AMD擬投100億美元強化AI生態

據THE ELEC 5月22日報道，AMD宣佈向臺灣半導體生態系統投資超100億美元（約15萬億韓元），以提升高端封裝能力及本地供應鏈，支撐AI基礎設施發展。公司CEO蘇姿豐於21日表示，將整合自身高性能計算技術與臺灣產業生態，打造機架級一體化AI基礎設施。

投資聚焦兩大方向：一是聯合日月光、硅品等廠商開發並驗證增強型扇出橋接（EFB）技術，採用2.5D面板級封裝（PLP）替代傳統晶圓，實現低成本大批量生產，支持第六代「霄龍威尼斯」CPU；將擴產日月光、力成科技EFB產能。

二是協同緯穎、緯創、英業達等ODM廠商全面推進AMD Helios機架級平臺建設，集成數十臺服務器及配套設備，基板由欣興電子等負責，結構由AIC設計，通過技術共享提升生態水平。

AMD計劃於今年下半年推出Helios平臺，以數吉瓦（GW）級規模向AI數據中心供貨，已與OpenAI、Meta（META.US）分別簽訂6GW GPU供貨合同，單台Helios可搭載72片Instinct MI450系列GPU。