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2026-05-14 09:41
東方證券發佈研報稱,SPD受益於DDR5內存模組量價齊升,尤其AI服務器配置更多內存模組,需求持續擴張。VPD有望在下一代EDSFF規格企業級固態硬盤中打開新空間,國內廠商如聚辰股份(688123.SH)已率先佈局,在SPD和VPD領域佔據先發優勢,競爭力有望持續強化。
東方證券主要觀點如下:
SPD深度受益內存模組量的擴張
部分投資者忽略了SPD的成長性,該行認為SPD有望深度受益內存模組量的擴張。根據JEDEC標準,DDR5內存模組上需要SPD(串行檢測集線器),每根DDR4和DDR5服務器內存模組或PC內存模組都包含一個SPD。SPD內置EEPROM(帶電可擦可編寫只讀存儲器),用於存儲內存模組的相關信息以及模組上內存顆粒和相關器件的所有配置參數,同時SPD作為I2C/I3C總線集線器,是系統主控設備與內存模組上組件之間的通信中心。此外,SPD內部還集成了一顆TS,可連續監測SPD所在位置的温度。從價值量維度,DDR5內存模組中的SPD相比DDR4中的更為複雜,價值也更高。從出貨量維度,全球服務器出貨量及單台服務器內存模組配置數量持續增加,SPD有望深度受益內存模組的量的擴張。根據瀾起科技公告,一臺通用服務器配置8至12根內存模組,而一臺AI服務器配置16至24根內存模組。未來隨着AI服務器在全球服務器出貨量中佔比持續提升,SPD有望持續受益於內存模組量的擴張。
VPD有望在下一代eSSD中打開空間
該行認為,VPD深度受益於未來企業級固態硬盤市場的持續增長,在下一代eSSD中VPD有望進一步打開空間。VPD(VitalProduct Data)即重要產品數據,是一種用於設備或模組(如eSSD、CXL存儲擴展設備)儲存關鍵產品數據的非易失性數據存儲芯片,可保存設備標識、配置參數、校準數據及遙測信息等核心內容。當前,企業級固態硬盤正處在迭代升級趨勢中。在數據中心存儲領域,U.2接口長期佔據市場主導地位,但隨着PCIe 6.0時代的到來,U.2接口存在一定的物理瓶頸。基於此,具備電氣性能、散熱效率與存儲密度等方面優勢的EDSFF規格eSSD有望在PCIe 6.0時代成為主要選擇。從頭部廠商的動向來看,三星計劃在2027年推出256TB的第六代E3.S規格超高密度固態硬盤。在eSSD的迭代過程中,VPD在新一代EDSFF eSSD模組中有望打開空間。聚辰股份已經憑藉領先的研發能力和良好的客户基礎,與牽頭制定行業標準及產品規範的全球領先存儲廠商合作,率先推出配套下一代高性能存儲設備的VPD芯片,支持其新一代EDSFF eSSD模組和CXL內存模組。
國內SPD/VPD廠商有望持續強化競爭力
SPD方面,聚辰股份與瀾起科技合作開發了DDR5 SPD芯片,並於2021年下半年通過下游客户的可靠性、穩定性、兼容性等驗證,在行業主要內存模組廠商中取得大範圍應用,佔據了該細分市場的先發優勢,已在DDR5 SPD領域奠定了市場領先地位。VPD方面,聚辰股份在全球率先佈局面向下一代eSSD及CXL模組的VPD芯片。
風險提示
AI落地不及預期,技術迭代速度不及預期,國產化進展不及預期。