AI超級浪潮重塑芯片供需宏圖! 阿斯麥最新展望強化芯片股長牛邏輯

智通財經APP獲悉，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)的首席執行官克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)表示，蓬勃發展的全球半導體市場在可預見的未來將長期面臨供不應求的供應緊張局面，並預言全球半導體市場可能到2030年高達驚人的1.5萬億美元。幾乎同一時間，國際大行瑞銀(UBS)上調這家荷蘭半導體設備製造商目標股價，恢復將該股列為全球半導體板塊的首選股票榜單，並且瑞銀將阿斯麥股價從此前予以的1600歐元大幅上調至1900歐元。截至周三歐洲股市盤初，阿斯麥股價徘徊在1300歐元附近。

克里斯托夫·富凱在接受採訪時表示，AI、太空衞星系統以及具身機器人等前沿科技主導的芯片需求正在遠遠超過行業可生產能力，全球半導體市場可能到2030年達到1.5萬億美元(截至2025年市場規模約8000億美元)，並且「AI需求來得如此強勁，市場將在相當長時間內處於供給受限狀態」。這意味着全球芯片行業的核心矛盾，正在從過去的「需求周期波動」轉向「AI算力基礎設施主導的產能加速擴張速度超過半導體設備、晶圓廠以及先進封裝與測試工廠產能擴張速度」。

阿斯麥是歐洲市值最高上市公司，在用於印刷/打印人類社會迄今最高科技芯片微型電路的系統市場佔據堪稱壟斷的主導地位。其最先進的EUV光刻機工具對於生產人工智能數據中心中必不可少的邏輯芯片以及與之配套的DRAM/HBM存儲芯片至關重要。

臺積電、英特爾等先進製程芯片製造商們在AI GPU/ASIC以及HBM/DRAM存儲芯片需求近乎無止境之下對阿斯麥的EUV設備，即極紫外光刻設備的強勁需求，幫助這家荷蘭半導體設備製造商成為歐洲市值最高的公司。在美股，阿斯麥美股ADR(ASML.US)交易價格今年以來的累計漲幅已經高達45%，並且屢創歷史新高點位。在瑞銀、花旗以及KeyBanc等大型投資機構看來，阿斯麥股價的新一輪「主升浪」已然開啟。

阿斯麥所推出的EUV光刻機器，可以説是自2023年以來的史無前例全球AI熱潮之下，臺積電、三星電子等最大規模芯片製造商們打造出為ChatGPT、Claude等全球最前沿AI應用提供最核心驅動力的AI芯片算力集群的必備半導體設備，同時也是在當前這輪可能持續到2028年「存儲芯片超級周期」宏觀背景之下，SK海力士與美光科技等存儲巨頭們打造HBM存儲系統、數據中心企業級DRAM存儲組件等核心存儲設備所必需具備的機器系統。

「人工智能主導的芯片需求如此強勁，以至於我們將在相當長的一段時間內處於供應嚴重受限的市場狀態，」富凱表示，並指出特斯拉兼SpaceX掌舵者埃隆·馬斯克提出史詩級芯片製造項目——「TeraFab」人工智能計劃和星鏈超級衞星系統等一系列宏大計劃可能將會推動新一輪的更強勁需求。馬斯克本人最新掀起「Terafab」AI算力風暴， 力爭以「人類造芯奇蹟」終結芯片供不應求。

富凱表示，隨着新技術的不斷涌現，阿斯麥正在積極提高產量並提升光刻工具的生產效率，力求跟上市場步伐。但他同時提醒，這波熱潮的規模難以預測，可能會使行業規劃措手不及。

富凱還預計首批使用其下一代光刻機——即High-NA EUV光刻機設備製造的高性能芯片將在未來幾個月內正式交付。根據阿斯麥官方描述，High-NA EUV將面向2nm最前沿芯片製程之后——尤其是1.8nm/1.4nm級別及更后續製程節點的關鍵圖形化平臺，還將覆蓋DRAM等存儲芯片最關鍵製造層。

「未來幾個月，我們將看到第一批產品，包括一些HBM/DRAM存儲芯片和邏輯芯片，在High-NA光刻機系統上進行曝光，」他在比利時安特衞普由研究機構imec組織的一場會議上表示。

瑞銀重燃阿斯麥「牛市敍事」：目標價上調至1900歐元

在最新研報中，瑞銀大幅上調這家荷蘭半導體設備製造商目標股價，恢復將該股列為全球半導體板塊的首選股票榜單，並且瑞銀將阿斯麥股價從此前予以的1600歐元大幅上調至1900歐元。

來自瑞銀的資深分析師François-Xavier Bouvignies在給客户們的一份報告中寫道：「產能擔憂已成為焦點，市場擔心阿斯麥的產能瓶頸可能限制半導體供應。我們的分析顯示，阿斯麥2027年的產能可以支持領先製程晶圓實際產出(包含邏輯與存儲)同比增長超過50%，而需求約為25-30%但是基數要大得多，其中約20%的產出提升來自被低估的Low NA吞吐量提升。雖然由於其他工藝步驟(CMP、HAR刻蝕、混合鍵合、薄膜沉積等半導體/先進封裝設備)難以跟上節奏，生產率提升可能會適度稀釋光刻強度，但我們並不預計阿斯麥產能會在未來12/18個月內成為瓶頸。」

