碳化硅行業調研

（來源：紀要頭等座）

1、碳化硅傳統領域供需與價格

·傳統領域需求現狀：2025年底行業對2026年碳化硅需求預期悲觀，客户下單謹慎，持觀望態度等待價格進一步下跌。2026年以來碳化硅需求出現明顯反轉，核心驅動因素為行業庫存水位過低，當前庫存僅1個月，遠低於3個月的正常庫存水平。工業、汽車等傳統非AI領域此前廠商備貨意願均極低，需求邊際回暖疊加市場擔憂后續價格上漲，集中補庫下出現階段性缺貨感知。目前國產碳化硅價格已基本止跌，襯底、晶圓廠開工率均處於低位，后道封裝環節也嚴重缺貨，但整體市場尚未出現實質性需求高增亮點，當前出貨向好本質是庫存周期調整帶動的短暫現象。

·價格走勢與缺貨原因：當前國產碳化硅價格已觸底，廠商因盈利空間已被壓縮至極限，普遍拒絕繼續降價，採取"要貨即按當前價、不接受議價"的銷售策略。進口碳化硅雖出現漲價行情，但漲價存在造勢成分，核心是利用客户"買漲不買跌"的心理刺激採購，並非需求端出現持續性高增。當前市場的高景氣感知本質是客户的集中補庫行為，若后續下游未出現持續性需求增長，僅靠補庫帶動的價格上漲不具備可持續性；若客户將庫存從1個月的低位補至3-4個月的水平，將會提前透支后續採購需求，后續價格進一步上漲的支撐動力不足，當前熱銷本質是補庫存帶來的假象。

2、AI數據中心碳化硅需求與格局

·AI電源應用要求：不同功率的數據中心電源對碳化硅的應用需求差異明確：3000瓦以下普通電源中，碳化硅僅為可選項，甚至無需使用；5000瓦以上高功率電源（含未來規劃的8000瓦、12千瓦、20千瓦級產品）對碳化硅需求剛性較強，滲透率極高。碳化硅核心應用場景集中在匹配大規模GPU算力的高功率AI電源領域，該領域頭部電源供應商以臺達、光寶等台系廠商為主，對器件效率要求嚴苛，當前多數方案均採用英飛凌產品，僅其碳化硅器件可滿足相關效率測試要求，AI電源領域碳化硅需求目前基本被英飛凌獨佔。

·AI電源競爭格局：當前AI電源碳化硅市場基本由英飛凌壟斷，其產品處於漲價缺貨狀態，為匹配AI業務的高毛利優勢，英飛凌正戰略性將原本規劃用於汽車領域的碳化硅產能轉向AI相關工業領域，但調整后產能仍無法滿足臺達、光寶及國內客户需求，外溢的AI電源碳化硅訂單主要利好安森美、意法半導體（ST），沃斯比也有少量受益。目前國產碳化硅在電源領域認可度極低，電源廠商對其認知仍較為落后，尚未大規模導入；而國產碳化硅在汽車領域認知度更高，已獲得汽車圈普遍認可。此外英飛凌在汽車碳化硅市場份額本身不高，其核心產品路線為碳化硅模塊，而國內汽車市場主流採用裸帶自行封裝模式，因此英飛凌在國內汽車碳化硅市場競爭力有限，當前國內汽車碳化硅市場份額最高的廠商為安森美，英飛凌側重AI業務的產能調整對汽車市場整體影響極小。

·英飛凌技術優勢：碳化硅器件底層功能均為電能變換，在數據中心電源和汽車領域的應用原理一致，英飛凌能在AI電源市場佔據壟斷地位，核心源於其技術路線與AI電源的嚴苛效率要求高度適配。AI電源屬於To B業務，24小時連續運轉，需覆蓋25%、50%、75%、100%全負載工況，效率的微小提升可在1年甚至更短時間內覆蓋碳化硅器件的額外採購成本，長期電費節約效益顯著，因此下游客户對器件的多工況效率要求極為苛刻。英飛凌採用第二代溝槽技術，芯片尺寸更小，開關損耗更低，尤其在25%、50%等輕負載場景下效率表現突出，可滿足數據中心電源全負載工況測試要求，平均效率表現優異。而安森美等廠商雖在汽車碳化硅市場份額較高，但技術路線與英飛凌存在差距，對AI電源多工況尤其是輕負載場景的適配性不足，因此在AI電源領域的份額遠低於英飛凌。

