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2026-05-16 19:28
快科技5月16日消息,小米集團總裁盧偉冰在直播活動中公開透露,小米玄戒芯片今年就會推出迭代款,這是一顆實力非常強的芯片,后續會有一款表現相當優秀的產品搭載這顆新芯片。
盧偉冰特意指出,關於玄戒新芯片的具體細節現階段不方便對外披露,目前網上流傳的各類相關傳聞可信度不高,大家可以靜待后續的正式官宣,最終的產品體驗值得期待。
公開資料顯示,去年5月小米推出年度旗艦小米15S Pro,這款機型首發搭載了初代玄戒O1芯片。
這是小米自主研發的最強手機芯片,也標誌着小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發設計3nm手機芯片的企業。玄戒O1的誕生不止證明了小米在頂尖芯片領域的硬核研發實力,也填補了國內企業在高性能3nm移動處理器領域的長期空白。
時隔一整年,迭代新品已經提上日程,下一代旗艦芯片玄戒O3將採用臺積電最先進的3nm工藝製程,核心性能表現相較初代還會再創新高。
值得關注的是,這顆新的玄戒迭代芯片的應用範圍將不再侷限於智能手機單一品類,后續會廣泛搭載在小米旗下各類不同定位的智能終端設備上。這種跨品類的應用佈局,能進一步拓展自研芯片的生態應用場景,大幅提升全場景互聯的智慧使用體驗。
通過打通全品類設備的底層架構,小米有望實現更深度的跨端協同,讓不同設備之間的互聯交互變得更加流暢自然,給用户帶來體驗統一的全場景生態服務。
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