漲停封單最高超百億元，京東方A簽約康寧攪動AI封裝產業鏈

京東方A與康寧的一紙簽約公告，將整個產業鏈帶熱。

今日開盤，京東方A一字漲停，收盤報4.69元/股，市值1737億元，盤中封單最高超2188萬手，封單金額超百億元。根據公開信息，京東方A開盤漲停且收盤漲停在其20多年上市歷史中不到10次。

消息面上，京東方昨晚公告與康寧公司（Corning Incorporated）簽署三年合作備忘錄，覆蓋玻璃基封裝載板、可摺疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連四大領域。

受此帶動，顯示光電概念全線爆發，截至今日收盤：龍騰光電20%漲停；彩虹股份、華映科技、亞世光電等多股10%漲停；華燦光電、秋田微等概念股大漲近10%，並創股價新高。

市場反應之所以如此強烈，核心在於康寧的產業鏈位置。這家全球最大的特種玻璃企業，一頭連着京東方所在的顯示產業，一頭連着英偉達所在的AI產業鏈。

百億封單背后

根據Counterpoint數據，康寧、旭硝子（AGC）和電氣硝子（NEG）三家平板顯示基板玻璃（FDP）市場份額合計約80%，其中康寧居首，市佔率超50%。在半導體先進封裝領域，康寧、肖特（Schott）、AGC三家掌握全球90%以上的Low-CTE（低熱膨脹係數）特種玻璃配方及熔鍊技術。

康寧在顯示領域的地位市場早已熟知，但此次簽約引發百億封單，更直接的原因在於康寧在AI產業鏈中的位置。

5月6日，英偉達宣佈與康寧建立長期合作伙伴關係，加強美國AI基礎設施建設。根據公開信息，康寧將新建三家美國工廠，美國光連接產能提升10倍，光纖產量提升超50%，康寧同時向英偉達發行總價5億美元的認股權證。

英偉達的長期發展價值不言而喻。5月21日凌晨，英偉達發佈2027財年第一季度財報，營收816億美元，同比增長85%，淨利潤583億美元，同比增長211%。

京東方與康寧簽約，市場看到的是京東方通過這個合作超過20年的材料夥伴，與AI產業鏈之間建立了連接。四個合作方向中，玻璃基封裝載板及光互聯均被視為目前AI算力領域的「未來解決方案」。

多家券商在京東方昨日公告后迅速跟進，有機構指出，京東方及其體系內負責MicroLED的華燦光電與康寧的組合構成一條完整的玻璃基板+MicroLED光芯片+光連接供應鏈。

在此情況下，相關公司的股東還表示，因看好產業發展而決定暫緩減持計劃。

有接近華燦光電第二大股東珠海華發科技產業集團有限公司的人士向財聯社記者透露，公司在未來的一段時間內會暫緩減持，因看好華燦長期發展。

全球巨頭集體入場玻璃基封裝，面板廠僅處於最入門階段

在京東方和康寧的四大合作方向中，玻璃基封裝載板是當前半導體先進封裝領域的熱門方向，也是日前資本市場上的大熱話題。

隨着AI芯片對算力要求不斷提高，單顆芯片的封裝面積越來越大，傳統有機基板在高温下容易翹曲變形，高頻信號的傳輸損耗也在加大。玻璃材料熱膨脹係數低、表面平整度高、介電損耗遠低於有機材料，被視為下一代封裝載板的候選方向。

目前，英特爾、三星、臺積電等半導體巨頭已將玻璃基板納入技術路線圖。三星電機已向蘋果和Broadcom供應玻璃基板樣品，計劃2027年后量產。

韓國SKC旗下Absolics在美國佐治亞州建成全球首個玻璃基板專用工廠，已向AMD送樣，SKC為此融資約1.2萬億韓元。臺積電計劃2026年建立迷你產線，與康寧臺灣工廠合作開發適配CoWoS工藝的特種玻璃載具，英特爾則從自主生產轉向技術授權模式。

不過，面板廠切入這一領域的進度明顯落后於半導體企業。

集邦諮詢研究副總經理範博毓向財聯社記者分析，玻璃基封裝技術大致分三個階段：第一階段是晶片掀起（Chip First），第二階段是重佈線層（RDL），第三階段是玻璃穿孔（TGV，Through Glass Via）。

根據公開信息，目前臺灣面板廠群創光電在該領域進展相對較快，FOPLP（面板級扇出封裝）已量產出貨，月出貨百萬顆級別。範博毓表示，群創目前仍屬於最入門的Chip First階段，營收貢獻有限。

真正能帶來較高附加價值的是后兩個階段，其中重佈線層技術預計未來一兩年內可能看到進展，玻璃穿孔技術則需要三到五年，約2028至2029年纔可能出現成果。

範博毓解釋，玻璃穿孔難度極高，因為玻璃本身是脆性材料，要在一塊基板上開出上百個極精細的孔洞並完成鍍銅佈線，同時保證基板不受損，對工藝要求極為苛刻。

他表示，目前有多條技術路線在並行開發，最終哪一條能走向量產仍難判斷。

集邦科技資深研究副總經理邱宇彬則向財聯社記者指出了面板廠進入該領域面臨的商業挑戰。

他認為，半導體行業有自己成熟的供應鏈生態，晶圓代工廠與封裝廠之間已有長期配合關係，面板廠以玻璃基方式切入，相當於在現有供應鏈中新增一個分支，「除非在技術上一開始良率就很高，甚至可以給客户相當好的成本吸引力，否則要打進供應鏈里面，還是需要一點時間。」邱宇彬進一步分析，面板廠在這一領域只負責部分加工環節，利潤空間不一定大，但半導體上游晶圓價值動輒數千甚至上萬美元，一旦加工環節出現品質問題，責任歸屬和賠償風險不容忽視。

京東方在昨晚的公告中反覆提示，玻璃基封裝載板、鈣鈦礦及光互連業務截至目前對該公司經營業績未產生實質影響，未來能否及何時實現預期效益存在重大不確定性。

西部證券預計，2028年全球先進封裝TGV市場規模接近80億美元，這個市場在快速成長，但面板廠能從中分到多少，目前仍是未知數。財聯社記者將持續關注。

本文來自微信公眾號「創業板觀察」，作者：王碧微，36氪經授權發佈。