股市「吹哨人」引爆！英偉達單機櫃「物料成本拆解圖」刷屏，PCB賽道被集體帶飛！

英偉達單機櫃「物料成本拆解圖」刷屏！

昨晚到今早，英偉達單機櫃的「成本拆解圖」給市場帶來了新的「漲價故事」。據悉，VR200機櫃的出貨價為780萬美元，相較GB300機櫃（390萬美元）增長100%。其中VR200的機櫃PCB價值量為11.6萬美元，較GB300的機櫃PCB價值量（3.5萬美元）翻超2倍，同比增長233%。

受此帶動，PCB概念股集體飆升，勝宏科技漲超13%。有券商指出，PCB正加速半導體化。

PCB的「故事」

5月22日，PCB概念股延續強勢，勝宏科技漲超13%，建滔積層板漲超10%，廣合科技漲超7%，建滔集團漲超5%，大族數控漲超4%,。

PCB與MLCC在技術上相輔相成。PCB（印製電路板）是MLCC（片式多層陶瓷電容器）的物理承載與電氣互聯平臺，而MLCC是保障PCB上高速、高密度電路穩定運行的關鍵被動元器件，二者在功能、設計與可靠性上深度耦合。

那麼，究竟有何因子驅動這兩個板塊上漲？可能與摩根士丹利對英偉達下一代Rubin機架進行了全面的物料清單（BOM）拆解有關。該動作揭示出一幅遠超市場預期的零部件價值重估圖景。

據追風交易臺，摩根士丹利最新研報指出，報告顯示，從ODM處採購的Rubin機架售價約為780萬美元，較上一代GB300機架的約399萬美元幾乎翻倍，而這一價值躍升並非僅由核心GPU驅動。

在其覆蓋的下游零部件中，PCB內容價值增幅最為顯著，較GB300大漲233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、電源（+32%）以及液冷組件（+12%）。

PCB半導體化？

PCB的邏輯還在不斷強化。有券商研究認為，下一代Rubin_Ultra的Kyber機櫃_PCB價值量還將進一步躍升。Rubin Ultra採用全新Kyber機架架構，整櫃單功耗從130kW躍升至600kW，單櫃PCB價值量還將進一步躍升2X，增量來源包括Compute Blade PCB採用M9+Q布材料，整櫃級正交背板替代傳統銅纜cartridge等。

國金證券認為，AI PCB進入高端擴產周期，驅動因素為算力架構演進與工藝半導體化。當前行業資本開支顯著擴張，頭部企業聚焦mSAP、CoWoP、高階HDI及正交背板等高端工藝，2025年—2026年第一季度六家頭部廠商資本開支同比增速普遍超100%，勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份擴產規模超200億元。發展趨勢體現為PCB從連接件躍升爲芯片最后一層封裝載體，技術門檻逼近半導體級，單板價值量提升2—3倍。核心驅動為英偉達Rubin系列、北美CSP自研ASIC及LPU等多元算力需求爆發，疊加M9材料、超高速互連與設備精度升級，形成「量價齊升+產能卡位」雙輪驅動，行業集中度持續提升。

廣發證券認為，mSAP迎來從手機SLP向光模塊、存儲模組及CoWoP等多元場景拓展的HDI時刻。憑藉精細線路能力與量產經濟性，加速替代傳統減成法成為高精密PCB主流工藝。其中，800G/1.6T光模塊、DDR5服務器內存條、英偉達Vera CPU配套模組等需求爆發，顯著提升單板價值量與市場空間。國內主流PCB廠商已加速擴產，例如鵬鼎控股SLP產品切入800G/1.6T高端市場；景旺電子新建高階HDI廠房60萬平方米/年；生益電子投資約20億元用於AI計算HDI生產基地建設。

排版：王璐璐

校對：王朝全