集微諮詢發佈《2026中國半導體端側AI芯片上市公司研究報告》

　　炒股就看金麒麟分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！

（來源：愛集微）

端側AI芯片在半導體產業鏈中處於關鍵環節，它是應用於智能手機、筆記本電腦、智能攝像頭、智能可穿戴、智能汽車等各種終端設備的芯片，核心特點包括低功耗、高算力、低延迟和高集成度等，能夠在設備本地完成複雜的AI任務，減少數據傳輸和雲端計算的依賴，從而提升設備的智能化水平和用户體驗。從技術原理來看，端側AI芯片採用了先進的架構和工藝。例如，恆玄科技2025年推出的新一代智能可穿戴芯片BES6100系列，採用6nm先進工藝和混合系統架構，集成了Wi-Fi 6、藍牙7.0、多核Cortex-A處理器、多核NPU與GPU，兼顧高性能與超低功耗。炬芯科技率先實現存內計算（CIM）技術商業化，其端側AI音頻芯片ATS323X基於CPU+DSP+NPU三核異構設計，NPU單核算力達100GOPS，能效比高達6.4TOPS/W@INT8。

5月25日，集微VIP頻道正式發佈由集微諮詢（JW Insights）團隊製作的《2026中國半導體端側AI芯片上市公司研究報告》（以下簡稱《報告》），同時集微分析師將在"2026第十屆集微大會——投資峰會"上進行詳細解讀。

《報告》內容涵蓋行業概述、財務數據分析、關鍵發現及風險提示等重要部分。其中，行業概述包括行業定位、市場規模與趨勢及市場動態變化；財務數據分析部分對晶晨股份、北京君正、瑞芯微、地平線機器人、恆玄科技、星宸科技、全志科技、傑理科技、樂鑫科技、中科藍訊、國科微、富瀚微、泰凌微、炬芯科技、黑芝麻（維權）智能、安凱微這16家上市企業進行了詳細分析；關鍵發現圍繞國際企業、A股16家樣本企業及國內未上市企業展開；風險提示則涵蓋宏觀與市場風險、行業競爭與技術風險、供應鏈與運營風險以及政策與合規風險等方面。

此外，集微VIP頻道本月已同步推出覆蓋超百家上市公司的27個賽道研究報告。歡迎訂閲集微VIP，獲取更多深度行業分析內容。

歡迎訂閲集微VIP頻道

以下是《報告》內容精選：

市場規模及趨勢

根據弗若斯特沙利文數據，全球智能設備AI SoC於2025年市場規模達450億美元，預計從2026年起，市場規模將以23.6%的年複合增速，至2030年達到1438億美元。其中視覺AI SoC是主力出貨品類，根據IDC、Omdia、弗若斯特沙利文等機構數據，按出貨量計算，全球視覺AI SoC市場由2021年的7710萬片增長至2025年的3.65億片，複合年增長率為47.5%。預計到2030年，市場將進一步擴大至11.16億片，而2026年至2030年的複合年增長率預計為22.8%。出貨量持續大增，也將帶動全球智能視覺處理芯片市場規模由2025年的10.84億美元提升至2030年的18.52億美元，年複合增速為11%。

2025年，中國端側AI芯片市場表現亮眼。雖然未明確給出中國市場的具體規模，但從相關企業的財務數據可以看出中國企業的增長速度較快。例如，瑞芯微全年營收同比增長40.36%，炬芯科技同比增長41.50%，地平線機器人同比增長57.7%，黑芝麻智能同比增長73.4%。中國端側AI芯片企業在全球產業鏈中的地位逐漸提升，在智能音頻、視覺處理、低功耗計算、智能駕駛等領域展現出全球競爭力。

國產化進程不斷推進，在部分細分領域中國企業已取得顯著的進展並實現領先。音頻領域，炬芯科技的藍牙音箱SoC芯片在哈曼、索尼、Bose等國際一線品牌中市場份額顯著提升；安防視覺領域，星宸科技是全球最大的智能安防視覺AI SoC供應商，按2024年出貨量計算佔據41.2%的市場份額；AIoT SoC領域，瑞芯微的RK3588等芯片在工業控制、機器人、AI學習機等領域實現了廣泛的國產替代；物聯網Wi-Fi MCU領域，樂鑫科技在Wi-Fi MCU分支市場中份額為全球第一。

