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AI算力革命下半場,黃仁勛大筆押注光纖!港美股光通信主線行情爆發,哪些重點標的值得關注?

2026-05-13 21:01

AI算力革命的下半場,競爭核心正從 「芯片算力」 轉向 「算力互聯」。5月6日,英偉達官宣與百年光學巨頭康寧達成史詩級戰略合作,以最高32億美元投資深度綁定產能,標誌着 「光進銅退」 從行業趨勢正式進入產業落地爆發期。當日康寧股價大漲12%,年初至今已累漲超126%。

美股市場中,多隻光通信概念股年內股價大幅走強,應用光電年內累漲440%,Lumentum控股年內累漲近170%,Ciena年內累漲146%,

港股市場中,光通信龍頭股長飛光纖光纜近一年來股價亦持續走強,年初至今已累漲超410%。

 

光通信等AI賽道昨日集體回調,其主要原因是短期漲幅過大存在回調需求,及美國通脹數據抬升,美聯儲加息預期升溫等因素影響,但光通信板塊長期投資邏輯並未崩壞。站在當前時點,港美股光通信概念股價值重估窗口或已開啟!發仔將為您挖掘港美股核心受益標的。

"棄銅換光"背后的技術邏輯

有很多發友一定很困惑:為什麼英偉達要從銅纜轉向光纖?,基於黃仁勛本人言論及行業技術共識主要有兩點原因:

1、銅纜的瓶頸:物理極限已到

傳統AI服務器內部,大量使用銅纜進行數據傳輸。但隨着大模型千億級參數訓練成為標配,銅纜面臨三重瓶頸:

  • 帶寬天花板。 銅纜在高速傳輸中信號衰減嚴重,難以支撐1.6T甚至3.2T時代的數據吞吐量需求。
  • 功耗失控。 黃仁勛做出判斷的核心原因正在於此——傳統方案中,光模塊"外掛"在GPU芯片旁邊,電信號在芯片內部走,出來后再轉成光信號,通過光纖傳輸,另一端再轉回電信號,這個轉換過程本身就要消耗大量能量併產生延迟
  • 物理空間受限。 英偉達計劃在其下一代AI機架"Vera Rubin"中,將約5000根銅纜全部替換為康寧光纖。當GPU集群規模不斷膨脹,銅纜的數量和重量已成為工程難題。.

2、CPO(共封裝光學):根本性技術變革

解決上述問題的核心技術,就是CPO(共封裝光學)。其核心思路是將光引擎與GPU芯片直接封裝在一起,把電信號傳輸距離從"釐米級"壓縮至"毫米級",大幅減少光電轉換環節,從而在傳輸速度、功耗、體積三個維度實現質的飛躍。

簡單類比:傳統方案是"外掛硬盤",CPO方案是"把硬盤芯片直接焊在主板上"——速度翻倍、體積縮小、功耗大降。英偉達的終極目標,正是利用康寧的光纖技術,在芯片之間引入光纖連接替代傳統銅纜,這正是CPO技術落地的關鍵一步。

3、 "光進銅退"還是"光銅並行"?

英偉達目前並非完全"棄銅"。在此前舉辦的2026年GTC大會上,英偉達CEO黃仁勛明確闡述了技術路線圖——銅纜Scale-up、光學Scale-up、光學Scale-out三條路線並行推進

長城證券亦有分析指出,銅纜在中短距離、低成本場景中仍將長期佔據一席之地,而光纖在長距離高速傳輸領域的地位不可撼動。與其説"棄銅換光",不如説"光銅分工、各司其職"。

光通信產業鏈全景:七大環節深度拆解

光通信產業是一條高度專業化的長鏈條,從最上游的原材料到最終的設備集成,每一環都是AI算力"高速公路"的關鍵節點。以下是發仔按產業鏈位置梳理的完整結構:

