國金證券：看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導體設備及蘋果產業鏈

國金證券發佈研報稱，從AI產業鏈多家公司業績超預期，谷歌TPU快速迭代，Anthropic營收爆發式增長，臺積電用於AI芯片的先進製程加速擴產、CSP大廠長協搶鎖存儲產能及GPU租賃價格上漲的情況來看，AI短期、中期的需求都非常強勁。該行研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數量，2026-2027年將迎來爆發式增長。目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。

細分行業景氣指標：消費電子(穩健向上)、PCB(加速向上)、半導體芯片(穩健向上)、半導體代工/設備/材料/零部件(穩健向上)、顯示(底部企穩)、被動元件(穩健向上)、封測(穩健向上)。

國金證券主要觀點如下：

AI算力需求井噴帶動產業鏈業績超預期，關鍵物料產能鎖定或成常態。

近期多家AI產業鏈公司發佈了超預期的業績指引或訂單，思科2026財年迄今已從超大規模雲廠商獲得53億美元的AI基礎設施訂單，基於這一強勁勢頭，思科將全年AI訂單預期從此前的50億美元大幅上調至90億美元，增幅高達80%。中芯國際給出的2026Q2收入指引為環比增長14%到16%，毛利率指引為20%-22%，與上一季指引相比提升2個百分點，基於客户需求和在手訂單情況，相較於上個季度，管理層表示對於今年的整體運營情況更加樂觀。

應用材料公佈了2026財年第二財季(截止2026年4月26日)財報，多項業績指標創歷史新高，下一季度收入預計同比增長近23%，超市場預期，公司預測半導體設備業務在2026年將增長超過30%。太陽誘電也發佈了超預期的2025財年業績，利潤同比增長535%，並預測2026財年AI服務器MLCC營收將大漲80%。

AI需求強勁，5月13日，Tower半導體表示已與核心客户簽署總額約88.21億元的硅光技術長期合同，該筆訂單將在2027年轉化為企業營收，為后續業績增長築牢基礎，Tower半導體目前已收到客户支付的2.9億美元產能預定預付款，用於鎖定專屬硅光晶圓代工產能，同時雙方達成深度長期合作，簽訂規模更大的2028年晶圓代工協議，相關追加預付款將於2027年1月到期支付，持續鎖定未來產能供給。Tower半導體目前已收到客户支付的2.9億美元產能預定預付款，用於鎖定專屬硅光晶圓代工產能。

該行認為，全球800G及16.T光模塊需求爆發，硅光技術憑藉高帶寬、低功耗、高集成度的優勢，適配AI算力時代高速光互連需求，是數據中心、高速光模塊領域的核心技術方向，行業頭部廠商通過提前支付預付款、簽訂長期協議的模式鎖定產能，成為行業主流趨勢。其他還有EML光芯片、法拉第旋片、存儲芯片等AI算力硬件需求的關鍵物料，都有長協鎖定產能的情況。

5月14日，臺積電在「2026年度技術論壇」上表示，臺積電將提高其最先進的2nm製程芯片的產能，預計第1年2nm晶圓產出將較同期3nm產出高出45%，2026年至2028年的複合年增長率 (CAGR) 將達到70%，同時，CoWoS先進封裝產能也預計將在2022年至2027年間實現超過80%的複合年增長率。受全球人工智能、高性能運算應用爆發式增長驅動，臺積電正以過往2倍的速度推進晶圓廠擴建，同時佈局全球新產能，加碼佈局先進製程與封裝領域。臺積電計劃在全球範圍內新建及改造共計18座半導體工廠，產能佈局覆蓋晶圓製造與先進封裝兩大核心環節，其中包含5座先進封裝廠。

臺積電同時上調了對全球半導體市場的預測，預計到2030年，全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元，高於此前預測的1萬億美元。其中，AI和高性能計算預計將佔比55%，智能手機佔比20%和汽車應用佔比10%

風險提示：需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。