財務數據分析

中國半導體上市公司數據方面，《報告》以晶晨股份、北京君正、瑞芯微、地平線機器人、恆玄科技、星宸科技、全志科技、傑理科技、樂鑫科技、中科藍訊、國科微、富瀚微、泰凌微、炬芯科技、黑芝麻智能、安凱微這16家上市企業為樣本，構建了全方位對標體系。

（1）整體財務表現分析——最新一期（MRQ）

資料來源：集微諮詢（JW Insights)

從營收規模來看，2025年全年營業總收入前三的企業為晶晨股份（67.93億元）、北京君正（47.41億元）、瑞芯微（44.02億元）。頭部企業憑藉全品類佈局與全球化渠道優勢形成規模壁壘：晶晨股份依託智能機頂盒、智能電視及AIoT多產品線放量，全年營收同比增長14.63%；北京君正受益於汽車、工業市場復甦及存儲周期影響，營收增長12.54%；瑞芯微則借AIoT 2.0浪潮，在汽車電子、機器人等領域快速拓展，營收同比增長40.36%。2025年全年營收同比增速前三的企業為黑芝麻智能（73.39%）、地平線機器人（57.67%）、炬芯科技（41.5%）。

從盈利能力來看，2025年全年歸母淨利潤前三的企業為中科藍訊（14.15億元，含大額非經常性損益）、瑞芯微（10.40億元）、晶晨股份（8.73億元）。剔除中科藍訊因投資公允價值變動帶來的非經常性損益影響后，經營利潤前三為瑞芯微、晶晨股份、傑理科技（5.96億元）。瑞芯微憑藉AIoT芯片在汽車電子、機器人等領域的快速拓展，2025年淨利潤同比增長74.82%。2025年全年毛利率前三的企業為地平線機器人（64.5%）、炬芯科技（51.18%）、泰凌微（50.30%）。地平線機器人憑藉全場景城區輔助駕駛解決方案HSD的技術領先性，維持較高毛利率水平。

研發投入是衡量科技型企業未來競爭力的關鍵指標。2025年全年研發費用絕對值前三的企業為地平線機器人（51.54億元）、晶晨股份（15.52億元）、黑芝麻智能（14.17億元）。地平線與黑芝麻智能作為智能駕駛芯片領域的創新企業，仍處於高強度研發投入階段，研發費用佔營收比例分別高達137.1%和172.4%。從A股公司來看，研發費用佔比前三為國科微（41.24%）、安凱微（28.16%）、泰凌微（27.17%）。整體來看，企業研發投入重點圍繞端側AI算力提升、低功耗技術優化、多場景適配等核心方向。

（2）營運能力——最新一期（MRQ）

從總資產周轉情況來看，2025年總資產周轉天數最短的前三企業為瑞芯微（402.77天）、晶晨股份（424.23天）、全志科技（465.48天），總資產運營效率領先行業。瑞芯微憑藉AIoT芯片多場景佈局與高效資產調度，加速資產流轉；晶晨股份依託智能家居、汽車電子產品線的規模化出貨，優化資產利用效率。總資產周轉天數最長的前三企業為國科微（1,434.26天）、安凱微（1,107.35天）、北京君正（1,006.15天）。

從存貨管理來看，2025年存貨周轉天數最短的前三企業為黑芝麻智能（44.41天）、泰凌微（109.72天）、全志科技（129.60天），存貨管理效率突出。黑芝麻智能憑藉智能駕駛芯片（華山、武當系列）在2025年的快速放量與規模化出貨，量產車型增加帶動庫存高效消化；泰凌微聚焦低功耗無線計算芯片，精準匹配智能穿戴、智能家居等市場需求；全志科技依託"SoC+周邊芯片"套片組合與成熟的供應鏈管理體系，實現存貨的快速流轉。存貨周轉天數最長的前三企業為北京君正（325.26天）、國科微（242.07天）、炬芯科技（225.69天）。

