集微諮詢發佈《2026中國半導體GPU/CPU芯片上市公司研究報告》

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（來源：愛集微）

GPU/CPU芯片處於半導體產業鏈的中游核心環節，是數字經濟時代的核心算力底座，支撐着AI智能體、數據中心、智能汽車、消費電子等全場景的算力需求。CPU芯片作為電子計算機的運算核心和控制核心，負責解釋計算機指令、處理計算機軟件中的數據，在Agent智能體時代重新成為AI技術棧的調度層與關鍵控制平面，其性能直接決定通用計算效率與系統協同能力；GPU芯片則擅長大規模並行運算，核心應用場景從傳統圖形渲染延伸至AI訓練、AI推理、科學計算等領域，依託DeepSeek-V4等國產大模型的迭代，需求持續爆發式增長。在AI數據中心領域，CPU性能影響數據調度與處理效率，GPU的計算能力則決定大模型訓練與推理的速度，當前AI數據中心CPU與GPU配比約為1:4至1:8，在Agent智能體時代預計將演進至1:1至1:2，CPU需求持續攀升。

5月25日，集微VIP頻道正式發佈由集微諮詢（JW Insights）團隊製作的《2026中國半導體GPU/CPU芯片上市公司研究報告》（以下簡稱《報告》），同時集微分析師將在"2026第十屆集微大會——投資峰會"上進行詳細解讀。

《報告》內容涵蓋行業概述、財務數據分析、關鍵發現及風險提示等重要部分。其中，行業概述包括行業定位、市場規模與趨勢及市場動態變化；財務數據分析部分對寒武紀、海光信息、龍芯中科、景嘉微、北京君正、國芯科技、龍迅股份、摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、天數智芯這11家上市企業進行了詳細分析；關鍵發現圍繞國際企業、A股11家樣本企業及國內未上市企業展開；風險提示則涵蓋宏觀與市場風險、行業競爭與技術風險、供應鏈與運營風險以及政策與合規風險等方面。

此外，集微VIP頻道本月已同步推出覆蓋超百家上市公司的27個賽道研究報告。歡迎訂閲集微VIP，獲取更多深度行業分析內容。

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以下是《報告》內容精選：

市場規模及趨勢

全球CPU和GPU市場規模呈現高速增長態勢，其中GPU市場增速顯著領先。隨着AI、雲計算、AI PC等新興技術的發展，對算力需求大增，推動CPU和GPU市場規模持續擴容。IC insights預測2025年CPU市場規模約為1278億美元，Verified Market Research預測GPU市場規模為1091億美元，綜合主流機構對2024-2030年全球GPU CAGR預測為33%-35%，是半導體行業增長核心動力。

中國CPU市場規模約2484億元，2025年國產AI芯片出貨量同比增長超300%，2026年全品類國產芯片出貨量同比增速預計為45%-55%。根據IDC數據，2020年全球人工智能芯片市場規模175億美元，2025年已增長至726億美元，CAGR達到32.8%，GPGPU作為國內AI領域運算加速主要解決方案，充分受益本輪AI產業上行周期，2025年中國GPGPU市場規模同比增長55%-60%，佔全球比重約8.7%，2026年市場規模將進一步增長。

核心技術演進方面，2026年CPU/GPU芯片技術進入"國際迭代先進製程、國產攻堅自主架構"的雙軌發展階段。國際巨頭英特爾、AMD已實現2nm製程CPU量產，英偉達Blackwell架構GPU全面量產；國內企業精準發力，通過先進封裝與自主架構雙重路徑彌補製程差距，龍芯中科自主研發LoongArch架構，海光信息採用Chiplet互聯技術，摩爾線程第四代"平湖"GPU支持FP8精度，已進入百度、阿里等巨頭供應鏈。

財務數據分析

中國半導體上市公司數據方面，《報告》以寒武紀、海光信息、龍芯中科、景嘉微、北京君正、國芯科技、龍迅股份、摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、天數智芯這11家上市企業為樣本，構建了全方位對標體系。

