港股上市進程觀察｜丹諾醫藥-B登陸主板，四家科技企業待上市，晶合集成H股備案推進

（來源：中善講資本）

5月22日至5月25日，香港新股市場在交易日數量有限的情況下，仍釋放出較為清晰的上市推進信號。

5月22日，丹諾醫藥-B正式登陸港交所主板，成為本統計周期內新增掛牌的生物科技企業。與此同時，創想三維、華曦達、深演智能、雲英谷科技四家科技企業已披露招股文件，並分別計劃於5月27日或5月29日在港交所掛牌。備案端方面，已於科創板上市的晶合集成境外發行上市備案獲中國證監會確認，擬發行不超過2.48592億股境外上市普通股並赴港上市。

由於5月23日至24日為周末，5月25日香港市場因佛誕翌日休市，本輪港股新股交易與發行進度，主要集中體現於5月22日前后披露及推進的項目。香港交易所公告顯示，香港市場將於5月26日照常開市。

從企業結構來看，近期港股上市進程正在形成兩條並行主線：一條是生物醫藥、智能硬件、AI應用及顯示半導體企業進入發行與掛牌階段；另一條是A股半導體企業繼續通過H股上市，拓展國際資本平臺與全球融資渠道。

一、本期港股新股上市與推進概覽

注：上述發行資料來自港交所披露文件；晶合集成備案資料來自中國證監會公開備案通知書。上市時間仍應以企業后續正式公告及港交所最終安排爲準。

二、丹諾醫藥-B：5月22日正式掛牌，生物科技新股熱度延續

5月22日，丹諾醫藥（蘇州）股份有限公司-B正式在香港聯交所主板掛牌上市，股份代號為06872.HK。港交所官網新上市信息顯示，丹諾醫藥-B已於5月22日納入新上市公司名單。

丹諾醫藥是一家臨近商業化階段的生物科技公司，主要專注於細菌感染及細菌代謝相關疾病領域的創新葯物發現、開發及商業化。公司此次全球發售828.055萬股H股，發售價為每股75.70港元，其中香港發售股份82.81萬股，國際發售股份745.245萬股，另設發售量調整權及超額配股權。聯席保薦人為中信證券及農銀國際。

按照發售股份數目及發售價初步計算，丹諾醫藥-B本次全球發售對應的募資總額約為6.27億港元，未計超額配股權行使及上市相關費用。

丹諾醫藥-B發行信息概覽

從市場表現來看，丹諾醫藥-B上市首日獲得較高關注度。公開市場報道顯示，公司首日股價一度較發售價上漲超過150%，反映出市場對創新葯，特別是具備差異化臨牀價值與商業化預期的生物科技資產仍保持較高關注。

中善資本觀察

丹諾醫藥-B的掛牌，繼續驗證了港股市場對生物科技企業的制度承載能力和資本關注度。

生物科技企業的上市價值，並不完全建立在當期利潤基礎上，而更多取決於核心產品的臨牀價值、註冊進展、市場空間、知識產權壁壘及未來商業化能力。丹諾醫藥當前處於臨近商業化階段，其上市后的核心觀察點，將集中在覈心產品審批節奏、商業化準備能力以及后續收入兑現情況。

對於擬赴港上市的生物醫藥企業而言，港股市場仍然具有較強吸引力，但資本認購熱度並不意味着經營風險消失。研發失敗、審批進度、商業化放量與持續融資能力，仍是決定企業長期價值的關鍵變量。

三、四家科技企業處於待上市階段，港股新股供給結構進一步向科技資產集中

截至5月22日，港交所新上市資料頁面顯示，創想三維、華曦達、深演智能、雲英谷科技均已披露相關上市及招股文件，並處於上市前推進階段。四家企業分別覆蓋消費級3D打印、智慧家庭與AI Home、營銷智能、顯示半導體等方向，體現出港股新股供給正在持續向新技術、新消費硬件和數字化平臺企業集中。

四、創想三維：消費級3D打印企業預期5月29日登陸港股

深圳市創想三維科技股份有限公司已於5月20日刊發招股章程，股份代號為03388.HK，預期於5月29日在港交所主板開始買賣。

根據招股章程，公司擬全球發售7342.755萬股H股，其中香港發售734.28萬股H股，國際發售6608.475萬股H股，發售價為每股18.80港元。按照發售股份數目及發售價初步計算，公司本次全球發售對應募資總額約為13.80億港元，未計超額配股權行使及發行費用。

