臺積電提出數據中心" 全光化 " CPO正式迎來2026產業化元年

在5月14日舉行的臺積電2026年技術論壇上，臺積電先進技術業務開發處長袁立本指出，臺積電正在打造完整的「三層蛋糕」AI平臺架構，包括SoIC、CoWoS與COUPE光互連技術。據透露，全球首款採用COUPE技術的200Gbps 微環調製器（Micro Ring Modulator）已於今年開始生產，並已實現低於一億分之一的比特誤碼率。

COUPE光互連技術，即通過SoIC技術將電子集成電路（EIC）與光子集成電路（PIC）進行3D堆疊，使組件之間距離更近，從而提高帶寬和功率效率，減少電耦合損耗。今年4月，臺積電稱COUPE硅光整合平臺預計今年進入量產，成為推動共封裝光學（CPO）落地的關鍵里程碑。

國金證券研報指出，CPO（光電共封裝）正式迎來2026產業化元年。行業正在從0→1邁向1→N，前道硅光測試、中道封裝集成、后道系統測試設備全線爆發，國產設備迎來歷史性替代窗口。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

天孚通信發佈投資者關係活動記錄表公告，公司面向CPO領域配套的FAU、ELS外置光源等相關產品已實現穩定交付。

‌太辰光前瞻佈局CPO交換機內部核心互聯環節，光纖路由柔性板及Shuffle Box產品已完成頭部客户驗證，保偏MPO等配套價值持續提升。