港股異動 | 芯成科技(00365)漲超10% 公司發力先進封裝設備 SMT及半導體裝備製造為核心業務

智通財經APP獲悉，芯成科技(00365)漲超10%，截至發稿，漲10.53%，報1.05港元，成交額2882.02萬港元。

消息面上，芯成科技2025年業績顯示，該公司實現營業收入約3.38億港元，同比增長36.62%；公司擁有人應占溢利1919.7萬港元，同比扭虧為盈。公告稱，營收增長主要是因為SMT及半導體裝備製造及相關業務收入及能源業務收入有較大幅的增長。

值得關注的是，該公司在年報中表示，其已成功突破2.5D/3D先進封裝核心材料與設備瓶頸，針對AI芯片及HBM(高帶寬內存)需求推出了高導熱TIM、底填膠及高性能封裝設備，並憑藉EVO系列精密焊接、離線式與迷你選擇焊等系統，持續領跑半導體、汽車電子及醫療設備等高增長賽道。