（1）整體財務表現分析——最新一期（MRQ）

從營收規模來看，2025年營業總收入前三的企業分別是海光信息（143.77億元）、寒武紀（64.97億元）、北京君正（47.41億元，其中計算芯片業務營收12.53億元，約佔總營收26.43%）。海光信息憑藉服務器CPU技術積累與市場優勢，疊加數據中心、AI領域需求爆發，穩居營收榜首。寒武紀依託AI芯片在服務器推理場景的規模化應用，疊加國產大模型適配優化，營收實現跨越式增長，躋身行業第二。北京君正憑藉消費電子、車規級嵌入式芯片的多元化佈局，保持穩定營收。

從同比增長來看，寒武紀表現最突出（453.21%），主要得益於產品需求大幅增長；摩爾線程（243.37%）、壁仞科技（207.19%）緊隨其后，兩家企業憑藉高端AI GPU切入百度、阿里等巨頭供應鏈。此外，景嘉微（54.41%）、海光信息（56.92%）保持較高增速，龍迅股份（21.93%）、龍芯中科（25.99%）穩健增長，國芯科技（-7.37%）營收略有下滑。

從盈利能力來看，2025年毛利潤前三的企業依次為海光信息（83.14億元）、寒武紀（35.83億元）、北京君正（16.16億元），與營收規模整體匹配。從毛利率來看，摩爾線程以65.57%居首，其高端AI GPU憑藉技術壁壘與定製化服務具備高定價能力；海光信息（57.83%）、沐曦股份（56.51%）、寒武紀（55.15%）毛利率均超55%；龍迅股份（54.17%）、壁仞科技（53.84%）、天數智芯（53.99%）毛利率處於53%-54%區間；景嘉微（47.36%）、龍芯中科（47.06%）毛利率接近47%；北京君正（34.09%）、國芯科技（21.83%）毛利率相對較低。

研發投入是衡量科技型企業未來競爭力的關鍵指標。2025年研發費用佔比前三的企業是摩爾線程（86.68%）、龍芯中科（68.33%）、國芯科技（63.23%）。半導體芯片行業研發周期長，持續高額投入是構建技術壁壘的核心。此外，景嘉微（59.39%）、沐曦股份（62.49%）研發投入佔比超50%。海光信息（28.83%）、北京君正（15.02%）、龍迅股份（19.93%）研發佔比相對較低，系已進入規模化階段，營收基數擴大后研發增速低於營收增速，但絕對值仍增長，海光信息41.45億元研發費用居行業首位。

（2）營運能力——最新一期（MRQ）

資料來源：集微諮詢（JW Insights)

從總資產周轉情況來看，2025年總資產周轉天數最短的前三企業分別是寒武紀（558.40天）、海光信息（803.75天）、龍迅股份（1001.11天）；總資產周轉率最高的前三企業依次為寒武紀（0.64次）、天數智芯（0.37次）、龍迅股份（0.36次）。寒武紀總資產運營效率居行業首位，核心得益於AI芯片業務的快速放量，訂單驅動下資產快速轉化為收益；海光信息依託服務器CPU在金融、超算場景的穩定訂單，規模化生產推動資產周轉高效；龍迅股份聚焦高速混合信號芯片細分賽道，產品技術迭代快、生產周期短，資產利用效率保持領先。

從存貨管理來看，2025年存貨周轉天數最短的前三企業分別是龍迅股份（190.86天）、國芯科技（321.31天）、北京君正（325.26天）；存貨周轉率最高的前三企業依次為龍迅股份（1.89次）、國芯科技（1.12次）、北京君正（1.11次）。龍迅股份存貨周轉效率領先，核心在於產品特性與柔性生產模式，聚焦的高速混合信號芯片技術迭代快、生產周期短，能夠快速響應客户需求。國芯科技與北京君正存貨周轉高效，存貨管理精細化。

（3）營收能力分析——最新一期（MRQ）

2025年營收排名前三的企業分別是海光信息（143.77億元）、寒武紀（64.97億元）、北京君正（47.41億元，其中計算芯片業務營收12.53億元，約佔總營收26.43%）。海光信息連續多年穩居榜首，核心依託服務器CPU領域的技術積累與市場優勢，2022-2025年營收從51.25億元增長至143.77億元，複合增長率達39.8%。寒武紀2025年營收實現跨越式增長，從2024年的11.74億元躍升至64.97億元，躋身行業第二。北京君正則憑藉消費電子、車規級嵌入式芯片的多元化佈局，在行業周期性波動中保持相對穩定。

