618大促啞火，韓半導體巨頭正在使壞？

（來源：電腦報少年派）

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巨頭轉型

電子產品6·18遇冷

一年一度的6·18購物節即將到來，這通常是電子消費的狂歡場，很多用户在選購電子產品時都習慣等大促節打折再下單，抄底最划算的優惠價，但今年或許難以如願了。

上游芯片的漲價，導致電子產品價格持續上浮，普通消費者需承擔高昂的成本轉嫁。而從企業角度，零售生意的性價比也正在逐漸消失，AI井噴帶動HBM（高帶寬內存）迅速崛起，以三星、SK海力士為代表的韓國半導體巨頭，紛紛將產能向企業級AI服務器、數據中心等更有「賺頭」的業務傾斜，由此帶來的供給收縮進一步加劇C端市場的寒意。

從價格來看，旗艦手機市場，主流機型起售價較三年前普遍上漲500～1000元。消費者李興（化名）想趁五一活動為即將上大學的孩子挑選一款手機，發現各品牌的促銷力度都比以往要小，甚至還有不同程度的上浮。

「即便有國補的刺激和平臺優惠的吸引，實際到手價仍然高於往年同期。」從事手機銷售的齊禎（化名）坦言。「旗艦機型的功能下放會越來越困難。」一位供銷商向我們表示：「‘高端配置平民化’的階段要結束了。」

存儲市場的漲幅則更為顯著，DDR5內存條價格較2023年上漲50%左右，NVMe固態硬盤價格上浮40%左右，曾以「低價大容量」出圈的消費級存儲產品，如今徹底告別「白菜價」。

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為何電子產品會出現如此大規模的漲價？

除了此前廣受討論的原材料價格波動，以及國際形勢造成的物流成本上升等因素，其實更深層的原因在於，AI需求爆發引發上游芯片廠商的戰略調整。

一切還要從韓國半導體巨頭的發展講起。

上世紀80年代以前，全球半導體市場由美日主導，韓國僅為低端代工廠，市場份額微薄。為打破壟斷，韓國政府將半導體列為國家戰略產業，用補貼、減税等手段全力扶持三星、現代電子（SK海力士前身）等企業。

半導體行業的周期為3至4年，需求旺盛會帶來價格上漲和企業擴產，產能過剩則會導致價格暴跌、企業減產。按規律，投資需要隨周期波動相應調整，但韓國企業反其道而行之，在行業蕭條時反而擴大產能，並加大研發投入提前攻克下一代技術。低谷期的設備採購和廠房建設成本更低，更容易形成價格優勢。

1986年DRAM市場價格下滑，美日企業紛紛削減投資，三星虧損3億美元仍堅持擴產，次年市場回暖后迅速盈利。自此，反周期投資策略被反覆使用，韓國企業迅速憑低價走量搶佔市場，拖垮了成本更高、抗風險能力更弱的美日廠商。直到上世紀90年代末，美企逐漸退出DRAM市場，日企的市佔率大幅萎縮，三星、現代電子成功搶佔全球存儲芯片的核心舞臺，確立消費級存儲市場的核心話語權。

本世紀初，席捲全球的PC普及浪潮與智能手機爆發式增長，推動消費電子市場迅速崛起。韓國芯片巨頭深度綁定PC廠商和安卓手機陣營：一方面，為戴爾、惠普等廠商提供低價DRAM內存與NAND閃存，憑性價比優勢佔據超八成的PC存儲芯片市場；另一方面，自研存儲芯片併爲小米、華為、OPPO等安卓廠商供應核心存儲組件，順利吃到智能手機出貨量井噴的紅利，業務體量爆發式增長。到2018年左右，三星與SK海力士合計佔據全球存儲芯片市場70%以上的份額，成為名副其實的「行業寡頭」。

2023年底，SK海力士宣佈成立AI Infra新部門，負責AI半導體相關業務，以整合內部HBM能力，領導新一代HBM芯片等AI技術的發展並開發新市場。

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被拋棄的平民市場

直到2020年前后，隨着滲透率觸頂，全球消費電子市場迎來拐點。需求疲軟、競爭加劇，存儲市場的利潤不斷被稀釋，同一時期，AI發展帶動作為AI服務器核心組件的HBM需求暴漲。一臺AI服務器對DRAM的需求是普通服務器的8～10倍，對NAND閃存的需求則超過3倍，HBM毛利率超60%，遠高於消費級存儲不足10%的水平。

有限的資源該如何分配，結論顯而易見。三星、SK海力士果斷棄弱留強，全面啟動「去消費化」，將產能從消費級市場轉向AI企業端市場。一邊關停或轉產消費級成熟製程產線，減少DDR4、TLC NAND等消費級產品產能，優先生產HBM、DDR5等高端企業級產品；一邊與微軟、谷歌等AI巨頭簽訂長期供貨協議，鎖定高毛利訂單。前不久三星主動撤出中國家電市場，正是這一戰略轉型影響下的結果。

這一轉向掀起連鎖反應：普通內存市場極度短缺，消費級電子產品上游供給收緊，導致價格持續上漲。而巨頭們則賺得盆滿缽滿——今年第一季度，三星營業利潤達57.23萬億韓元，同比暴漲近700%；SK海力士營業利潤為37.61萬億韓元，同比增長405%。

SK海力士還與工會達成年度營業利潤的10%的分紅協議，2025年發放人均約1.4億韓元（約67.4萬元人民幣）的獎金。業界預測其2026全年營業利潤將在213萬億～251萬億韓元，意味着人均將發放約7億韓元（約合人民幣326萬元）的鉅額獎金。