創想三維發行信息概覽

創想三維所處的消費級3D打印賽道，兼具智能硬件、數字製造和全球消費市場屬性。與傳統消費電子不同，3D打印企業的成長邏輯不僅來自設備銷售，也與耗材、軟件、內容生態、創客社區及海外渠道建設密切相關。

中善資本觀察

創想三維若順利掛牌，將為港股市場增加一個具備全球消費硬件屬性的細分科技標的。

對於這一類企業，資本市場通常不只關注收入規模，更關注海外市場份額、品牌認知度、軟硬件生態協同、產品迭代速度及供應鏈控制能力。企業若能夠持續擴大海外影響力，並建立具有復購性質的耗材與服務收入結構，其資本價值將更具穩定性。

五、華曦達：智慧家庭與AI Home進入港股發行階段

深圳市華曦達科技股份有限公司已披露全球發售文件，股份代號為00901.HK，預期於5月27日在港交所主板掛牌。

根據港交所披露文件，公司擬全球發售1920.73萬股H股，其中香港發售192.08萬股H股，國際發售1728.65萬股H股，發售價為每股32.80港元。按照發行股數及發售價初步計算，公司全球發售對應募資總額約為6.30億港元。

華曦達發行信息概覽

華曦達主要面向全球企業客户，尤其是電信運營商，提供智慧家庭產品及軟硬件一體化解決方案，產品涉及流媒體終端、智能投影、光網絡終端、Wi-Fi路由器以及家庭AI智能體等方向。

根據其招股文件引用的弗若斯特沙利文資料，按2024年收入計算，華曦達為全球第八大、中國內地第三大面向企業客户的智慧家庭產品提供商；按2024年銷量計算，公司為全球最大的Android TV智能終端供應商。

中善資本觀察

華曦達的上市邏輯，體現的是傳統智慧家庭硬件企業向AI家庭入口與軟件平臺能力升級的資本路徑。

當前，家庭場景已成為AI終端應用的重要落點之一。電視盒子、投影儀、路由器及家庭控制終端，正在由單一硬件向內容服務、家庭網絡與AI交互入口延伸。對資本市場而言，華曦達能否獲得持續認可，關鍵在於其AI Home能力能否由技術儲備真正轉化為訂單、收入及長期客户黏性。

同時，公司海外業務佔比較高，其未來經營仍需持續關注國際貿易政策、海外客户集中度、匯率波動及全球供應鏈變化等因素。

六、深演智能：AI營銷應用企業計劃5月27日掛牌

北京深演智能科技股份有限公司已於5月18日披露招股文件，股份代號為02723.HK，預期於5月27日在港交所主板上市。

根據招股章程，公司擬全球發售906.80萬股H股，其中香港發售90.68萬股H股，國際發售816.12萬股H股。公司招股文件顯示，指示性發售價區間為每股43.50港元至55.50港元，最終發售價及配發結果預計於5月26日公佈。

按照指示性發售價區間初步測算，公司全球發售對應的募資總額約為3.94億至5.03億港元，最終數據應以定價及配發結果公告爲準。

深演智能發行信息概覽

深演智能所處的營銷智能領域，本質上是將數據分析、算法模型與客户營銷轉化需求結合，通過技術能力提升廣告投放、客户識別和營銷效率。

中善資本觀察

在生成式AI加速進入企業服務場景的背景下，營銷智能具備一定成長空間。但對於AI應用企業而言，上市后的估值邏輯不能僅停留在「AI概念」本身。

市場更關注的是，企業是否擁有可持續的付費客户、真實可驗證的交付效果、合規的數據使用體系，以及技術投入是否能夠形成規模化利潤。深演智能上市后的關注重點，也將在於AI能力與實際商業變現之間的兑現效率。

七、雲英谷科技：顯示芯片企業預期5月27日上市

雲英谷科技股份有限公司已於5月18日披露招股文件，股份代號為03310.HK，預期於5月27日在港交所主板掛牌。

根據公司招股章程，雲英谷科技擬全球發售5285.92萬股H股，其中香港發售528.60萬股H股，國際發售4757.32萬股H股，發售價為每股20.81港元。按照發行股數及發售價初步計算，本次全球發售對應募資總額約為11.00億港元，未計超額配股權行使及發行費用。