此外，沐曦股份（16.44億元）、摩爾線程（15.06億元）作為AI GPU領域新興企業，2025年營收均突破15億元，分別較2024年增長121.3%、243.4%；壁仞科技（10.35億元）、天數智芯（10.34億元）營收規模接近，均實現10億元級突破；龍迅股份（5.68億元）、龍芯中科（6.35億元）、國芯科技（5.32億元）、景嘉微（7.20億元）營收規模相對較小。

（4）盈利能力分析——最新一期（MRQ）

資料來源：集微諮詢（JW Insights)

2025年淨利潤排名前三的企業分別是海光信息（36.19億元）、寒武紀（20.58億元）、北京君正（3.75億元），僅4家企業實現盈利，7家企業處於虧損狀態。海光信息持續穩居盈利榜首，淨利潤規模較2024年進一步擴大，57.83%的高毛利率與精細化成本控制，推動淨利潤率達25.17%。寒武紀2025年實現歷史性盈利，淨利潤達20.58億元，淨利潤率31.68%，成為行業盈利第二的企業。北京君正則憑藉多元化業務佈局，在消費電子、車規級嵌入式芯片領域保持穩定盈利。

虧損企業中，壁仞科技虧損規模最大（-164.93億元），主要因高端AI GPU研發投入極高，且產品仍處於市場驗證階段；摩爾線程（-10.01億元）、天數智芯（-10.04億元）均處於AI GPU業務拓展期，短期內盈利壓力較大；龍芯中科（-4.55億元）、國芯科技（-2.54億元）、景嘉微（-2.27億元）虧損相對較小。

盈利驅動因素方面，高毛利率產品是盈利核心支撐，2025年毛利率前三的企業為摩爾線程（65.57%）、海光信息（57.83%）、沐曦股份（56.51%），均為聚焦高端芯片的企業。營收規模擴張是盈利重要助力，海光信息、寒武紀的高淨利潤均建立在營收大幅增長基礎上。此外，成本控制能力也影響盈利表現，北京君正通過優化供應鏈、提高生產效率，在毛利率較低的情況下實現穩定盈利。

（5）研發投入分析——最新一期（MRQ）

2025年研發費用排名前三的企業分別是海光信息（41.45億元）、壁仞科技（14.76億元）、寒武紀（13.51億元），摩爾線程（13.05億元）緊隨其后。海光信息連續四年研發費用穩步增長，從2022年的14.14億元增至2025年的41.45億元，四年複合增長率達42.3%，核心投向服務器CPU性能優化、DCU產品迭代及先進封裝技術研發。

壁仞科技2025年研發費用大幅增長，從2024年的8.27億元增至14.76億元，同比增長78.5%，主要聚焦高端AI GPU架構優化與算力提升；寒武紀、摩爾線程研發費用規模相近，均保持13億元左右，寒武紀重點投入AI芯片與國產大模型的適配研發，摩爾線程則聚焦MUSA架構迭代與萬卡級集群技術突破。沐曦股份（10.27億元）、天數智芯（9.74億元）研發費用突破10億元；北京君正（7.12億元）、龍芯中科（4.34億元）、景嘉微（4.28億元）研發投入穩健；龍迅股份（1.13億元）、國芯科技（3.36億元）研發規模相對較小。

2023-2025年研發費用複合增速前三的企業分別是海光信息（42.3%）、壁仞科技（29.8%）、天數智芯（27.5%）。海光信息憑藉穩定的營收支撐，研發投入持續高增長；壁仞科技作為高端AI GPU領域后起之秀，2025年研發投入同比激增78.5%；天數智芯則通過持續研發投入，推進AI加速器性能優化。

（6）存貨情況分析

2025年存貨金額排名前三的企業分別是海光信息（64.06億元）、寒武紀（49.44億元）、北京君正（29.75億元）；存貨規模最小的企業為龍迅股份（1.61億元），國芯科技（3.36億元）、景嘉微（5.01億元）存貨規模也相對較低。從趨勢看，多數企業2025年存貨較2024年增長，其中寒武紀增幅最顯著，從2024年的17.74億元增至49.44億元，同比增長178.7%；沐曦股份（14.96億元，同比增長92.6%）、壁仞科技（9.49億元，同比增長521.7%）、天數智芯（7.09億元，同比增長107.1%）也實現大幅增長。

