手機芯片三巨頭，被困AI時代

AI算力需求創歷史新高的2026年，手機芯片三巨頭各自做了一個不尋常的動作：高通和聯發科悄悄從臺積電撤走了合計2-3萬片晶圓訂單；蘋果則第一次把部分自研芯片的代工交給了英特爾。臺積電最好的產能，已經不再優先留給手機了，手機芯片巨頭，如何走入AI時代。

臺積電產能緊張：手機芯片排不上號了

近兩年來，臺積電營收結構迎來徹底的結構性傾斜，手機芯片業務的營收佔比持續走低，行業重心已然全面偏移。2024 年一季度，臺積電營收中智能手機業務佔比 38%，HPC 高性能計算業務佔比 46%；到 2026 年一季度，HPC 業務營收佔比攀升至 61%，智能手機業務直接下滑至 26%。短短兩年時間，手機芯片業務讓出的營收份額，基本全數被 AI 算力相關業務擠佔。AI 算力業務帶來的營收增量規模，遠遠甩開手機芯片業務的復甦幅度，手機芯片出貨規模基本維持平穩，直接導致其在臺積電整體營收里的佔比被持續稀釋，行業地位逐步下滑。

從臺積電核心工藝節點營收佈局，更能直觀看出其產能資源的傾斜方向，也印證手機芯片業務的邊緣化趨勢。3nm 先進製程營收佔比從 2024 年一季度 9% 穩步上漲至 2025 年四季度 28%，上漲勢頭持續強勁；5nm 製程長期穩定佔據營收核心位置，兩大高端製程合計在 2026 年一季度拿下臺積電超六成營收。而手握高價高端先進製程產能的，大多是英偉達 AI 芯片、蘋果自研芯片、雲端 AI 算力芯片這類高附加值算力客户，這類客户願意溢價鎖定頂尖產能，成為臺積電現階段核心服務對象。

臺積電稀缺的高端先進產能，正在向 AI 算力賽道傾斜。手機芯片代工客户在產能優先級、供貨排期、資源分配上，已經全面落后於 AI 算力芯片客户。

高通、聯發科縮減代工訂單，是兩家企業貼合當下產能格局做出的讓步，臺積電高端產能供不應求，優質產能拿不到，繼續大額囤積先進製程晶圓，只會徒增資金壓力與庫存風險。手機芯片廠商如何在產能受限的背景下，找到解法？

三家手機芯片巨頭，各有各的解法。

聯發科：資源系統性轉移

聯發科選擇把資源從手機SoC。2026 年全球手機 SoC 整體出貨量將呈下行態勢，Counterpoint Research 數據顯示，2026 年第一季度全球智能手機 SoC 出貨量同比下滑 8%，高通與聯發科的出貨量均出現兩位數同比下滑。Counterpoint表示受存儲芯片危機影響，聯發科在入門級市場面臨大壓力。

面對這樣的挑戰，聯發科手機業務主動收縮體量，把核心增長重心全面轉向新賽道。聯發科在 2026 年初法説明確表態：手機仍是核心業務，但公司定位要從手機芯片廠轉型為 AI芯片公司。Google新一代 TPU計劃在 2026 年下半年量產，聯發科承接部分 ASIC 設計與 I/O 子系統。多家機構報告稱，聯發科數據中心 AI ASIC 收入 2026 年將突破 10 億美元，並在 2027 年達到「數十億美元」規模。

在 MWC 2026 上，聯發科展示了「從手機、平板、IoT，到邊緣服務器」的一系列 AI 應用，展示了端側 AI 上的完整佈局。在汽車電子領域，與全球最大的零部件供應商之一Denso 合作開發 ADAS 定製芯片，預計 2026 年開始為聯發科帶來顯著車用營收增長。配合聯發科已有的車載通信、車機娛樂方案，逐步從車載連接/信息娛樂擴展到自動輔助駕駛 SoC。

高通：向着AI全平臺前進

2026 財年 Q2 財報（自然年2026年1月～2026年3月）中，高通將該季手機芯片收入指引下調到約 60 億美元，同比下滑約 13%，並警告存儲漲價和供應緊張導致 OEM 下調備貨、壓縮中低端機型出貨。Counterpoint預估 2026 年高通智能手機 SoC 出貨量將同比下滑約 8.8%，市佔微跌，但旗艦和次旗艦段位仍保持增長，與聯發科類似，都面臨「高端穩、中低端萎縮」的結構。

高通管理層承認手機出貨承壓，把中低端機型的萎縮歸因於存儲漲價、換機周期延長和 OEM 去庫存，並不再對「整體手機 SoC 出貨回到高增長」做強預期管理。高通把旗艦和次旗艦手機定位為「個人 AI 入口」，通過強化 NPU、本地大模型能力與智能體生態，來維持高端 ASP 和差異化；在中低端市場，則更多通過平臺複用、成本優化來保證盈利。