3、Wolfspeed業務與市場邏輯

·公司業務基本面：Wolfspeed單季營收約1.5億美金，其中1億美金來自襯底業務，0.5億美金來自器件業務，襯底是公司核心護城河。國內廠商天岳的8英寸碳化硅襯底技術與成本均優於Wolfspeed。Wolfspeed在中國市場份額已基本流失，一方面此前公司遭遇風波，產品性價比偏低，車規級器件表現不佳，原有核心佈局為工業市場；另一方面近年英飛凌、安世美等廠商車規產能充足后切入工業領域，產品更具性價比，下游客户基本完成供應商替代，目前Wolfspeed僅靠海外訂單維持經營。其核心客户意法半導體（ST）的三安工廠已開始採用三安的襯底，歐洲市場也有一半使用自有襯底，長期經營面臨較大挑戰。

·股價上漲核心邏輯：近期Wolfspeed股價上漲主要基於四大市場邏輯，需區分基本面支撐與概念炒作差異：

a. 碳化硅電源芯片受益AI需求爆發，市場認為AI服務器電源需求擴容將帶動相關器件訂單增長，Wolfspeed作為碳化硅廠商可享受行業紅利；

b. CoWoS先進封裝所需的碳化硅中介層概念，不過目前相關技術落地仍有較大變數，僅TV領域進展稍快，大規模上量尚不明確，更多屬於綁定熱點的概念炒作；

c. 1萬伏碳化硅器件可應用於AC/DC場景的固態繼電器，存在特定應用場景的需求預期；

d. 作為美國本土唯一襯底製造商，可獲得相關政策扶持與訂單傾斜，拿到部分定向份額。

這四大邏輯是當前資金關注的核心依據。

·AI碳化硅市場規模：當前AI領域碳化硅的實際市場規模較小，對襯底業務的拉動彈性有限。2026年全球AI電源碳化硅器件市場規模約3億美金，按襯底成本佔器件售價20%測算，對應襯底需求約0.6億美金。頭部廠商英飛凌2025年碳化硅整體營收約8-9億美金，其中AI領域貢獻約1億美金，2026年預計增長至2.5億美金，疊加其他廠商份額，全行業AI領域碳化硅器件總規模最多約3億美金。即使按最樂觀的全年10億美金碳化硅器件規模測算，對應襯底需求僅約2億美金，且不可能全部由Wolfspeed獲取，實際對其營收拉動十分有限，當前股價漲幅已明顯透支基本面利好。

·頭部廠商襯底採購：頭部碳化硅器件廠商的襯底採購呈現明顯區域分化特徵。英飛凌無自有襯底產能，採購策略靈活，海外市場主要向Wolfspeed、羅姆採購襯底，中國市場出於成本與供應穩定性需求，主要採購國內廠商天岳的高性價比襯底。在海外AI數據中心領域，英飛凌器件市佔率較高，Wolfspeed作為其核心海外襯底供應商將直接受益於相關需求增長。國內市場中，天岳與下游廠商已有穩定合作，國產襯底憑藉性價比優勢採購比例逐步提升，意法半導體等頭部廠商也在逐步提升國產襯底採購比例。

4、數據中心碳化硅滲透率與成本

·不同功率電源滲透率：當前數據中心碳化硅整體滲透率約5%，其在電源領域的應用從3000瓦功率段起步，覆蓋AC到DC、DC到DC兩個環節，3000瓦電源碳化硅配置較簡單，用量約2顆。5.5千瓦電源前端碳化硅用量約2顆，后端可選擇硅或碳化硅器件，整體用量約10顆，對應價值量約30美金；單台5.5千瓦電源售價約200多美金，碳化硅價值量佔電源總成本的10%左右。

