全球前三，PCB小巨頭，突出重圍！

（來源：老張投研）

PCB行業，向來是神仙打架。

2025年以來，PCB行業喜訊不斷，頭部企業憑藉高端產品放量實現業績爆發式增長。

例如，勝宏科技2025年淨利潤43.12億元，同比增長273.52%；滬電股份2025年淨利潤38.22億元，同比增長47.74%；深南電路2025年淨利潤32.76億元，同比增長74.47%。

在這群巨頭你追我趕之時，有一位后起之秀，也在奮力追趕。

它就是，廣合科技。

這家公司在2024年4月上市，是個不折不扣的后生。

從業績來看，公司的體量遠不如勝宏科技、滬電股份這樣的頭部企業，但增速卻一點也不慢。

2021-2025年，公司的營收從20.76億元增長到54.85億元；淨利潤更是從1.01億元增長到10.16億元，足足翻了10倍。

不僅如此，2026年3月，廣合科技成功赴港上市，成為國內第一家實現「A+H」兩地上市的PCB企業。

那麼，廣合科技是如何在巨頭林立的PCB行業闖出一片天地的？

廣合科技與傳統PCB廠商的區別在於：高度聚焦服務器PCB。

目前，多數PCB廠商選擇多點開花，消費電子板、汽車板、通信板均有涉獵，服務器僅佔部分收入。而廣合科技選擇長期深耕服務器PCB領域。

2016年，廣合科技就明確了以「高頻高速PCB材料應用於雲計算和5G通信行業」為核心的研發方向。

2018年起，公司的業務已經逐步發展爲以服務器PCB業務為主體，以消費電子、工業控制等領域為輔的PCB業務結構。

根據其招股書，2022-2025年前三季度，公司用於算力場景的PCB業務收入佔比維持在70%左右。

這種佈局，使其業績彈性避開了疲軟的消費電子周期，直接錨定了全球AI算力需求的爆發增長。

隨着AI大模型、雲計算產業的快速發展，全球數據中心建設持續提速，高端服務器的出貨量穩步攀升，對高多層、高階HDI等高端PCB的需求也隨之快速擴容。

據行業統計，2024年至2029年，高多層板、HDI板、封裝基板的複合年增長率分別達到9.0%、11.2%、9.8%，是PCB行業增長最快的細分領域。

更關鍵的是，AI服務器PCB市場存在明顯的技術溢價。

據統計，H100單GPU對應的PCB價值量約為220美元；而新一代Rubin架構基礎版單GPU對應PCB價值量達863美元，Ultra版本更是高達1521美元。

也就是説，同一塊算力板，隨着技術代際提升，價值量翻了數倍。

專注高端產品，給廣合科技帶來的是毛利率的提升。

2021年-2026年一季度，廣合科技的毛利率從19.29%攀升至36.93%。

縱向對比來看，除了在2025年勝宏科技反超外，廣合科技的盈利能力明顯領先於鵬鼎控股、東山精密等老牌同行。

其中，鵬鼎控股、東山精密均有很大一部分收入來自消費電子端PCB，而勝宏科技的毛利率能夠在2025年大幅提升也是其全力押注AI的結果。

而廣合科技避開了中低端PCB市場的競爭，直接聚焦通用服務器、AI服務器、交換產品，以及加速卡等算力PCB市場。

按照算力服務器PCB的收入來算，2022-2024年，公司已經是全球第三大、我國內地最大的服務器PCB製造商。

當然，廣合科技能夠站穩服務器PCB賽道，離不開其在高端領域長期積累的技術與客户優勢。

在技術層面：

服務器PCB對技術要求較高，尤其是高層板、高速板，需要解決層間對準、信號完整性控制、散熱等一系列難題。

廣合科技集中資源攻克這些核心技術，逐漸形成壁壘。

目前，廣合科技已實現50層AI服務器PCB，並完成七階HDI製造工藝的驗證，超高多層和精密互聯製程能力已經進入全球高端PCB廠商第一梯隊。

此外，公司還研發了脈衝式等離子體清潔工藝與高厚徑比通孔電鍍技術，使得深鍍能力提升至80%，厚銅均勻性誤差控制在5%公差範圍內。

在客户層面：

當前，全球排名前十的服務器製造商，有八個是廣合科技的客户。

這樣的客户結構，一方面驗證了公司產品的可靠性，大客户的認證周期長、標準嚴苛，一旦進入供應鏈，輕易不會更換；另一方面也為公司提供了穩定的訂單來源和持續的技術反饋，幫助其產品迭代。

目前，廣合科技正處於產能快速釋放的黃金期。

公司擁有廣州、黃石、泰國三大生產基地。

其中，廣州基地專注於算力場景和工業場景PCB生產；黃石基地聚焦工業和消費場景PCB。

泰國基地則是其海外產能的重要補充，於2025年6月正式投產，目前正加速爬產。

此外，公司還擬投資26億元建設雲擎智造基地，用於進一步提升高端印製電路板產能，為后續經營提供充足的產能保障。

當然，其余廠商也在擴產，擴產方向一致聚焦於高階HDI、高多層板、高密度互連板等AI算力相關的高端PCB產品。

例如勝宏科技計劃2026年再增200億元投資，其中180億元用於固定資產投資，鵬鼎控股又在3月公告計劃投資110億元在淮安建設高端PCB項目生產基地。

那麼，大家都在擴產，廣合科技會不會面臨產能過剩的風險？

目前不用擔心。因為，下游的需求太旺盛了。

據統計，2024年全球算力規模為2067.6 EFLOPS，到2029年這一數值預計達到12528.4 EFLOPS，2024-2029年的年複合增速為43.4%。

算力需求的指數級增長，直接拉動了服務器出貨量，進而帶動了高端PCB的需求。

由於AI服務器所用的PCB在層數、孔徑精度、線路密度上都有着較高的規格要求，傳統PCB產線無法通過簡單的改造來實現共線生產。

這意味着，想轉產高端AI服務器PCB，必須新建專門的高端產線。而高端產能的建設周期普遍在18至24個月。

因此，儘管各家都在擴產，但新增產能的釋放需要時間。預計在2026年至2027年，高端PCB全年供需仍將處於偏緊狀態。

最后：

在巨頭林立的PCB行業，廣合科技沒有選擇「遍地開花」，而是把資源押注在服務器PCB這一細分領域。

當AI算力浪潮席捲而來，廣合科技憑藉技術與佈局，有望迎來潑天富貴。

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