國泰基金：存儲擴產超級周期開啟，半導體設備迎歷史性機遇

2026年以來，全球半導體行業正經歷由AI驅動的盈利超級周期。美光將2026年資本開支上修至250億美元、2027年劍指350億美元；SK海力士斥資80億美元提前鎖定ASML光刻機產能；三星2026年資本開支計劃超110萬億韓元（約733億美元）創歷史新高。全球存儲大擴產已全面啟動。

在「全球存儲擴產+國產替代加速+先進封裝升級」三重共振下，半導體設備產業鏈訂單有望爆發式增長。半導體設備ETF國泰（159516）盤中V形反彈，大漲超8%，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、測試等關鍵環節，是佈局本輪擴產周期的高效工具。

【事件驅動：美光/海力士/三星集體上修資本開支，全球存儲大擴產剛剛進入加速期】

5月以來，全球存儲三巨頭密集釋放擴產信號。美光將2026財年資本開支從200億美元上修至250億美元，並指引2027年超350億美元，兩年近乎翻倍。SK海力士於3月宣佈斥資11.95萬億韓元（約80億美元）向ASML採購EUV光刻機，用於清州和龍仁基地的HBM與先進DRAM量產，設備承諾於2027年底前交付。三星則計劃2026年投入超110萬億韓元（約733億美元）用於研發和基建，同比增長21.7%，同時重啟平澤P5工廠建設。

存儲市場的超級周期已由AI徹底改寫。興業證券研報指出，根據TrendForce數據，2025年全球存儲市場規模約2354億美元，預計2026/2027年將躍升至5516/8427億美元，兩年超三倍增長。若考慮近期合約價超預期上漲（2026Q2傳統DRAM合約價預計再漲58-63%，NAND漲70-75%），2027年全球存儲市場有望觸及萬億美元量級。保守假設20%的資本開支/收入佔比，2026/2027年全球存儲資本開支將分別達到1103億和1685億美元，同比增長63%/53%。

長協模式重塑行業資本開支邏輯。三星、SK海力士已放棄年度乃至季度合約，要求主要客户簽訂3至5年長期供應協議（LTA）。這一轉變的意義在於：需求能見度從季度拉長至數年，價格與盈利波動收斂，資本開支從「周期驅動」轉向「長需鎖定+技術迭代」雙驅動。設備訂單的可見性、持續性大幅提升。

國產存儲追趕空間巨大。當前國產存儲全球市佔率不足5%。興業證券測算，若國產NAND實現自給（按中國大陸30-35%需求佔比），相較2026年產出水平仍有3.9-4.6倍擴產空間；DRAM除去HBM和AI服務器需求后亦有近4倍增長空間。

【產業縱深：AI驅動HBM與先進封裝，設備價值量躍升】

AI算力需求的增長已遠超摩爾定律的線性預期。HBM作為GPU內存帶寬的核心瓶頸，單顆價值量持續攀升。英偉達B200中HBM成本達2720美元/顆，佔比約42%。與此同時，3D NAND向300層以上邁進，TSV（硅通孔）、混合鍵合等先進封裝技術成為性能提升的關鍵。

先進封裝成為「后摩爾時代」的戰略制高點。東吳證券指出，后摩爾時代先進封測重要性日益提升。HBM等2.5D/3D封裝涉及TSV刻蝕、薄膜沉積、減薄、混合鍵合等前道圖形化設備。Yole數據顯示，2024年全球先進封裝市場規模約460億美元，同比增長19%，預計2030年超794億美元，其中2.5D/3D互連類細分市場CAGR約37%，遠超行業均值。

國內封測企業加速突破，設備國產化迎來窗口。長電科技、通富微電、盛合晶微等已深度適配昇騰、海光等國產算力芯片的先進封裝需求。上游設備端，拓荊科技的混合鍵合設備瞄準Xtacking/3D DRAM/HBM前沿應用，芯源微的塗膠顯影和鍵合機進入驗證，華海清科的減薄機在存儲客户持續放量。隨着國產HBM實現0-1突破，先進封裝設備的訂單彈性將顯著放大。

設備端競爭格局：強者恆強，毛利率無需擔憂。興業證券分析，2010年以來ASML、應用材料、泛林等全球設備龍頭毛利率和淨利率均穩步上行，並未出現周期性下滑。核心原因在於：半導體產線投資額隨製程指數級抬升（3nm產線每萬片月產能投資約43億美元），「一代工藝、一代設備」造就極強的客户粘性。國內設備公司2025年合計研發投入已達143.3億元，研發壁壘堅實。當前行業處於資本開支上行期，客户核心訴求是「保交付」而非壓價格，毛利率有望保持堅挺或上行。

【半導體設備ETF國泰（159516）——一鍵佈局擴產周期核心環節】

在全球存儲大擴產、國產替代加速、先進封裝升級的三重共振下，半導體設備板塊正迎來訂單與業績的戴維斯雙擊。無論是前道刻蝕、薄膜沉積，還是后道測試、先進封裝，各環節均處於高景氣通道。

半導體設備ETF國泰（159516）跟蹤中證半導體設備指數，成分股覆蓋核心設備公司，全面覆蓋從晶圓製造到先進封裝的關鍵環節。相較於個股投資，ETF可有效分散單一技術路線和客户驗證風險，同時把握行業整體β收益。

在存儲擴產剛剛進入加速期、國產替代空間仍有數倍之遙的當下，半導體設備ETF（159516）是投資者佈局本輪超級周期的優選工具。

風險提示：提及個股僅用於行業事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現，亦不構成對基金業績的承諾或保證。觀點可能隨市場環境變化而調整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特徵各不相同，敬請投資者仔細閲讀基金法律文件，充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產品，謹慎投資。