（3）營收能力分析——最新一期（MRQ）

從2023年-2025年營業總收入排名來看，2025年營收前三的企業分別為晶晨股份（67.93億元）、北京君正（47.41億元）、瑞芯微（44.02億元）。晶晨股份和北京君正連續多年穩居營收第一梯隊，核心得益於其全品類產品佈局與全球化渠道覆蓋。瑞芯微2025年全年營收躍居第三（44.02億元，同比+40.36%），主要依靠AIoT芯片在汽車電子、機器人等領域的快速拓展。

在營收增長趨勢方面，2023-2025年營收年複合增速前三的企業為黑芝麻智能、地平線機器人、瑞芯微。黑芝麻智能三年營收從3.12億元增至8.22億元，複合增長率超62%；地平線機器人三年營收從15.52億元增至37.58億元，複合增長率超55%；瑞芯微三年營收從21.35億元增至44.02億元，複合增長率超43%。此外，樂鑫科技、炬芯科技等亦保持較高增速，三年複合增長率均超33%。

部分企業營收呈現波動或下滑態勢。富瀚微2023-2025年營收連續下滑，從18.22億元降至16.90億元，主要受傳統專業視頻芯片市場競爭加劇、需求調整影響。國科微2023年營收達42.31億元后，2024年大幅回落至19.78億元，2025年進一步降至17.91億元。傑理科技2025年營收28.04億元，同比下降10.12%，受國際貿易政策變化、市場競爭加劇等因素綜合影響。

（4）盈利能力分析——最新一期（MRQ）

從淨利潤規模來看，2025年全年淨利潤前三的企業為中科藍訊（14.15億元，含大額非經常性損益）、瑞芯微（10.40億元）、晶晨股份（8.73億元）。剔除中科藍訊因投資公允價值變動帶來的非經常性損益影響后，經營利潤前三為瑞芯微、晶晨股份、傑理科技（5.96億元）。瑞芯微憑藉AIoT芯片在汽車電子、機器人等領域的快速拓展，2025年淨利潤同比增長74.82%，淨利率達23.62%。晶晨股份依託智能家居、無線連接芯片的規模化出貨，盈利穩定性突出。

從淨利率表現來看，2025年全年淨利率前三的企業為中科藍訊（76.87%，含大額非經常性損益）、瑞芯微（23.62%）、炬芯科技（22.18%）。剔除中科藍訊非經常性損益影響后，淨利率前三為瑞芯微、炬芯科技、傑理科技（21.24%）。炬芯科技依靠存內計算技術商業化落地，端側AI音頻芯片在頭部品牌滲透率提升，2025年淨利潤同比增長91.95%。

從毛利率維度來看，2025年全年毛利率前三的企業為地平線機器人（64.5%）、炬芯科技（51.18%）、泰凌微（50.30%）。地平線機器人憑藉中高階智能輔助駕駛解決方案HSD的技術領先優勢，授權及服務業務毛利率高達94.5%。炬芯科技的高毛利率得益於存內計算技術帶來的產品差異化優勢。泰凌微專注於低功耗無線物聯網SoC芯片，2025年毛利率突破50%大關。

部分企業出現虧損或盈利承壓。安凱微2025年淨利潤-1.40億元，主要受部分產品價格承壓、市場競爭加劇影響。國科微2025年淨利潤-2.33億元，由盈轉虧。黑芝麻智能（港股）2025年虧損14.25億元，仍處於高研發投入期。

（5）研發投入分析——最新一期（MRQ）

根據2025年年報數據，研發費用排名前三的企業分別是地平線機器人（51.54億元）、晶晨股份（15.52億元）、黑芝麻智能（14.17億元）。地平線機器人連續兩年穩居研發投入首位，且2025年投入額大幅增長，彰顯其對全場景智能駕駛解決方案（HSD）及高階智駕技術的高強度投入。晶晨股份聚焦端側智能、智能顯示、汽車電子等重點領域，持續高強度研發投入為其多媒體智能終端SoC芯片、無線連接芯片等產品的迭代升級提供支撐。