·與硅器件成本對比：目前碳化硅價格已明顯下降，與硅器件成本逐步接近，碳化硅模組價格約為硅IGBT模組的1.5倍；800伏轉換場景需使用1200伏器件，僅碳化硅可滿足需求。低壓MOS無碳化硅產品，與碳化硅不存在競爭關係。供應商格局方面，數據中心高壓硅器件核心供應商為英飛凌、意法半導體，低壓硅器件核心供應商為安世半導體。當前數據中心90%以上的5.5千瓦以下電源仍採用硅器件，碳化硅未來滲透率提升空間較大。

5、碳化硅行業產能供給情況

·海外廠商產能現狀：全球碳化硅行業整體供給充足，僅存在結構性緊缺情況。當前除英飛凌產能偏緊外，Wolfspeed、安森美、意法半導體等海外頭部廠商的碳化硅產能均較為充足，無供給缺口。單條8英寸碳化硅產線可對應500-600萬臺電動車的碳化硅需求，僅單個廠商的分廠產能理論上即可覆蓋當前全球全部電動車的碳化硅需求。目前多數廠商並未開滿全部產線，部分廠商理論可開設3條產線，當前僅開1條，存在大量閒置產能。

·產能通用性分析：碳化硅產線在不同下游領域間具備較強通用性，當前行業閒置產能多為前期針對汽車領域需求儲備，僅需小幅調整即可適配AI電源等其他下游領域的產品生產，轉產難度較低，調整周期最長約1年。由於行業整體閒置產能規模較大，且碳化硅在AI領域的應用需求規模相對較小，現有儲備產能可充分支撐AI領域的碳化硅需求增長，不存在整體供給缺口。

6、國內應用與新興技術趨勢

·國內數據中心應用：國內數據中心功率器件的應用與國產化情況具體如下：

a. 功率規格與碳化硅應用情況：國內數據中心主流功率規格為3000瓦，該功率下硅器件即可充分滿足使用需求，碳化硅應用必要性較低，國內碳化硅功率器件的應用以出口場景為主，涉及廠商包括歐陸通、高斯寶等，本土數據中心場景滲透率較低。

b. 國產化率情況：國內數據中心功率器件的國產化率約30%，華為等廠商已大規模導入斯達微等國產廠商的產品，長城、歐陸通、麥格米特等偏高端應用的市場主體仍傾向於使用進口功率器件。

·碳化硅中介層前景：碳化硅作為先進封裝中介層的技術前景與落地進展具體如下：

a. 技術核心優勢：碳化硅材料的導熱性能為硅的3倍，且材料硬度較高不易出現翹曲問題，可有效解決先進封裝（更多實時紀要加微信：jiyao19）的散熱痛點，材料本身性能適配性較好。

b. 落地核心難點：碳化硅中介層應用於CoWoS等先進封裝場景時，需要加工大量高密度微孔用於走線，由於碳化硅硬度極高，微孔加工需滿足「細且深」的要求，工藝難度極大；當前硅中介層的加工工藝已非常成熟，行業內對碳化硅中介層的落地存在較大爭議，部分觀點認為該方向是偽概念。

c. 量產進度預判：目前臺積電預計2027年年底可實現碳化硅中介層量產，整體進展處於可控範圍內，只要存在明確的應用痛點與市場需求，工程層面的障礙均可逐步突破，對該技術的長期落地偏樂觀。

·金剛石碳化硅散熱方案：金剛石碳化硅散熱方案的相關情況具體如下：

a. 應用場景與技術要求：相干（Coherent）推出的金剛石碳化硅散熱方案主要應用於GPU等封裝完成后的芯片頂部，僅承擔物理散熱功能，無需參與電氣連接，不需要在內部刻蝕電路，對襯底的品質、一致性要求較低，落地難度遠低於需要加工線路的碳化硅中介層，目前該方案的研發進展較為順利。

b. 國內廠商競爭潛力：該領域的技術壁壘相對較低，國內廠商具備顯著的成本優勢，產品競爭力較強，當前限制國內廠商切入該領域的核心因素為海外客户的導入意願，即海外廠商是否允許國內產品進入其供應鏈體系。