海光信息連續兩年穩居存貨規模榜首，2025年存貨較2024年增長18.1%，主要因服務器CPU業務持續擴張，為滿足金融、超算等核心場景的大額訂單需求，提前儲備原材料與產成品。龍迅股份存貨管理表現突出，2025年存貨僅1.61億元，且存貨周轉天數190.86天為行業最短，核心得益於精準市場預測、高效供應鏈協同以及產品迭代節奏可控。寒武紀、沐曦股份等AI芯片企業存貨大幅增長，主要因業務處於快速擴張期，訂單激增推動產成品備貨。

（7）資產收益情況分析

2025年淨資產收益率（加權）排名前三的企業分別是寒武紀（23.86%）、海光信息（11.91%）、龍迅股份（11.49%）；總資產收益率（加權）排名前三的企業依次為寒武紀（28.51%）、海光信息（13.41%）、北京君正（4.60%）。

寒武紀憑藉AI芯片業務爆發，資產收益水平躍居行業第一，23.86%的淨資產收益率與28.51%的總資產收益率顯著高於行業平均水平，核心源於2025年淨利潤（20.58億元）與營收（64.97億元）的同步大幅增長，資產規模（134.45億元）與盈利規模的匹配度優化。海光信息資產收益持續穩健，11.91%的淨資產收益率與13.41%的總資產收益率，主要依託服務器CPU業務的規模化優勢，36.19億元的淨利潤與356.87億元的總資產形成高效匹配。龍迅股份、北京君正則憑藉細分賽道優勢或多元化佈局，保持正向資產收益。

（8）股價表現

資料來源：集微諮詢（JW Insights)

2026年以來，CPU/GPU板塊整體延續高景氣走勢，算力國產化與AI芯片落地成為核心驅動，板塊內個股分化顯著。截至2026年5月7日，樣本企業股價表現呈現頭部領漲、細分分化格局。A股漲幅前三的企業分別為海光信息、沐曦股份、龍芯中科，區間漲幅分別達51.21%、39.15%、37.94%；港股標的表現更為突出，壁仞科技漲幅76.36%，天數智芯自1月8日上市以來區間漲幅高達280.74%。漲幅相對靠后的企業為景嘉微、龍迅股份，其中景嘉微出現區間下跌9.05%，主要受產品迭代節奏與行業競爭加劇影響。

整體來看，具備服務器CPU、AI訓練/推理GPU核心能力的企業更受資金青睞，信創與通用圖形類標的表現相對平穩。

（9）A股與國際巨頭的市值差距及核心原因

從市值量級看，國際龍頭仍佔據絕對優勢，英偉達市值穩定在5萬億美元以上，穩居全球上市公司前列。A股板塊企業市值與國際巨頭仍存在數量級差距，但差距較2025年有所收窄。國際巨頭估值以業績確定性為核心支撐，英偉達依託AI訓練GPU壟斷地位，動態市盈率維持在40-43倍區間；A股企業估值仍以國產化成長預期為主導，頭部標的市盈率普遍顯著高於國際廠商，估值溢價反映市場對國產替代空間、生態突破與政策紅利的樂觀預期。

市值差距的核心原因體現在：一是技術與生態方面，國際巨頭通過架構—軟件—開發者—大客户全鏈條綁定構建全球認可度，英偉達CUDA生態覆蓋超百萬開發者；二是市場認可度方面，A股企業現階段仍以本土市場為基本盤，客户集中於國內互聯網、政務、金融、通信等領域；三是產業鏈地位方面，國際龍頭實現芯片架構、先進製程、軟件生態、產能配套全棧掌控，A股企業多以芯片設計為核心突破點，逐步向"芯片+驅動+框架+解決方案"延伸。

此外，該報告從產品佈局、市場地位與技術特色等多個維度，對CPU/GPU賽道的國際企業英偉達、英特爾、AMD、Arm及國內未上市企業兆芯集成、宏晶微、燧原科技、雲知聲、飛騰、申威信息技術、此芯科技、鴻鈞微、遇賢微、知合計算、奕斯偉計算、崑崙芯等企業進行了系統解讀。

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