廣合科技取得PCB塞孔方法相關專利，該方法可同時對多塊PCB板塞孔提效

5月21日消息，國家知識產權局信息顯示，廣州廣合科技股份有限公司申請一項名為「一種提高PCB板樹脂塞孔生產效率的方法、存儲介質和鑽機」的專利，授權公告號CN116528474B，授權公告日為2026年5月19日。申請公佈號為CN116528474A，申請號為CN202310162795.5，申請公佈日期為2026年5月19日，申請日期為2023年2月24日，發明人宋國平、鍾根帶、藍小強，專利代理機構廣州市時代知識產權代理事務所（普通合夥），專利代理師梁發華，分類號H05K3/00。

專利摘要顯示，本發明涉及PCB板生產技術領域，具體涉及一種提高PCB板樹脂塞孔生產效率的方法、存儲介質和鑽機，其方法包括S1、將第一PCB板和第二PCB板放置在墊板上，第一PCB板的尾端與第二PCB板的首端對齊排布，在第一PCB板的表面和第二PCB板的表面上鋪設鋁片；鑽孔機的第一鑽孔資料對第一PCB板上的鋁片和墊板進行鑽孔且對第二PCB板首端上的鋁片和墊板的進行鑽孔，第二鑽孔資料對第二PCB板尾端上的鋁片和墊板進行鑽孔，第二鑽孔資料以第二PCB板首端上的鋁片和墊板的鑽孔數據進行定位從而與第一鑽孔資料關聯；S2、樹脂塞孔后，取下PCB板，上另外兩塊PCB板，該方法能夠同時對多塊PCB板進行樹脂塞孔，提高了樹脂塞孔的製作效率。

廣合科技於2002年6月17日成立，2024年4月2日在深圳證券交易所上市，註冊地址和辦公地址均涉及廣東省廣州市。該公司是國內領先的印製電路板企業，產品技術先進，在服務器等多領域應用廣泛，具備較強市場競爭力。

廣州廣合科技股份有限公司所屬申萬行業為電子 - 元件 - 印製電路板，涉及交換機、PCB概念、大盤成長等概念板塊。公司主要從事印製電路板（PCBs）的研發、生產和銷售，產品包括單面板、雙面板及多層板等，應用於服務器、消費電子等多領域，客户涵蓋電子產品製造商、PCB企業和貿易商，產品在海內外市場銷售。

2025年，廣合科技實現營業收入54.85億元，在行業45家企業中排名第15，低於行業第一名東山精密的401.25億元和第二名鵬鼎控股的391.47億元，行業平均數為68.15億元，中位數為36.77億元。主營業務中，印製電路板收入51.02億元，佔比93.01%；其他(補充)收入3.83億元，佔比6.99%。淨利潤方面，2025年達10.16億元，行業排名第9，低於第一名勝宏科技的43.12億元和第二名生益科技的38.92億元，行業平均數為6.45億元，中位數為1.28億元。

廣州廣合科技股份有限公司近期專利情況如下：

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