AMD首顆2納米CPU，官宣量產

原標題：AMD首顆2納米CPU，官宣量產

AMD 的EPYC Venice CPU 已進入量產階段，成為*採用臺積電 2nm 工藝技術實現量產里程碑的高性能計算產品。

人工智能的蓬勃發展正以前所未有的速度推動CPU市場增長。高性能CPU的需求量巨大，而作為高性能計算領域的*，AMD剛剛實現了基於Zen 6核心架構的下一代EPYC Venice CPU的量產。此次量產得益於臺積電先進的2nm製程工藝。

展望未來，AMD計劃在臺積電亞利桑那工廠實現EPYC Venice CPU的量產，進一步提升產能，以滿足人工智能數據中心和企業的需求。AMD還將把臺積電的2nm製程技術應用於其下一代「AI專用」CPU Verano。Verano是專為智能體AI工作流程設計的Venice版本，並採用最新的內存標準，例如LPDDR，從而為AI提供性能、帶寬和效率優勢。

AMD與臺積電的合作涵蓋了擴展現代數據中心計算所需的各項技術，從用於下一代CPU的臺積電2nm製程工藝到先進的封裝技術，包括臺積電的SoIC-X和CoWoS-L，這些技術被廣泛應用於AMD更廣泛的AI和數據中心產品組合中。隨着「威尼斯」處理器採用臺積電2nm製程工藝量產，AMD正在推進AI基礎設施的CPU基礎架構發展，同時繼續利用臺積電在製程和封裝方面的*優勢，大規模交付日益集成化的計算平臺。

第六代AMD EPYC系列處理器代號為Venice，採用Zen 6核心架構。AMD EPYC Venice CPU的性能和能效將提升超過70%。如此巨大的提升充分展現了Zen 6的強大實力，即便該系列產品目前僅面向服務器市場。除了性能和能效的顯著提升，AMD EPYC Venice CPU的線程密度也將提升超過30%。

臺積電 2nm 工藝技術從 FinFET 過渡到納米片晶體管 (GAA)，在相同功耗下性能提高 10-15%，在相同性能下功耗降低 25-30%，晶體管密度提高 15%。

這些CPU將提供兩種選擇：經典的96核版本和密度更高的256核版本。256核512線程的處理器相比現有的Turin系列處理器（最高192核384線程）性能提升了33.3%。

現在我們應該回到之前提到的性能和效率提升超過 70% 的水平。這些數據是可靠的，因為其中 33.3% 的提升僅僅來自於核心數量的增加，其余部分則來自 IPC、時鍾頻率和其他架構方面的改進。

今年晚些時候，AMD將面臨一場激烈的競爭，因為其他公司也正摩拳擦掌，準備發佈各自的CPU以滿足日益增長的智能體人工智能（Agentic AI）需求。我們看到，英偉達（NVIDIA）聲稱其Vera CPU將在2026年成為*的CPU供應商，預計營收將達到200億美元；Arm的AGI CPU也備受關注；而英特爾（Intel）則加倍投入CPU研發。

鑑於 AMD 與臺積電的密切關係，以及 Lisa Su 本人在 2026 年臺北國際電腦展 (Computex 2026) 前夕出人意料地訪問臺灣，並宣佈為其 EPYC Venice CPU 獲得 2nm 產能，隨后多家臺灣企業進行了數十億美元的投資，之后臺積電也發佈了相關公告，AMD 在進入競爭激烈的 CPU 市場時顯得非常強大。

但這一切的關鍵在於產量和供應，無論芯片如何，誰能提供*的產量，誰就能在智能體人工智能競賽中勝出。

AMD宣佈：採用臺積電2nm工藝技術生產下一代CPU

AMD今日宣佈，其代號為「Venice」的下一代AMD EPYC™處理器已在臺灣採用臺積電先進的2nm工藝實現量產，並計劃未來在臺積電位於亞利桑那州的工廠實現量產。這一里程碑式的進展標誌着AMD數據中心CPU路線圖的持續推進，展現了其在提供下一代雲、企業和人工智能基礎設施所需的*性能和能效方面的持續優勢。「Venice」是業界*採用臺積電先進2nm工藝實現量產的高性能計算（HPC）產品。

AMD董事長兼首席執行官蘇姿豐博士表示：「採用臺積電2nm工藝技術量產‘Venice’平臺，標誌着我們在加速構建下一代人工智能基礎設施方面邁出了重要一步。隨着人工智能和智能體工作負載的快速增長，客户需要能夠更快地將創新轉化為生產的平臺。我們與臺積電的深度合作，正幫助AMD以所需的速度和規模，將*的計算技術推向市場，以滿足這一時代的需求。」

隨着人工智能的應用範圍從訓練和推理擴展到日益複雜的智能體工作負載，CPU 在擴展人工智能基礎設施、協調數據中心的數據移動、網絡、存儲、安全和系統編排方面變得愈發關鍵。「Venice」處理器的推出正值 AMD 在服務器市場持續發力之際，反映出客户對 EPYC 處理器的需求日益增長，這些處理器能夠為現代雲、企業、高性能計算和人工智能部署提供強大動力。

AMD在臺灣的「Venice」量產計劃以及在臺積電亞利桑那州工廠的量產計劃，體現了AMD致力於加強其地域多元化先進製造佈局的戰略。通過將下一代EPYC處理器創新與全球先進製造能力相結合，AMD正在擴展其基礎架構，以支持客户部署和擴展人工智能基礎設施。

臺積電董事長兼首席執行官魏哲家博士表示：「我們很高興看到AMD在其採用我們先進的2nm工藝技術的下一代EPYC處理器方面持續取得顯著進展。我們與AMD的緊密合作體現了將*的工藝技術與先進的設計創新相結合的重要性，這對於開啟高性能和人工智能計算的新時代至關重要。」

AMD 還計劃在其數據中心 CPU 產品路線圖中全面應用臺積電 2nm 製程技術，推出第六代 EPYC 處理器「Verano」。這款處理器針對每瓦性能進行了優化，旨在支持雲計算和人工智能計算工作負載。「Verano」預計將基於 AMD EPYC 平臺，並採用包括 LPDDR 在內的先進內存創新技術，以滿足日益受限於功耗的工作負載和應用所需的 CPU 性能、帶寬和能效。

AMD與臺積電的合作涵蓋了擴展現代數據中心計算所需的各項技術，從用於下一代CPU的臺積電2nm製程技術到先進的封裝技術，包括臺積電的SoIC® - X和CoWoS® - L，這些技術被廣泛應用於AMD更廣泛的AI和數據中心產品組合中。隨着「威尼斯」處理器在臺積電2nm製程工藝上的量產，AMD正在推進AI基礎設施的CPU基礎架構發展，同時繼續利用臺積電在製程和封裝方面的*優勢，大規模地交付日益集成化的計算平臺。