根據近三年（2023-2025年）數據，研發費用增速較快的企業包括地平線機器人、泰凌微、樂鑫科技。地平線機器人研發費用從2023年的23.66億元增至2025年的51.54億元，年複合增速達47.58%；泰凌微研發費用從1.73億元增至2.76億元，年複合增速達26.35%；樂鑫科技研發費用從4.04億元增至6.03億元，年複合增速達22.26%。

從投入邏輯來看，頭部企業研發投入均緊扣行業技術趨勢。晶晨股份重點投入Wi-Fi6芯片迭代、6nm芯片量產優化及汽車電子芯片研發；北京君正持續推進3D DRAM、AIMCU等前沿技術研發；恆玄科技聚焦6nm工藝芯片、低功耗Wi-Fi技術及藍牙7.0協議適配；瑞芯微則圍繞AIoT2.0趨勢，投入端側算力協處理器（RK182X系列）、新一代視覺處理器研發。

（6）存貨情況分析

從2023-2025年存貨規模排名來看，北京君正（29.75億元）、晶晨股份（25.28億元）、瑞芯微（12.54億元）的存貨規模處於前列；黑芝麻智能（0.51億元）存貨規模最小，始終保持低位。

北京君正存貨規模持續領先，2023-2025年從24.05億元增至29.75億元，主要因其業務覆蓋計算、存儲、模擬芯片多品類，且聚焦汽車、工業等行業市場，需儲備充足庫存。晶晨股份2025年末存貨大幅增至25.28億元，較2024年的14.10億元增長79.32%，主要因公司智能家居、無線連接芯片銷量持續提升，為應對市場需求及新產品放量，提前加大備貨力度。

黑芝麻智能始終保持極低存貨水平，2025年末僅為0.51億元，核心得益於其聚焦智能駕駛芯片領域，採用以銷定產模式，量產車型增加帶動庫存高效消化。泰凌微存貨規模同樣維持低位，2025年末為1.70億元，因其專注低功耗無線計算芯片，產品迭代節奏清晰，客户需求相對穩定。

部分企業存貨呈現周期性波動。樂鑫科技存貨從2023年的2.42億元增至2025年的6.28億元，契合物聯網芯片市場需求回暖趨勢；全志科技存貨從4.35億元增至8.14億元，反映其在智能汽車電子、工業控制、機器人等領域業務擴張帶來的備貨需求。國科微2025年末存貨為7.92億元，較上年下降25.65%，主要因公司調整庫存策略，加速庫存消化

（7）資產收益情況分析

資料來源：集微諮詢（JW Insights)

根據2025年年報數據，淨資產收益率（ROE）排名前三的企業為：中科藍訊（30.52%）、瑞芯微（26.23%）、樂鑫科技（15.07%）。中科藍訊ROE排名第一，主要因2025年投資摩爾線程、沐曦股份上市帶來的大額公允價值變動收益（非經常性損益），其扣非后ROE約為5.04%，迴歸行業中等水平。瑞芯微憑藉AIoT芯片在汽車電子、機器人、機器視覺等領域的快速拓展，實現營收與盈利雙高增，帶動資產收益大幅領跑行業。樂鑫科技聚焦物聯網芯片領域，海外市場需求爆發與產品競爭力提升，綜合毛利率提升至46.63%，淨資產收益率保持高位。

總資產收益率（ROA）排名前三的企業為：中科藍訊（27.59%）、瑞芯微（21.11%）、傑理科技（13.66%）。傑理科技依託無線音頻芯片規模化優勢，通過供應鏈管理與產品成本優化，維持穩定且優異的資產收益水平。

部分企業資產收益呈現負增長。國科微淨資產收益率為-5.91%，主要因2025年營收同比下降9.44%，疊加原材料大幅漲價、研發費用持續高增，盈利承壓；安凱微淨資產收益率為-10.27%，受部分產品價格承壓、市場競爭加劇影響；地平線機器人和黑芝麻智能淨資產收益率分別為-85.28%和-126.52%，主要因仍處於高研發投入期，尚未實現盈利。

總資產規模方面，地平線機器人以306.11億元居首，北京君正（135.73億元）、晶晨股份（86.44億元）緊隨其后。北京君正憑藉計算、存儲、模擬芯片多品類佈局，資產規模穩居第二，資產負債率僅7.99%，資產結構穩健。

