【財富在線探祕】AI算力硬件迭代進入加速周期，PCB躍升爲核心高價值品類

（來源：財富在線科技）

AI算力硬件迭代進入加速周期，英偉達新一代VR200機櫃正式進入量產爬坡階段。

本次產品迭代並非簡單的算力升級，而是全產業鏈BOM價值的重構，其中PCB品類迎來跨越式價值重塑，或成為本輪硬件升級的核心受益環節。相較於上一代GB300機櫃，VR200機櫃整體物料成本幾乎翻倍，PCB品類漲幅遙遙領先，實現量價齊升的結構性躍遷，有望徹底打開高端PCB行業的成長空間。

一、VR200機櫃BOM價值幾乎翻倍，PCB躍升爲AI算力硬件核心高價值品類

英偉達新一代VeraRubin（VR200）NVL72機櫃已進入穩定生產爬坡階段，按照官方宣傳節奏來看，2026年三季度完成首批出貨，四季度實現規模化量產，或將成為未來AI算力集群建設的核心硬件。

從OEM廠商整櫃採購BOM成本來看，本輪產品迭代實現了全品類價值重塑，整體價值量大幅抬升，有望徹底改變了傳統AI機櫃以GPU為核心價值的單一結構。

圖：VR200NVL72機櫃整體BOM較GB300提升約95%至780.3萬美金，Memory與PCB價值量領漲

根據摩根士丹利供應鏈調研數據顯示，VR200NVL72機櫃整體BOM成本達到780.3萬美元，相較於GB300機櫃399.5萬美元的成本，整體價值提升95%，幾乎實現翻倍增長。

從各核心零部件漲幅排序來看，存儲品類領漲全行業，Memory同比漲幅達435%，主要依託HBM4、LPDDR5X迭代升級與單機容量擴容；而PCB品類以233%的同比漲幅緊隨其后，在非存儲類零部件中排名第一，大幅跑贏GPU本體57%、ABF載板82%的漲幅，硬件價值地位顯著提升。

圖：VR200機櫃新增多類PCB板，各品類ASP與用量雙升，帶動PCB價值量暴漲233%

除此之外，NVLinkSwitch、網絡芯片、MLCC等配套品類同步大幅上漲，或充分印證AI機櫃已從單純的算力擴張，轉向存、算、網一體化的全棧高價值升級新階段。

細分PCB價值量變化來看，VR200機櫃或徹底重構了PCB的單機價值天花板。摩根士丹利數據顯示，GB300時代單機櫃PCB價值量僅為3.51萬美元，迭代至VR200平臺后，單機櫃PCB價值量飆升至11.67萬美元，增量效應極為顯著。本次價值暴漲或並非單一因素推動，而是高層數板材升級、高端CCL材料迭代、全新PCB品類新增、配套模組擴容多重因素疊加所致。

隨着AI算力集群對高速信號傳輸、散熱穩定性、結構集成度的要求持續提升，PCB不再是傳統的基礎承載配件，而是成為保障AI機櫃高效、穩定運行的核心載體，行業價值邏輯有望實現根本性扭轉，高端PCB賽道的稀缺性與成長性或將全面凸顯。

二、單板工藝全面迭代升級，高端材料與層數突破推動產品單價抬升

VR200平臺下PCB行業實現結構性漲價邏輯，核心源於單板工藝與材料的全方位升級，高階化、精密化迭代直接拉高單塊PCB的生產成本與技術壁壘，推動行業進入「以質提價」的良性增長周期。

材料體系的全面升級是單價抬升的核心基礎。相較於GB300機櫃採用的M7級CCL材料，VR200機櫃全面升級為M8、M9高階覆銅板，同時配套升級HVLP4/HVLP5高端銅箔體系，導入高規格石英布與特種樹脂原料。高端原材料的規模化應用，大幅提升了PCB的信號傳輸穩定性、耐高温性與抗干擾能力，適配AI超高算力下的高頻高速傳輸需求，或將推動原材料成本中樞上移，有望為產品漲價提供堅實支撐。

板材層數跨越式提升，進一步放大單板價值增量。GB300機櫃主流PCB層數集中在20至30層，而VR200平臺常規PCB層數提升至44層，RubinUltra版本正交背板更是達到78層以上，板材層數翻倍帶動工藝難度指數級提升。