·大廠佈局信號解讀：碳化硅行業大廠佈局信號與核心商業模式具體如下：

a. 三星佈局解讀：三星近期宣佈重啟碳化硅代工業務，核心動因為其內部不同業務部門尋求新的盈利增長點，當前行業普遍對該業務的發展前景不看好。

b. 行業核心商業模式：當前碳化硅領域的核心廠商如ST、英飛凌、安森美等均採用IDM模式，代工模式的盈利難度較大；同時當前全球碳化硅產能尤其是襯底產能較為充足，國內前期已投放大量產能，行業尚未進入需要大規模擴產的高景氣階段。

7、傳統領域價格走勢預判

·價格現狀與提價原因：碳化硅價格此前已經歷深度下調，硅片價格從約4元/片降至1元/片，襯底價格從前期1萬元/片降至當前2000元/片左右，目前價格基本見底，今年價格戰不會大幅加劇，近期已出現小幅提價。本次提價核心驅動並非傳統需求端高增長，一是供應鏈后道環節產能緊張，瓶頸或出在封裝環節而非襯底或器件環節；二是海外大量砍掉8英寸產線，產能向AI、存儲等領域傾斜，代工廠、封裝廠供需缺口擴大，溢價傳導至碳化硅領域。

·未來價格走勢預判：當前碳化硅提價不具備可持續性，並非由真實供需關係改善驅動，僅為短期供應鏈波動導致，下半年價格大概率回落至提價前水平。行業整體不存在支撐長期漲價的供需基礎，當前漲價已形成正向反饋的踩踏效應，即漲價帶動缺貨預期進而推升價格，但傳統汽車、光伏、工業等領域未出現需求高景氣支撐，疊加市場存在部分有失客觀的聲音，長期漲價邏輯無法成立。

Q&A

Q: 碳化硅行業在傳統應用市場與新興應用市場的最新需求情況如何？

A: 當前碳化硅行業需求呈現結構性分化。傳統非AI市場因前期庫存水位過低觸發補庫存行為，帶動短期出貨回升，但終端需求未顯著增強；國產廠商已停止降價，進口廠商存在試探性漲價，市場活躍度部分源於客户備貨心理。AI數據中心電源市場對碳化硅需求確有增長，但實際規模被高估，預計今年碳化硅器件在該領域銷售額約3億美金，目前由英飛凌主導供應，因其第二代溝槽技術在輕負載工況下效率優勢顯著，滿足臺達、光寶等電源廠商對多負載曲線效率的嚴苛要求。整體需警惕補庫存透支后續需求的風險。

Q: 服務器電源等傳統市場當前出貨量提升是否主要源於低庫存與價格策略，而非真實需求增長？后續價格走勢如何？

A: 當前出貨量提升主要源於客户低庫存水平與廠商停止降價策略，客户因擔憂漲價而集中備貨，形成短期活躍假象。國產廠商明確表示價格已觸底，進口廠商漲價存在造勢成分。預計短期內價格跌幅收窄，但若終端需求無持續增長，補庫存結束后價格可能回落，難以形成持續上漲趨勢。

Q: AI數據中心電源市場中碳化硅的競爭格局、技術壁壘及國產廠商參與度如何？

A: 該市場目前由英飛凌主導，因其溝槽技術在25%至75%輕負載工況下開關損耗低，滿足高功率電源對能效的嚴苛測試要求；安森美、意法半導體及沃斯比有參與但技術存在差距。國產碳化硅廠商在電源領域認可度較低，客户仍傾向進口品牌，主因電源屬B2B場景，對可靠性與效率驗證要求極高，而國產廠商在該領域積累不足；相比之下，汽車市場因B2C屬性及國產廠商深度參與，認可度更高。

