲透提速，帶動行業均價與盈利中樞上移。根據Trendforce,NE玻璃(低Dk)的平均售價

(ASP)約為E玻璃的6倍，NER玻璃(低Dk2)的平均售價(ASP)約為NE玻璃(低Dk2)的2.5倍。

2)產品用量增長：AI服務器中PCB層數從傳統10層提升至16-24層，單台服務器電子布用量達傳統服務器的3-8倍；高速交換機：800G/1.6T交換機PCB需採用Low-Dk電子布，單機用量達傳統交換機的2-3倍。 Chiplet技術推動基板材料升級，Low-CTE充分受益封裝技術升級；Q布因低介電，低熱膨脹特性成為M9級基板的核心材料，高端Q布有望起量。

3)供給擴張剛性：高端產能擴產周期長，技術壁壘高，供需緊平衡格局長期延續。高端織布機交付周期18-24個月，頭部企業為保障高毛利AI訂單，主動將普通織布機轉產至高端布，進一步收縮普通布有效供給，行業庫存持續緊張。

風險提示：技術迭代風險，產能過剩風險，認證周期風險。建議關注：中國巨石(全球玻纖龍頭)，宏和科技(極薄布龍頭)，中材科技(特種電子布全品類佈局龍頭)，國際復材(大幅擴產高頻高速電子布)，菲利華(石英布龍頭)，聚傑微纖(收購切入高端布)

報告分析師：

劉明洋 登記編號：S1220524010002

李羽佳 登記編號：S1220526050002

李魯靖 登記編號：S1220523090002

分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格，保證報告所採用的數據和信息均來自公開合規渠道，分析邏輯基於作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響。研究報告對所涉及的證券或發行人的評價是分析師本人通過財務分析預測、數量化方法、或行業比較分析所得出的結論，但使用以上信息和分析方法存在侷限性。特此聲明。

本研究報告由方正證券製作及在中國（香港和澳門特別行政區、臺灣省除外）發佈。根據《證券期貨投資者適當性管理辦法》，本報告內容僅供我公司適當性評級為 C3 及以上等級的投資者使用，本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客户。若您並非前述等級的投資者，為保證服務質量、控制風險，請勿訂閲本報告中的信息，本資料難以設置訪問權限，若給您造成不便，敬請諒解。 在任何情況下，本報告的內容不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到個別客户特殊的投資目標、財務狀況或需求，方正證券不對任何人因使用本報告所載任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者需自行承擔風險。 本報告版權僅為方正證券所有，本公司對本報告保留一切法律權利。未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式複製、轉發或公開傳播本報告的全部或部分內容，不得將報告內容作為訴訟、仲裁、傳媒所引用之證明或依據，不得用於營利或用於未經允許的其它用途。如需引用、刊發或轉載本報告，需註明出處且不得進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。

評級説明：

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