這不僅使海力士員工一躍成為相親市場的「香餑餑」，還成為三星工會罷工的導火索。目前首次調解未果，若罷工啟動，三星半導體長達18天的產能停滯，將造成約204億美元（約1470億元人民幣）的產值損失，並影響蘋果、英偉達等頭部客户。

對比SK海力士，同崗員工近三倍的薪酬差距招致了三星員工強烈不滿，工會要求取消現有的獎金上限，並提出將分紅額度設為營業利潤的15%。

直觀的數據足見「壟斷者」在全球供應鏈中的舉足輕重，也正因如此，其戰略轉向纔會對大眾消費市場造成巨大影響。全球電子「消費税」進入上漲周期，這也是全球電子產業重構的最明顯表徵。

普通消費者最直接的感受是，電子產品越來越貴，大促的優惠大幅縮水。消費需求被抑制，用户優先選擇剛需產品，非剛需電子產品的更新換代周期也被延長。與此同時，低端產品的價格優勢難以維繫，更多人抱着「既然都漲價，不如買個好的多用幾年」的心態，反而向高端產品傾斜。

理清上游產業鏈的變動，便不難理解6·18電子消費的寒意——這實際是全球半導體產業轉型的必然結果。可以確定的是，AI會推動半導體B端市場的地位不斷提升，C端電子產品價格上漲的局面短期內已難以扭轉。理性消費、按需購買，或許是普通消費者在性價比消失的背景下唯一能做的事。

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全球半導體利益重配

誰在加税，誰在破局？

在AI算力需求大爆發的背景下，三星、SK海力士和美光的戰略博弈頗為決絕：寧可主動縮減消費級產能，任由普通內存價格飆升，也要將主要精力砸向利潤率高出數倍的HBM（高帶寬內存）。

「沒辦法，行業技術瓶頸擺在這里。」曾有接近頭部存儲廠商的人士告訴記者，每生產1比特（bit）的HBM，就要犧牲和放棄大約3比特的傳統DRAM產能，這意味着只要AI服務器還在瘋狂採購，消費級內存的晶圓供給就在被成倍地「物理蒸發」。

今年6·18，這一變化已經直接傳導至消費端，各家消費電子廠商要麼迫於成本縮水配置，要麼紛紛在定價上迎來反彈。

但是普通消費者很少注意到，今年手機等消費電子產品漲價的另一個幕后推手，是在封裝端被封死的「低價路」。

FC-BGA封裝技術

同樣是推動手機芯片漲價的原因之一

如今的手機芯片爲了滿足端側AI、大模型運行等強悍的算力倒逼，必須採用原本專屬於服務器端的FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝技術。韓國產業鏈在此作出了戰略性放棄。

三星電機、LG Innotek等巨頭正大舉砍掉傳統消費級廉價PCB產線，將有限的高端基板產能全面押注在利潤更豐厚的AI服務器和車規級芯片上。

這又是一場殘酷的供需錯配：即使手機內存顆粒管夠，如果用來封裝芯片的FC-BGA基板被高價的服務器訂單搶走，高端手機芯片照樣無法按時出貨，價格自然居高不下。

由於FC-BGA基板的技術和設備准入門檻極高，韓系廠商實際上通過控制核心基板的產能，變相給全球智能手機市場加收了一道沉重的「技術溢價税」。

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唯一的反周期答卷

不過，在全球供應鏈陷入產能爭奪戰時，蘋果用強悍的供應鏈把控能力，又給友商們上了一課。

去年9月，蘋果推出的iPhone 17系列迎來近年少見的外觀大改，在和我國安卓手機廠商的競爭中，以價格讓利扳回一城。市場分析機構Counterpoint數據顯示，2025年蘋果手機出貨量同比增長10%，增幅為主要廠商中最高；2025年第四季度全球市場佔有率高達25%，創歷史新高。

2026年初以來，蘋果頻頻降價促銷

作為全球最大的半導體買家之一，蘋果擁有無可比擬的談判優勢。通過極其龐大的預付款項和跨年度的超長賬期，蘋果往往能在韓系廠商產能緊缺之前，強行「插隊」鎖死低價訂單。也因此，儘管存儲芯片漲價，蘋果依然能氣定神閒地消耗低成本的庫存。

另外，從技術上説，蘋果雖不直接製造存儲顆粒，但它擁有完全自研的存儲控制器和獨特的硬件架構。

蘋果的A系列與M系列芯片普遍採用了統一內存架構（UMA），這種架構將內存顆粒直接與SoC處理器封裝在同一個高集成度的芯片包內。通過高帶寬、低延迟的內部通道，蘋果無需像部分安卓廠商那樣，通過一味堆砌內存容量來換取流暢度。

這讓蘋果對上游內存顆粒的需求量稍稍減少，極大地緩解了內存成本暴漲帶來的陣痛。再加上，蘋果一直為產品升級存儲規格定下的高價格，足以對衝上游原材料的漲價。

今年年中大促消費者買不到便宜手機，本質上是全球半導體利益鏈重新分配的必然結果。

在這場算力狂歡中，韓國半導體企業的「去消費化」與「棄卒保帥」，是典型的資本逐利行為；然而，這也並非全然是壞消息。

韓系巨頭在消費級市場的戰略撤退，正給順勢而上的中國半導體產業鏈留出了寶貴的替代真空。無論是國產存儲顆粒，還是本土高端封裝基板，都正在主流市場大展拳腳。例如，以長鑫存儲和長江存儲為代表的國產顆粒廠商，正成為平抑漲價潮的中流砥柱。

正是這些底層硬核科技的發力，才能慢慢將原本被海外巨頭壟斷的技術溢價税，轉化為本土製造的自主紅利。

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