Q: 英飛凌將產能優先分配至AI電源市場，是否導致汽車碳化硅訂單外溢？主要受益廠商有哪些？

A: 是的，英飛凌將部分原規劃用於汽車的碳化硅產能轉向高毛利AI電源市場，導致汽車領域出現訂單外溢。主要受益廠商為安森美與意法半導體，二者在汽車碳化硅領域已有客户基礎與技術積累。需注意，英飛凌在汽車市場本身影響力有限，因其主推模塊方案，而汽車客户普遍採用裸芯片自封裝模式，安森美目前在汽車碳化硅市場佔據較大份額。

Q: 沃斯比近期經營表現與股價上漲邏輯是什麼？其襯底業務在AI需求下的實際機會如何？

A: 沃斯比股價上漲主要源於四重市場邏輯：碳化硅器件受益AI電源需求、碳化硅中介層概念、1萬伏固態繼電器應用、作為美國本土唯一襯底製造商獲政策傾斜。但基本面承壓：襯底技術已被天岳等中國廠商超越，中國市場份額基本丟失，器件業務影響力有限。AI電源碳化硅襯底需求預計今年約1億美金，英飛凌等海外廠商採購仍以沃斯比為主，但十二寸襯底短期無實質訂單，且天岳憑藉性價比優勢在中國市場佔據主導，沃斯比長期挑戰顯著。

Q: 碳化硅在數據中心電源中的當前滲透率、不同功率規格應用情況及與硅方案的成本對比如何？

A: 當前碳化硅在數據中心電源中滲透率約5%。3000瓦電源開始採用碳化硅，5500瓦以上電源用量增至約10顆。與硅方案相比，碳化硅模組化成本約高50%，但在24小時高負載運行場景下，效率提升可顯著降低長期電費支出，經濟性凸顯。

Q: 除英飛凌外，全球主要碳化硅廠商的產能現狀如何？行業是否存在實質性產能短缺？

A: 行業整體產能充足，不存在實質性短缺。英飛凌馬來西亞等工廠產能原為汽車市場規劃，當前利用率不足；沃斯比、安森美、意法半導體均面臨訂單不足問題。當前缺貨為結構性現象，現有產線經微調即可滿足增量需求。短期緊張環節集中於后道封裝，疊加硅基器件產能向AI相關領域傾斜，引發供應鏈正反饋式漲價，但晶圓製造端產能充裕。

Q: 中國本土數據中心與北美在碳化硅應用上存在哪些差異？國內碳化硅器件的主要供應商構成如何？

A: 中國本土數據中心電源功率規格較低，多采用硅基方案，碳化硅應用較少；北美數據中心電源功率普遍（更多實時紀要加微信：jiyao19）較高，碳化硅滲透更積極。國內碳化硅器件供應呈雙軌格局：高端項目傾向進口品牌，國產化率約30%；出口導向項目中碳化硅應用較多。

Q: 碳化硅在先進封裝中介層與散熱方案等新應用的技術可行性、進展及挑戰如何？

A: 碳化硅中介層具備導熱性優、抗翹曲等材料優勢，可解決CoWoS封裝散熱痛點，但工藝難度高，目前臺積電計劃2027年底推進量產，技術路徑存在爭議但進展可控。散熱方案作為非電氣連接的頂部散熱模塊，技術門檻較低、進展順利，對襯底純度與一致性要求寬松，商業化路徑更清晰。兩類應用均需工程化突破，但需求驅動下具備落地潛力。

Q: 在傳統應用領域，碳化硅價格是否有可持續提價預期？影響價格的核心因素是什麼？

A: 碳化硅價格已觸底，短期內因封裝環節緊張及硅基器件漲價傳導，可能出現微幅提價，但難以持續。核心影響因素包括：前期價格戰導致襯底價格從萬元級降至約2000元/片、當前降幅收窄至10%左右；封裝產能緊張推升成本；終端需求未現強勁增長。若補庫存行為結束且需求無新增，預計下半年價格將回落，行業仍處價格博弈階段。

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