雲英谷科技發行信息概覽

顯示芯片處於終端顯示產業鏈的重要環節，應用領域可覆蓋智能手機、消費電子、車載顯示及其他智能終端。隨着終端設備顯示規格升級、汽車智能座艙滲透以及國產半導體產業鏈持續完善，顯示芯片企業的資本關注度仍在提升。

中善資本觀察

雲英谷科技進入港股發行階段，進一步説明半導體及核心零部件企業仍是香港新股市場的重要供給方向。

與應用型科技企業相比，半導體企業通常具有技術投入高、客户驗證周期長、產業周期波動明顯等特點。投資者在關注國產替代與行業成長空間的同時，也會持續評估產品迭代能力、主要客户結構、研發投入、毛利率變化及下游需求周期。

八、晶合集成：科創板晶圓代工企業H股備案獲確認

在備案端，合肥晶合集成電路股份有限公司的赴港上市進程取得重要推進。

根據中國證監會公開披露的備案通知書，晶合集成擬發行不超過248,592,000股境外上市普通股，並在香港聯合交易所上市。該備案通知書落款日期為2026年5月19日。通知書同時明確，公司自備案通知書出具之日起12個月內未完成境外發行上市，擬繼續推進的，應當更新備案材料。

晶合集成已於2026年3月31日向港交所遞交上市申請版本。公司是一家12英寸純晶圓代工企業，代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，並已成功開發28nm邏輯芯片平臺，主要產品與技術平臺涉及顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器、電源管理芯片、邏輯芯片及微控制單元等方向。

根據公司申請版本引用的弗若斯特沙利文資料，按2025年收入計算，晶合集成為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業；其顯示驅動芯片晶圓代工業務排名全球第一，CMOS圖像傳感器晶圓代工業務排名全球第五、中國大陸第三。

晶合集成主要經營數據

2023年至2025年，晶合集成收入由71.83億元增長至103.88億元，兩年累計增長約44.6%。2025年，公司收入首次突破百億元，但毛利率由2024年的25.2%回落至22.7%，淨利潤亦較2024年略有下降。

此外，公司申請版本披露，截至2025年12月31日，晶合集成擁有1374項專利，其中包括1057項發明專利；2025年研發開支佔收入比例為32.2%，研發人員佔員工總數比例為34.6%。

中善資本觀察

晶合集成此次推進H股上市，具有較強的產業資本意義。

晶圓代工屬於高投入、高技術門檻、高產能要求的基礎產業。企業在擴充產能、推進工藝平臺升級、完善汽車電子及AI相關應用佈局過程中，對長期資本和多元融資渠道存在持續需求。

對於已經登陸科創板的晶合集成而言，赴港上市不僅能夠增加境外融資平臺，也有助於公司進一步擴大國際投資者覆蓋面，強化與全球半導體產業鏈及長期資本之間的連接。

但備案確認並不等同於上市完成。晶合集成后續仍需經歷港交所審覈、聆訊、招股與最終掛牌等環節。其資本市場價值，仍將取決於產能利用率、技術節點升級、客户結構、行業周期變化以及持續盈利能力。

九、狀態校正：同仁堂醫養不屬於本期新增上市事件

截至5月22日，港交所新上市資料頁面仍顯示北京同仁堂醫養投資股份有限公司，股份代號為02667.HK。

但根據公司於3月27日發佈的公告，北京同仁堂醫養已決定延迟進行全球發售及其在港交所主板上市的計劃，原因包括當時市場狀況等多項因素。因此，同仁堂醫養雖仍存在於港交所相關新上市資料頁面中，但不應統計為5月22日至5月25日期間新增上市或待掛牌企業。

這一細節也提醒市場參與者，在整理港股新股進程時，不能僅依據頁面顯示的公司名稱進行統計，還需進一步覈對企業最新公告、配發結果、掛牌安排及是否存在延迟或終止發行情形。

