【券商聚焦】中信建投：算力芯片需求持續強勁增長 CPU、傳統存儲供需亦逐步緊俏

金吾財訊 | 中信建投研究表示，英偉達Rubin進入量產，下一代Feynman進一步推升算力硬件需求，服務器架構從訓練主導轉向訓推兼顧，從GPU主導轉向GPU+LPU架構，並推出存儲機櫃、CPU機櫃、LPX機櫃等，實現系統方案的進一步優化。谷歌/AWS/Meta等廠商的ASIC亦在加速迭代。算力芯片需求持續強勁增長，先進製程、先進存儲、先進封裝、PCB、光通信等仍是硬件需求增量、技術創新最顯著的環節，臺積電、三星、英特爾等開發並擴產2nm先進製程，HBM演進到HBM4並衍生出定製芯片，CoPoS、CoWoP等先進封裝形式涌現，CPU、傳統存儲的供需也逐步緊俏。