黃仁勛，沒來

這次沒有隨團來北京，老黃在忙啥？

這並非因為黃仁勛在中國已經沒啥生意可談了。據稱，中國客户對英偉達的Vera CPU機架相當有興趣；英偉達在中國也有自己的光模塊供應商。不過，黃仁勛也有更重要的事情要做。

他要繼續消滅AI工廠中的每一個「阿姆達爾瓶頸」。過去，英偉達的價值主要來自GPU；如今，后者只是「五層蛋糕」的其中一層。隨着AI推理市場的版圖不斷擴大，瓶頸幾乎無處不在，包括CPU、內存與網絡，等等。哪里存在阻礙AI工廠吞吐token效率的瓶頸，黃仁勛就想把蛋糕做到哪里。

這家5.3萬億美元市值的巨頭，就像美國的「大基金」，通過投資與收購，鎖定最終需求，鎖定直接客户，鎖定供應鏈。在填補自己生態短板的同時，順便也推了美國再工業化一把。上一個財年，英偉達對外投資約175億美元，2026年至今已經超過了453億美元。

讓我們簡單回顧一下。去年，英偉達變相收購了Groq，就像7年前收購Mellanox、最終催生獨立的網絡業務一樣，在今年GTC上，該公司很快推出了新的推理芯片產品線LPU，大幅降低了token吞吐延迟；對於智能體之間交互而言，延迟越低，價值越高。

英偉達的CPU，也已經成爲了獨立業務。隨着智能體能力不斷提升，可以完成越來越多複雜任務，觸及更多無法並行的工作負荷，也就需要CPU具備更強大的單核性能與IO能力，以確保數據、任務和工具調用能夠高效流動。Meta已經單獨採購Grace CPU，並承諾后續第一時間部署Vera CPU。

6年前，英偉達就曾動念收購ARM，未果。去年，英偉達轉向英特爾，按股價計，這筆50億美元的投資，年初至今已經升值了276%。前兩天，黃仁勛與陳立武同台，公開表示兩家公司正在共同開發「令人興奮的新產品」。

同樣，從去年開始，黃仁勛深化了在內存領域的佈局。一方面，它開始為自家GPU，量身打造HBM定製基底芯片。如果內存本身能做更聰明的路由和數據處理，可以大幅提高token的吞吐速度。另一方面，它也向內存廠商下達了新型內存SOCAMM的標準與訂單，這是由LPDDR DRAM「堆疊」的低能耗、高容量內存模塊，被市場解讀為類似「CPU的HBM」的機會。

儘管沒有收購對應的硬件企業，但別忘了，英偉達此前投資了存儲領域軟件解決方案提供商VAST Data與Weka。去年，英偉達推出了ICMS（推理上下文內存存儲平臺）。這是一個高度集成的 「軟件定義」存儲架構，涉及BlueField-4 DPU、SSD存儲和軟件編排。按照金正浩教授的判斷，這是HBF成熟之前的過渡。

現在，輪到光互聯了。年初至今，除了繼續投資包括xAI、OpenAI、Anthropic在內的大模型企業，以及CoreWeave、Nebius、IREN等新雲企業，英偉達開始系統性加碼光通信供應鏈。

今年3月初，英偉達分別向Lumentum和Coherent各投資20億美元；3月底，再向Marvell投資20億美元；前兩天，又與 Corning達成戰略合作，獲得最高約5億美元的認股權證，並通過預付款支持其在美國擴建光纖製造產能。如果把時間再往前推2個月，英偉達還向Nokia投資過10億美元。除了在分佈式邊緣推理服務的佈局，還明確提到了在未來的AI基礎設施架構中使用后者的光學技術。

這些佈局，幾乎覆蓋了光通信產業鏈的所有關鍵環節，包括DSP（數字信號處理器）、Driver（驅動器）/TIA（跨阻放大器）、光纖、Laser（激光器）與SiPh/PIC（硅光子/光子集成電路）等等。黃仁勛在其中看到了供需瓶頸，必須在今年加速解決。

資金已經站在光里。年初至今，Lumentum股價大漲195%，Coherent約146%，Corning約132%，Nokia約107%，Marvell約100%。

隨着AI工廠規模越來越龐大，如何更好地把算力連接起來，已經成為一個越來越迫切的問題。在英偉達看來，數據中心就是一臺計算機，網絡界定了它的邊界，它不僅要解決「公里的問題」，也要解決「公分的問題」。年初的光纖通信大會（OFC 2026），也因此轉變為AI大會了。

這意味着帶寬越來越高、鏈路越來越多、距離越來越長，與此同時，傳統的銅纜與電互連，開始遭遇功耗、損耗、散熱與串擾等物理瓶頸。而當AI工廠閒置成本高到足以抵消光器件的額外投入時，降低網絡延迟、提升集群利用率所創造的價值，已經遠遠超過光互連本身的成本。隨着部署規模擴大帶來的成本下降，光互連也具備了其經濟性。

（來源：

OFC 2026，高通）

共封裝光學（CPO）是其中一種解決方案，它是「把光學引擎與芯片相集成」的封裝級創新；而OCS是「用光交換替代電交換」的網絡拓撲級創新。兩者在網絡的不同層級起不同作用。目前，前者主要受英偉達需求所牽引，后者則已為谷歌TPU所實踐。

轉向共封裝光學意味着靈活性大幅下降，技術路線、廠商選擇需在系統設計早期鎖定；可維護性顯著降低，要求更高的穩定性。不同的工作負載場景，也對應着不同的技術路線。而面對膨脹的互聯規模的需求，每一次的光模塊等互聯解決方案的迭代，都在進一步壓縮量產周期。

（來源：

OFC 2026，英偉達）

近期，在財報電話會議上，Coherent披露稱，英偉達已經鎖定了至本十年末的多年長期供應協議，涵蓋多種CPO解決方案。其中，橫向擴展（scale-out）的CPO將於下半年開始放量，而縱向擴展（scale-up）的則將於2027年下半年放量。Lumentum則解釋稱，美國太缺電了，很多集群不得不分散各地，這推動了跨數據中心擴展（scale-across）產品的廣泛需求，從而驅動公司毛利率上升。

兩家公司都提到正在急速擴張本土產能，尤其是磷化銦（InP）。這是光通信組件的「卡脖子」環節，半導體材料主要由美國企業AXT與日本企業住友壟斷，但它的上游材料則又主要被中國掌控。一年內，AXT股價上漲了近80倍，這家總部、市場與上市地點都位於美國的半導體材料公司，核心產能幾乎都在中國。

而光通信的封裝與測試環節，仍然高度依賴中國臺灣地區的產業集群完成。這意味着，從材料、器件到封裝，AI基礎設施的每一層擴展，幾乎都嵌入在一個高度全球化但又極度集中化的供應鏈網絡之中。

接下來，黃仁勛或許會把更多注意力放在6月的COMPUTEX 2026上，通過拉攏核心供應商與生態夥伴，繼續釋放AI基礎設施擴張的新一輪信號。