十、港股新股進程釋放三項資本信號

其一，科技與生物醫藥仍是港股新股供給的核心方向

本期新增上市及待上市企業中，丹諾醫藥-B屬於創新葯領域，華曦達對應智慧家庭與AI終端，深演智能對應AI應用，雲英谷科技對應半導體，創想三維對應智能製造與消費級科技硬件。

這説明港股IPO市場對具備技術壁壘、產業成長空間及國際資本識別度的企業仍保持較強吸引力。

其二，企業上市進程正在從遞表向發行、掛牌和備案兑現延伸

相比僅披露上市申請，正式招股、完成配發、掛牌交易及境外備案確認，更能夠反映項目推進的實際節奏。

丹諾醫藥-B完成上市，四家科技企業進入待掛牌階段，晶合集成完成備案關鍵環節，均表明當前港股市場並非只有申報數量升溫，部分優質項目已經進入更實質的資本兑現階段。

其三，A+H平臺正在成為大型產業企業的重要資本路徑

晶合集成作為科創板上市企業，繼續謀求H股上市，反映出產業型企業正在更加重視境內外雙資本平臺佈局。

對於半導體、創新葯、先進製造及智能汽車產業鏈企業而言，香港市場能夠提供國際投資者覆蓋、境外融資工具、產業併購空間及全球化品牌展示窗口。這種資本路徑，未來仍可能在更多內地行業龍頭企業中持續出現。

十一、中善資本觀點：上市進程越向前，企業越需要重視資本表達與合規治理

港股上市並不是從遞交申請書開始，也不是在掛牌敲鍾時結束。

從備案、遞表、聆訊、招股、配售到上市后的投資者溝通，每一個環節都對應着企業經營質量、治理水平與資本表達能力的檢驗。

本期企業呈現出明顯差異：丹諾醫藥-B代表臨近商業化階段的生物科技資產；創想三維代表全球化消費科技硬件；華曦達代表AI家庭入口與智慧終端；深演智能代表企業級AI應用；雲英谷科技與晶合集成則分別對應顯示芯片與晶圓代工等關鍵半導體環節。

這些企業雖然來自不同賽道，但資本市場關注的核心邏輯高度一致：業務是否真實可持續，技術是否能夠形成商業化收入，財務表現是否具備改善空間，治理結構與合規基礎是否足以支撐國際資本市場長期審視。

對擬赴港上市企業而言，市場窗口正在打開，但申報熱度越高，企業越需要提前完成戰略定位、財務規範、合規梳理與資本傳播準備。只有將產業價值、經營數據和資本邏輯清晰呈現，企業才能在上市之后真正建立持續獲得資本認可的能力。

圍繞企業赴港上市、A+H資本路徑及境外融資需求，中善資本可為企業提供全周期、可執行的資本市場服務支持。

上市路徑評估。

結合企業行業屬性、財務規模、盈利能力、技術壁壘、股東結構及融資目標，協助企業判斷赴港上市的可行性，並明確適合的上市與融資路徑。

上市前規範輔導。

圍繞股權結構、歷史融資、關聯交易、業務資質、財務內控、知識產權、合規事項及潛在審覈重點，協助企業提前識別問題、完善規範基礎。

中介機構與資本資源匹配。

結合項目特點與推進階段，協助企業對接券商、律師、會計師、基石投資人及產業資本資源，提升上市項目協同效率。

資本市場傳播策略建設。

圍繞企業商業模式、行業地位、技術亮點、增長邏輯及資本價值，協助企業構建遞表前、招股期、掛牌后不同階段的媒體傳播與投資者溝通體系。

上市后品牌與市值傳播支持。

圍繞業務進展、產業合作、財務成果、研發突破及戰略升級，持續提升上市公司在資本市場中的認知度與長期品牌價值。

中善資本始終堅持合法合規底線，持續關注香港資本市場制度變化與產業企業上市機會，以專業判斷、產業理解與資本傳播能力，為優質企業接軌國際資本市場提供穩健支持。

**資料來源：**香港交易所、香港交易所披露易、中國證券監督管理委員會公開披露文件、相關企業招股章程及申請版本。

**風險提示：**本文僅基於公開披露資料進行資本市場觀察與行業分析，不構成任何投資建議、證券認購建議或收益承諾。待上市企業的發行、定價及掛牌安排仍可能發生變化，最終信息以港交所及相關企業正式公告爲準。