中芯國際、華虹財報接力，深挖晶圓代工三大趨勢

過去2個小時，半導體行業的熱點可以用一個詞來形容——接棒。

今天下午，華虹半導體率先亮出2026年Q1成績單，中芯國際緊隨其后。

2026年，晶圓代工業的故事里，這些財報數字背后，藏着怎樣的產業密碼？AI浪潮之下，成熟製程供需反轉，雙雄的答卷，遠不止「賺了多少、營收多少」那麼簡單。

晶圓代工雙雄，財報接力

華虹：歸母淨利潤同比增長458.1%

華虹半導體Q1銷售收入達6.609億美元，同比增長22.2%，環比增長0.2%。毛利率13.0%，同比上升3.8個百分點，環比持平。母公司擁有人應占利潤2,090萬美元，同比上升458.1%，環比上升19.9%。

關於Q2的業績指引，華虹預計銷售收入約在6.9億美元至7.0億美元之間。毛利率約在14%-16%之間。

華虹半導體董事會主席兼總裁白鵬博士對Q1業績評論道：「Q1在產能快速爬坡的同時，公司依舊保持高產能利用率，各工藝技術平臺均表現強勁；其中MCU、獨立式閃存以及BCD工藝產品增長最為顯著。得益於公司在降本增效方面的持續努力，以及自季度初開始顯現並在整個季度不斷增強的積極需求信號，公司業績表現穩健。

隨着人工智能及相關應用在行業發展和市場格局中的作用日益增強，全球半導體產業正加速演變。人工智能對全球半導體市場需求的顯著拉動，與全球供應鏈格局持續存在的不確定性交織，共同構成了當前所面對的更加複雜的市場環境。Q1華虹12英寸產能爬坡穩步推進、收入佔比已提升至62.7%；8英寸產線繼續保持良好盈利能力。與此同時，擬議收購華力微事項已獲上交所受理並進入實質審覈階段，正在按照既定計劃推進，預期可於今年下半年完成。」

中芯國際：今年的整體運營情況更加樂觀

2026年第一季度，中芯國際實現銷售收入25.05億美元，環比增長0.7%；毛利率為20.1%，環比增加0.9個百分點。 

關於第二季度業績指引，中芯國際給出的收入指引為環比增長14%到16%，毛利率指引為20%-22%，與上一季指引相比提升2個百分點。 

中芯國際表示，基於客户需求和在手訂單情況，相較於上個季度，我們對於今年的整體運營情況更加樂觀。公司將緊密跟蹤客户需求，靈活調配資源，加快產品響應速度，確保在複雜環境中依然能保持高質量的交付。 

早在中芯國際上一季度的財報中，就展現出淡季不淡的特徵。數據顯示，該公司四季度整體銷售收入24.89億美元，環比增長4.5%。趙海軍透露，在季度新增1.6萬片12英寸產能的基礎上，公司產能利用率仍保持在95.7%的高位。趙海軍總結道，雖然面臨存儲行業周期性波動帶來的挑戰，但公司在BCD、中高端顯示驅動等細分領域的優勢將支撐公司在2026年繼續跑贏大盤。

晶圓代工，三點趨勢

邁入2026年5月，半導體晶圓代工行業已是熱點頻出：既有3nm工藝持續迭代突破，也有2nm量產賽道競爭加劇，同時成熟製程的供需格局也在悄然生變。站在當前節點，2026年晶圓代工行業將呈現哪些全新發展趨勢？

第一點趨勢，成熟製程與先進製程市場的分化，愈發明顯了。

2025年下半年以來，臺積電、三星晶圓代工兩大廠商逐步縮減8英寸晶圓產能。與此同時，人工智能服務器、通用服務器以及邊緣人工智能（Edge AI）等領域，對電源管理、功率器件的需求持續攀升。在此背景下，2026年全球前十大晶圓代工廠的平均8英寸產能利用率已回升至近90%，相比2025年近80%的水平有明顯改善，且相關代工廠均已成功向客户傳導漲價壓力，實現了價格上調。

目前，全球成熟製程正面臨供給與需求格局的轉變，不僅8英寸產能利用率與代工價格已止跌回升，12英寸成熟製程也有望藉助臺積電規劃減產的契機帶動訂單轉移。此外，部分晶圓廠將90納米（含）以上高壓（High Voltage，HV）製程產能轉移至功率器件訂單，中國大陸供應鏈也因此受益，行業漲價氛圍正逐步顯現。

先進製程賽道的競爭也日益白熱化。臺積電、三星的2nm製程分別於去年量產，搭載英特爾的18A工藝的首批處理器也已上市。此前英特爾的先進製程主要聚焦於自有產品代工，但隨着18A製程的面世，已有更多的代工訂單倒向英特爾。4月7日，英特爾宣佈加入特斯拉發起的Terafab芯片製造項目，將為該項目規劃的2納米晶圓廠提供工藝授權與技術支持。