在MWC 2026 上，高通展示了可穿戴平臺至尊版、X105 調制解調器和 Wi‑Fi 8 芯片，都是圍繞 AI 和連接能力升級，擴展驍龍品牌從手機到可穿戴、PC、XR、車載等多終端形態。

與聯發科相似，高通也在發力AI芯片。2026 年，高通確認拿下首家超大規模雲客户的定製芯片訂單切入雲端 AI 加速器領域。高通表示，這類定製芯片訂單的 ASP 和毛利明顯高於傳統手機 SoC，將成為對衝手機周期波動的重要增長極。

高通在汽車芯片已積累相當的平臺能力，這也成為高通2026 年重要的增長市場。高通宣稱已拿下累計 300 億美元以上的Design-Win，預計汽車業務在未來幾年會保持兩位數增長，以抵消手機和 IoT 波動，多次在財報中把汽車列為關鍵增長引擎之一。

與聯發科不同的，高通重點押注了個人AI產品之間的數據打通與交互，在可穿戴設備、PC等產品都有發力。高通CEO安蒙預測「可穿戴的AI產品」未來幾年的市場規模有望突破一億大關，甚至有能力衝刺十億量級。

蘋果：複用手機芯片，尋找產能backup

蘋果曾是臺積電最重要的大客户，A系列/M系列芯片長期鎖定臺積電最先進的工藝節點。現在蘋果第一次明確要把部分芯片交給英特爾代工。把部分產能交給英特爾，是蘋果在臺積電供給趨緊下的分散風險；而如何把越來越貴的芯片成本攤薄，蘋果的答案是跨品類複用。供應鏈數據透露，iPhone 18 Pro 系列搭載的 A20、A20 Pro 單顆芯片成本預估達 280 美元，相較前代 A18、A19 大幅上漲，疊加內存成本漲幅超兩倍，高配版 iPhone 18 迎來近年最嚴峻的整機物料成本壓力。

A 系列芯片能夠跨設備通用，核心依託 iOS 與 macOS 同源開發生態，軟硬件適配高度統一。蘋果在 MacBook Neo 機型上沿用 A18 Pro 移動芯片，同款 SoC 同時適配智能手機與輕薄筆記本兩類產品。MacBook Neo的出現精簡了芯片的研發開支，也展示了蘋果在芯片生態的壁壘：依託統一芯片設計覆蓋多終端產品，依靠龐大整體出貨量分攤研發費用，同時最大化利用臺積電代工產能。

Agent時代，手機芯片的新故事

2026 年，主流手機廠商在 AI 上的新動作主要集中在「AI 智能體（Agent）」「系統級大模型整合」和「終端—雲協同」，這些變化直接抬高了手機芯片在算力、能效、內存帶寬和 AI 引擎架構上的門檻。

高通CEO在Web Summit 2026和達沃斯論壇上反覆強調同一個判斷：AI競賽將在"邊緣端"決出勝負——也就是設備、數據與用户交匯的地方。當AI模型能在你的手機上本地處理請求，而不是路由到雲端服務器，帶來的是更低延迟、更好的隱私保護，以及沒有云端賬單。

Counterpoint Research預測，支持Agentic AI的智能手機SoC出貨量將以281%的年複合增長率增長（2025-2027年），滲透率到2027年將升至32%。目前該滲透率僅為4%。 Counterpoint副總裁Peter Richardson表示："我們預計2027年出貨的智能手機中，每三部就有一部具備Agentic AI能力，覆蓋高端（600美元以上）和中高端（250-600美元）價位段。"分析師Shivani Parashar補充，聯發科已率先推出支持Agentic AI的天璣8400、8450和8500芯片，在向中端機型擴展方面佔據先發優勢。

OpenAI正在與高通和聯發科合作開發一款以AI agents為核心的智能手機，目標是到2028年實現3-4億台的年出貨規模。該設備的架構設計是：輕量任務（上下文感知、記憶管理、小型AI模型）在本地處理，複雜推理任務卸載至雲端。這款設備將從底層重新設計，以支持持續、低功耗的本地AI推理，而不是在現有芯片上簡單加裝NPU。

手機SoC正在從半導體行業的核心敍事里退出C位，但手機還是全球出貨量最大的智能終端，端側AI推理的需求也在增長。手機芯片公司如何找到新增長點，答案或許在AI Agent的發展脈絡里。AI把手機芯片擠出了臺積電的優先級，但AI agents要跑在本地，最終還是要回到手機上來找算力。Counterpoint 報告指出，支持Agent AI手機芯片滲透率2025 年底僅 4%，但到 2027 年預期每 3 台手機就有 1 台具備該能力，高端機型滲透率將超過 80%。

AI 手機帶來的是從單一性能賣點向AI 平臺 + 生態產品的升級。這一輪被AI奪走的東西，或許會以另一種形式還回來。

本文來自微信公眾號 「半導體產業縱橫」（ID：ICViews），作者：六千，36氪經授權發佈。