產業鏈層級 核心功能 代表標的
Layer 1 原材料 光芯片製造的物理基礎,提供襯底、外延片等 AXT( $AXTI )、IQE( $IQEPY
Layer 2 激光芯片 產生光信號,所有光傳輸的"源頭" Coherent( $COHR
Layer 3 晶圓製造/封測 將設計變成實物,光芯片的"加工廠" Tower半導體( $TSEM )、Fabrinet( $FN
Layer 4 DSP/信號處理 電-光信號轉換與調製,高速光模塊"大腦" 邁威爾( $MRVL )、博通( $AVGO
Layer 5 CPO/硅光集成 下一代AI算力核心方向,光引擎與芯片共封裝 POET( $POET )、Lightwave Logic( $LWLG
Layer 6 光網絡設備 數據中心全球互聯的"高速公路" Ciena科技( $CIEN
Layer 7 測試與可靠性驗證 光模塊老化測試與性能評估 Aehr測試系統 ( $AEHR

從投資視角看,當下整個產業鏈正經歷從上游到下游的景氣擴散:光纖價格大幅上漲讓原材料和光纖廠商率先受益,而1.6T光模塊即將大規模放量,正將景氣向DSP、光芯片環節傳導。

機構觀點:集體看好2026年是"光通信大年"

市場的火熱也引來了眾多機構的關注,多家機構普遍認為,這輪景氣周期纔剛剛開始!

  • 高盛在最新發布的專題報告中認定光網絡正從AI基建的"配角"升級為核心投資主線,光網絡是AI基建的下一個"萬億美元級別"主線
  • 摩根士丹利稱沒有任何信號能推翻樂觀邏輯供不應求至少延續至2027年。
  • 美銀證券同樣指出"Scale-Across"架構催生光通信超級周期,AI基礎設施從"算力驅動"轉向"算力+網絡協同驅動"

華爾街當前對光通信板塊一致看多,認為AI算力互聯需求正驅動行業進入"超級周期",核心矛盾已從"有沒有訂單"轉向"誰能把利潤真正賺到手";唯一分歧在於當前估值已透支多少未來增長,機構更偏好具備產能確定性、技術壁壘和盈利彈性的龍頭。

港美股光通信核心概念股

【港股核心標的】

公司名稱/股票代碼

核心投資邏輯

劍橋科技 $06166.HK 

專注高速光模塊研發製造,已向CIG美國增資1億美元擴張北美及東南亞產能,深度綁定海外雲廠商供應鏈

長飛光纖光纜 $06869.HK

全球光纖光纜龍頭,掌握三種核心預製棒技術,空芯光纖技術全球領先

鴻騰精密 $06088.HK 

精密連接器及光通信組件供應商,直接受益於數據中心光連接需求爆發

匯聚科技 $01729.HK 

光連接器及無源器件核心供應商,數據中心佈線需求激增直接拉動業績

總結:港股光通信板塊正處於 「AI 算力互聯需求爆發 → 技術代際升級 → 海外產能稀缺性溢價 → 估值修復」 的四重邏輯疊加期。上述四家公司分別從光模塊海外產能(劍橋)、光纖技術壁壘(長飛)、精密光連接組件(鴻騰)、無源佈線器件(匯聚)四個維度,構成了港股市場中從「芯片-模塊-光纖-連接」的完整產業鏈映射,在當前AI算力互聯超級周期中具備明確的業績兑現路徑。

【美股核心標的】

公司名稱/股票代碼

核心投資邏輯

Lumentum控股 $LITE 

800G/1.6T 光模塊需求爆發,CPO量產核心受益

康寧  $GLW 

英偉達32億戰略綁定,獨享AI數據中心光連接產能紅利

邁威爾科技 $MRVL 

英偉達投資20億美元,其硅光子平臺+DSP芯片是CPO架構的"心臟"

Coherent $COHR 

CPO光芯片核心供應商,深度綁定英偉達 / 微軟 / 谷歌

博通  $AVGO

光模塊 + 硅光芯片雙佈局,收購 VMware 強化算力互聯,綁定北美雲廠商

黃仁勛的「棄銅換光」不僅是技術路線選擇,更是對AI時代的預判。當光取代銅成為算力傳輸的「血液」,這場革命將重塑通信、雲計算及AI基礎設施的格局。對於港美股投資者而言,緊抓光通信產業鏈核心標的,即是把握AI浪潮中最確定性的投資機遇

各位發友們,你們還看好哪些光通信概念股呢?

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