蘋果也開始尋找「第二種解法」。據悉，蘋果正就委託英特爾和三星生產其主要設備芯片進行了初步探討。目前雙方談判均處於非常早期階段，尚未產生任何訂單。

第二點趨勢，中國大陸晶圓代工公司在更多的承接這一市場。

IC Insights統計顯示，2018-2022年，中國大陸晶圓代工市場規模從391億元增長至771億元，年均複合增長率為18.5%，增速高於全球平均水平。到2023年，中國大陸晶圓代工市場規模約為852億元，較上年增長10.51%。市場預測，2024年行業規模將達到933億元，2025年達到1026億元。

可以看到，儘管中國晶圓代工行業起步晚，但發展迅速。

如今伴隨着地緣政治的持續影響，產業鏈的逐漸轉移，中國大陸及北美地區晶圓代工產能佔比逐步增加。其中，中國大陸預計在2026年晶圓代工產能將超過400萬片/月（以8英寸當量計算），佔比達34.4%，年複合增長率13.4%，增長速度位居全球首位。

中國臺灣地區代工產能始終保持全球領先，但份額佔比逐年下降，主要因臺積電調整投資建廠策略，更多的在美國、日本、德國等地建設新廠，預計2026年代工產能達470萬片/月（以8英寸當量計算），年複合增長率5.0%。

隨着臺積電、三星等晶圓廠紛紛於美國投資建廠，北美地區代工產能以8.5%的年複合增長率持續增長，特別在2025至2026年，隨着新建工廠落地、產能逐步釋放，產能年增幅超13%，預計2026年代工產能將達到67萬片/月（以8英寸當量計算），佔比將維持在5.4%左右。

當臺積電、三星從成熟製程「讓出地盤」，以中芯國際和華虹為代表的中國大陸代工企業正在快速填補這一空白。

Yole數據顯示，到2030年，中國大陸將以30%的全球晶圓代工產能份額超越中國臺灣（23%），成為全球最大代工中心。這一預測基於2024年中國大陸當前21%的產能基礎及每年新增4-5座晶圓廠的擴張速度。本土企業如上述的中芯國際、華虹等將主導擴張，並且新增產能中70%用於28nm及以上節點，聚焦汽車電子、工業控制等領域。

第三點趨勢，AI正在重新定義需求結構。

過去，晶圓代工主要依賴PC和智能手機處理器，追求的是更小的製程節點和更高的主頻。而AI的到來打破了這個邏輯。以GPU、TPU、ASIC為代表的AI芯片，不再單純強調「跑得快」，而是要求「算得巧」：一方面，大規模並行計算帶來了對算力密度與能效比的極致追求，推動先進製程（如5nm/3nm）的需求向頭部代工廠集中；另一方面，AI模型的參數量動輒千億甚至萬億，單個芯片面積受限，於是出現了「芯片陣列」的思路——這直接引爆了對先進封裝和異構集成的需求。比如，HBM需要與邏輯芯片通過CoWoS等2.5D/3D技術緊密堆疊，這已經成為AI芯片性能的關鍵瓶頸。

此外，AI正從雲端訓練走向邊緣推理，帶動物聯網、自動駕駛等場景對成熟製程模擬、電源管理和傳感器的定製化需求。可以説，AI不僅拉高了高端製程的天花板，也拓寬了特色工藝和先進封裝的護城河。

2026年晶圓代工市場增長19%，仍難滿足需求

日前，全球晶圓代工龍頭臺積電也公佈了今年第一季度營收，數據顯示Q1營收達359億美元，超越公司預期上限；淨利潤為5725億元新臺幣（約合182億美元），同比大增58.3%，創歷史新高，同時超出市場預期。毛利率為66.2%，營益率為58.1%，均高於公司此前預估。

製程結構方面，3納米制程出貨佔第一季度晶圓銷售金額的25%，5納米制程佔36%，7納米制程佔13%。整體來看，先進製程（含7納米及更先進製程）營收合計佔比達74%。

臺積電預計第二季度營收為390億至402億美元（2025年同期為300.7億美元），毛利率預計為65.5%至67.5%（第一季度為66.2%）。

據集邦諮詢預測，2026年全球晶圓代工產業營收將達2,032億美元，同比增長19%，主要由臺積電主導並受AI需求拉動。臺積電2026年營收有望實現20%以上同比增長，華虹集團、世界先進、晶合集成接近20%增幅；三星、格羅方德、聯電、中芯國際、Tower增幅約5%。若剔除臺積電，全球晶圓代工整體增長率僅為7.7%。

目前臺積電3/5/7nm製程硅片單價介於1萬至2萬美元之間，預計2026年代工價格將上漲10%，未來三年維持年均5%漲幅，3nm硅片單價或突破3萬美元。隨着1.6nm、1.4nm及1nm製程逐步量產，相關產品單價和營收佔比將持續提升。2026年先進工藝整體預計增長29%，包含漲價與先進封裝因素。

本文來自微信公眾號 「半導體產業縱橫」（ID：ICViews），作者：豐寧，36氪經授權發佈。