此外，Xavier Bouvignies表示，如果當前存儲芯片領域的強勁需求態勢持續，阿斯麥將成為最大受益者之一。

瑞銀分析師Xavier Bouvignies補充稱：「在未來兩年建設性的HBM/DRAM存儲芯片前景支撐下，供應鏈有望受益——尤其是那些受益於WFE強度上升的參與者——因為節點微縮將推動每片晶圓上的裸片數量增加約30%(從1b到1c)，光刻強度提升，並在1d節點(2027/2028年預期)額外增加1-2層EUV層。阿斯麥是全球半導體設備公司中存儲領域敞口最高的設備公司(預計到2026年約佔營收的30-35%，而同行約為25-30%)，這反映在更強勁的業績增長軌跡上(2020-2025年存儲業務營收復合年增長率為23%，相比之下約為6%)，以及不斷上升的光刻強度預期軌跡上(從2020年的11%升至2025年約15%，並在2027/2028年預期達到約15-20%)。」

美國老牌芯片製造巨頭英特爾(INTC.US)一直是為採用阿斯麥的High-NA光刻機設備做準備最激進的芯片製造公司，試圖藉此超越其長期以來的競爭對手臺積電和三星。此外，包括SK海力士在內的存儲芯片製造商們近期也紛紛表示，打算使用這項新技術來打造HBM/DRAM存儲芯片。

從產業事實看，High-NA進入DRAM是明確方向。阿斯麥官方稱其EUV系統支持sub-2nm邏輯節點和領先DRAM節點的量產路線，因此High-NA更可能用於1d/1e及后續先進DRAM關鍵層，支撐AI時代HBM更高密度、更高帶寬和更低功耗。High-NA會首先用於先進DRAM/HBM中的少數極關鍵、最細間距圖形層，用來提高單次曝光分辨率、減少多重圖形化步驟，並推動更高密度DRAM單元繼續微縮。從產業進度看，SK海力士是最明確的DRAM/HBM方向推進者之一。

有媒體報道稱，SK海力士擬向阿斯麥採購約79.7億美元EUV設備，用於Yongin與M15X等新產能，目標是生產AI所需的HBM和先進DRAM;並且SK海力士與阿斯麥已在韓國利川M16工廠組裝首臺商業High-NA EUV光刻系統，初期用於最先進HBM/DRAM結構原型快速開發，未來再向量產過渡。

HBM的本質是多層DRAM die堆疊+TSV+先進封裝，其中每一層DRAM die仍依賴前道DRAM製程。隨着AI需要更高容量、更高帶寬、更低功耗，DRAM單元、外圍電路、位線/字線、金屬互連等關鍵圖形層繼續微縮，High-NA就凸顯出獨家價值。它的意義不是「讓HBM堆疊更高」本身，而是讓單顆DRAM die密度更高、功耗更低、圖形化步驟更少、良率/成本曲線更可控，從而支撐未來HBM4E、HBM5或更后續代際。

AI主導的芯片需求壓過產能!EUV光刻機站上供給短缺風暴眼

近期所有關於催化先進製程AI芯片以及存儲芯片需求與產能擴張的消息動態，可謂對於半導體設備來説都是積極與正向。隨着微軟、谷歌以及Meta等科技巨頭們主導的全球超大規模AI數據中心建設進程愈發火熱，全方位驅動芯片製造巨頭們3nm及以下先進製程AI芯片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND存儲芯片產能擴張大舉加速，半導體設備板塊的長期牛市邏輯可謂越來越堅挺。

AI超級浪潮之下，AI GPU/AI ASIC這類先進製程邏輯芯片、HBM/DRAM/NAND存儲芯片以及部分與AI數據中心電力鏈條密切相關聯的成熟製程芯片/功率以及涉及AI數據中心內部算力集群與DCI連接的高性能芯片無疑會長期處於供需緊平衡。

阿斯麥也將是這輪芯片供不應求大趨勢中最核心受益者之一，因為它掌握先進芯片製程擴產的「咽喉設備」——EUV/DUV光刻系統。無論是英偉達生態背后的臺積電，還是三星、SK海力士、美光、英特爾，擴產先進邏輯、HBM/DRAM和AI算力基礎設施相關芯片都離不開阿斯麥光刻機設備。阿斯麥最新High-NA EUV製造的首批芯片將在幾個月內問世，High-NA可製造最高縮小66%的特徵尺寸，英特爾、三星、SK海力士等正推進採用;這進一步強化了ASML在后2nm時代、AI邏輯芯片與先進存儲製造中的戰略地位。

阿斯麥最新預測也大幅強化了全球芯片股長牛邏輯，AI數據中心、Starlink衞星、具身AI機器人、自動駕駛和未來TeraFab級別超級芯片工廠，會把芯片需求從單一雲訓練擴展為更廣泛的雲端AI推理體系、物理AI與邊緣AI雲連接需求;這對阿斯麥、臺積電、SK海力士、美光、英偉達、AMD、英特爾、應用材料、Lam Research等全球芯片霸主們無疑形成長期強勁的基本面擴張邏輯支撐。阿斯麥CEO預言全球半導體市場可能到2030年高達驚人的1.5萬億美元，相比之下，截至2025年市場規模約8000億美元。