QuickLogic宣佈推出新的七位數DSP硬IP合同

加利福尼亞州聖何塞2026年5月13日/美通社/ --嵌入式FPGA（eFPGA）硬IP、戰略抗輻射和反熔絲FPGA以及加固型可編程解決方案的開發商QuickLogic Corporation（NASDAQ：QUIK）今天宣佈，已獲得一份大型分立FPGA的新合同，最高價值為270萬美元。

在這份新合同的範圍內，QuickLogic將設計和流片FPGA測試芯片，這些芯片將被納入新的評估套件中。目前計劃於2026年底推出的Eval Kit將與國防工業基地（DIB）和商業客户使用的通用第三方開發環境兼容。 這使客户能夠加快評估，同時降低新設計的風險和成本。

「在這些努力的同時，我們正在探索利用分立FPGA作為小芯片的潛力，並將這兩種解決方案作為店面設備提供。 通過這些選項，現場可輕松地與第三方微控制器配對，」QuickLogic IP銷售副總裁Andy Jaros説道。 「我們已經看到一些合作伙伴對這個概念感興趣。"

關於QuickLogic QuickLogic公司是一家無晶圓廠半導體公司，專門從事eDSP硬IP、戰略輻射硬化和反熔絲VGA以及加固型可編程邏輯解決方案。QuickLogic的獨特方法將尖端技術與開源工具相結合，為航空航天和國防、工業、計算和消費市場提供高度可定製的低功耗解決方案。欲瞭解更多信息，請訪問www.quicklogic.com。

QuickLogic和徽標是QuickLogic的註冊商標。所有其他商標均為其各自持有人的財產，應視為如此。

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來源：QuickLogic Corporation