層數增加帶來鑽孔、線路蝕刻、壓合等多道工序複雜度升級，同時高端硬板材的加工難度大幅提升，生產損耗率顯著增加。

據國金證券研報供應鏈數據顯示，M9高端材料的鑽針使用壽命從傳統1000孔驟降至100-200孔，耗材需求量提升至傳統工藝的5至8倍，生產製造成本持續走高，進一步夯實高端PCB的高價體系，具備高階工藝產能的廠商有望持續受益於產品溢價。

三、機櫃集成架構革新，PCB品類擴容實現行業用量持續增長

除單價提升外，VR200機櫃架構革新帶來的PCB品類擴容、用量增加，形成「量增」核心邏輯，與漲價邏輯形成共振，或將推動PCB行業實現量價齊升的結構性躍遷。

伯恩斯坦供應鏈研究數據顯示，VR200迭代后AI服務器PCB整體含量較上一代實現翻倍增長，用量漲幅領跑全產業鏈零部件。硬件配置層面，VR200機櫃集成72顆RubinGPU、36顆VeraCPU，搭配全新一代NVLink6、ConnectX-9網卡、BlueField-4DPU，芯片與模組數量大幅增加，系統集成複雜度顯著提升，直接帶動ComputeBlade計算板、配套信號板、供電板等常規PCB用量大幅擴容。

架構創新帶來全新高價值PCB品類增量，成為本輪用量增長的核心亮點。VR200平臺首次創新性引入44層Midplane中板設計，採用22+22雙層疊加結構與M8/M9高階材料，替代傳統機櫃的線纜連接模式，將設備組裝時長從2小時壓縮至5分鍾。

該設計並非簡單結構優化，而是讓PCB同時承擔信號互聯與機械支撐雙重功能，開闢了全新的高端PCB細分賽道。常規配套PCB擴容疊加全新中板品類新增，讓單機櫃PCB整體用量實現跨越式增長，有望進一步打開行業需求增量空間。

圖：從M7到M9，CCL材料性能與層數大幅升級，成本與工藝壁壘也同步飆升

四、VR200迭代重塑行業邏輯，有望推動PCB行業邁入新發展階段

英偉達VR200機櫃的全面迭代，對國內PCB行業具備里程碑式意義，從價格、需求、技術、格局四大維度帶來持續性利好，推動行業徹底擺脫傳統周期屬性，進入高端化、高價值化、高壁壘化的全新發展周期。

首先，行業盈利中樞持續上移。本輪量價齊升行情，拉高高端AIPCB的產品溢價與盈利水平，打破傳統低端PCB低價競爭、利潤微薄的格局，推動行業整體毛利率穩步提升。

其次，行業技術迭代速度加快，VR200帶動的高層數、高階材料、精密工藝需求，倒逼國內PCB企業加大研發與設備投入，加速mSAP精細線路、高階壓合、激光鑽孔等高端工藝落地，縮小與國際頭部廠商的技術差距。

再者，行業格局持續優化，資源向頭部企業集中。高階AIPCB具備極高的技術壁壘與產能壁壘，中小廠商難以快速匹配高端工藝、材料適配與量產能力，具備高層數HDI、高階CCL配套、精密製造能力的頭部企業，有望持續承接全球AI算力硬件訂單，行業強者恆強的格局進一步強化。

最后，行業成長空間有望全面打開，AI算力硬件迭代或將進入常態化周期，后續平臺升級將持續帶動PCB價值量、用量提升，有望為PCB行業提供長期、可持續的增長動力，徹底重塑行業長期成長邏輯。

總的來看，英偉達VR200機櫃量產落地帶來的PCB價值重塑，或將是PCB行業本輪結構性行情的核心驅動力。233%的價值量暴漲，或源於高端工藝升級帶來的「價升」與架構革新帶來的「量增」雙向共振，進一步打破了行業傳統增長瓶頸。

相信在AI算力持續迭代的大背景下，PCB作為算力硬件的核心互聯載體，戰略地位或將持續提升，從傳統配套零部件升級為算力硬件的核心高價值環節。

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