（8）股價表現

相比2025年初，區間漲幅前三的企業為地平線機器人（160.39%）、瑞芯微（62.78%）、北京君正（55.80%）。地平線機器人受益於全場景城區輔助駕駛解決方案HSD正式量產及征程6系列芯片的規模化落地，市場預期持續走高；瑞芯微憑藉AIoT芯片在汽車電子、機器人等領域的快速拓展，疊加端側算力協處理器RK182X的創新推出，獲得市場高度認可；北京君正受益於存儲芯片"超級周期"下汽車、工業市場需求復甦，疊加公司在車規級存儲芯片領域的領先地位，市值顯著增長。下跌幅度較大的企業包括安凱微（-19.82%）、黑芝麻智能（-26.45%）、星宸科技（-24.91%），主要受行業競爭加劇、部分產品價格承壓及研發投入高增等因素影響。

從市盈率來看，截至2025年12月31日，剔除虧損企業后，市盈率最高的企業是全志科技（208.06倍）、北京君正（139.73倍）、瑞芯微（126.16倍）。國際巨頭中，德州儀器（32.95倍）、恩智浦（21.87倍）、高通（18.11倍）市盈率相對更低，反映其業務成熟度高、增長穩健的特徵。

（9）A股與國際巨頭的市值差距及核心原因

從市值規模來看，國際巨頭單企業市值呈現"碾壓式"優勢。德州儀器、高通市值均突破萬億元人民幣，恩智浦也達到約3,858億元量級；而A股龍頭瑞芯微以750.47億元人民幣位居A股第一，僅為高通市值的5.81%、德州儀器市值的6.79%，單企業市值差距懸殊。從頭部集中度來看，三家國際巨頭市值合計約2.78萬億元人民幣，而A股端側AI芯片板塊前10家企業總市值約4,436億元人民幣，國際巨頭頭部陣營總市值是A股頭部陣營的6.27倍。

市值差距的核心原因體現在以下方面：一是估值邏輯上，國際巨頭的估值韌性源於全產業鏈技術壁壘與多元化佈局，A股企業估值多依賴"AI賽道成長預期"，溢價缺乏長期業績支撐；二是市場認可度方面，國際巨頭通過綁定全球高端生態形成護城河，A股企業主要依賴國內市場，全球競爭力不足；三是產業鏈地位方面，國際巨頭實現"IP-芯片-解決方案"全棧掌控，A股企業多聚焦芯片設計單一環節，核心IP外購佔比偏高。

此外，該報告從產品佈局、市場地位與技術特色等多個維度，對端側AI芯片賽道的企業進行了系統解讀，涵蓋晶晨股份、北京君正、瑞芯微、地平線機器人、恆玄科技、星宸科技、全志科技、傑理科技、樂鑫科技、中科藍訊、國科微、富瀚微、泰凌微、炬芯科技、黑芝麻智能、安凱微等上市公司。

點擊查看《2026中國半導體端側AI芯片上市公司研究報告》報告全文

點擊查看27個賽道上市公司研究報告

集微VIP頻道：您的前沿技術雷達

在技術快速迭代、全球競爭格局瞬息萬變的時代，擁有系統、權威、前瞻的信息來源是做出正確決策的前提。集微VIP頻道整合Agent服務平臺、資訊服務、輿情監測、企業洞察、知產交易、集微深度報告等一站式服務。VIP頻道已收錄超十萬份行業深度資料，並以每周新增千篇的速度持續更新，全方位助力用户把握行業機遇、做出科學決策。

我們堅持「信息普惠」原則，會員一次訂閲即可訪問全平臺內容，無二次收費，無分級限制。

限時會員通道現已開啟，為您的專業決策注入持續動能：

-首月體驗價僅需9.9元，以最低成本，超值體驗完整服務。

-月卡19.9元，靈活應對短期、高強度的信息需求。

-季卡54.9元，以穩定的節奏，持續把握產業脈搏。

-年卡199元，是長期主義者最具性價比的智囊夥伴。