漲瘋了！A/H溢價甩開寧王

周一堪稱內存股的狂歡，美股美光、閃迪，韓國三星、SK海力士紛紛上漲，A股存儲概念股瘋狂拉昇。

其中，不做GPU，也不做HBM，只做插在內存條上的信號調度芯片的港股瀾起科技當天一度漲超20%。

瀾起科技今年2月初登陸港股以來，憑藉存儲芯片風口，目前累計漲幅已接近3倍。

可當你以為寧德時代港股30%的A/H溢價率很誇張時，瀾起科技的溢價率居然接近50%！

作為對比，作為另一隻熱門存儲芯片股的兆易創新，溢價率也只有24%。

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顯然，瀾起科技的股價暴漲背后，是顯著受益於AI推理的爆發，重塑了服務器的內存架構。

這兩年，隨着AI大爆發，全球巨頭都在瘋狂訓練和迭代自己的大模型。Deloitte預測，2026年推理佔全部計算的2/3，2023年只有1/3。

訓練吃GPU，推理吃CPU——推理佔比翻倍，意味着CPU不再是GPU的配角，而是被推到了和GPU同等重要的位置。

同時，數據編排、工具調用、多Agent協調，這些活兒也全壓在CPU身上。

這導致CPU數量在不斷翻倍，內存條數量也在顯著增加，進而每根內存條上的配套芯片數量也在線性放大。

看看兩家CPU芯片巨頭怎麼説：

Arm估算，Agentic AI的CPU核心需求是傳統AI的4倍。

Intel CFO 也曾透露，數據中心的CPU與GPU部署比例正從1:8向1:1收斂。

而每顆CPU要配內存，傳統服務器8個內存通道，新一代平臺擴展到12個通道。通道多了，插的內存條就更多了。

但問題在於，傳統內存條的帶寬扛不住AI服務器的高強度數據吞吐。解決辦法是從RDIMM升級到MRDIMM。

CPU不直接跟DRAM顆粒對話，而是把指令交給MRCD，MRCD拆分后分發給兩排DRAM並行處理。然后10顆MDB負責把兩排DRAM的數據打包成一路高速信號回傳給CPU。

RDIMM是現在服務器里最常見的內存條，只有1顆RCD做信號緩衝，數據進來一批處理一批。但MRDIMM的思路不同——它讓兩排DRAM顆粒同時工作，帶寬直接翻倍，但是為此則需要1顆MRCD加10顆MDB來協調這個並行過程。

來源：Rambus DDR5 MRDIMM 技術文檔

瀾起科技官網的MRDIMM實物圖，可以清楚看到1顆MRCD、10顆MDB以及配套芯片在一根內存條上的實際位置：

來源：瀾起科技官網DDR5產品頁

傳統RDIMM只需要1顆RCD芯片。MRDIMM需要1顆MRCD加10顆MDB，合計11顆接口芯片。加上MRCD和MDB的設計複雜度遠高於RCD，單根內存條接口芯片的價值量躍升了一個數量級。

打個比方。原本4車道的高速公路突然要跑8車道的流量。在路面寬度不變的前提下，那怎麼辦？

依靠加裝信號系統，把每條車道的通行效率翻倍。

從RDIMM升級至MRDIMM，相當於內存條的「通行調度系統」從1個收費站，升級為11個協同工作的智能調度站點，算力吞吐效率大幅提升。

現在，產業鏈上下游的動作已經開始印證MRDIMM不是概念：

Intel Granite Rapids至強6已經支持MRDIMM，12通道全插滿；

AMD Zen 6 EPYC預計2026到2027年跟進；

JEDEC在2026年4月正式發佈MDB標準，Gen2模塊標準接近完成。

還有三星、SK海力士、美光也已經對Gen1產品規模採購，Gen2（12800 MT/s，速率提升45%）出貨量在2025年四季度顯著提升。

此外，DDR5不是一個靜態的標準，它可以像手機一樣不停升級。

2021年，瀾起推出第一代RCD，速率4800 MT/s。此后每年推出一代，速率逐步拉到5600、6400、7200。每一代芯片設計更復雜，也賣得更貴。

而迭代周期從上一代內存標準（DDR4）的18到24個月縮短到12到18個月，漲價的速度更快了。

據悉，目前瀾起科技的第三子代的收入已經超過第二子代，第四子代在規模出貨，第五子代送樣完畢，第六子代在研發中。

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內存架構的範式革命爆發，在瀾起今年一季度的業績中得到了印證。

2026年一季度，瀾起科技營收14.61億元，同比增長19.5%。歸母淨利潤8.47億元，同比增長61.3%。利潤增速是收入增速的3倍。

該公司的產品結構發生了根本性變化，互連芯片毛利率的走勢印證了這一點。2024年四季度63.4%，2026年一季度71.5%，5個季度漲了8.1個百分點。

四款新品是推動這一變化的主力。根據瀾起科技一季報，MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD、CXL MXC一季度合計收入2.69億元，同比增長93.8%，佔互連芯片收入的19%。2024年全年這個比例只有12.6%，一個季度提升了6.4個百分點。

全球內存互連芯片市場的三家主要參與者里，瀾起科技整體市場份額佔優。

根據Frost & Sullivan數據，瀾起以36.8%的整體份額排全球第一。Rambus在RCD領域份額約40-45%（AInvest，2026年），但產品線集中在接口芯片，整體互連芯片的覆蓋面不如瀾起完整。Renesas（前IDT）份額約20%，排第三（EE News Europe，2026年）。

瀾起的競爭優勢分三層。

第一層是標準制定權。瀾起是MDB JEDEC國際標準的牽頭制定者。JEDEC是全球半導體行業的標準組織，由它定義的接口規格決定了所有內存模組廠商的設計方向。牽頭制定標準意味着瀾起在下一代產品上有先發優勢——不是跟隨標準做產品，而是定義標準后再做產品。

第二層是全品類覆蓋。RCD、DB、MRCD、MDB、CKD、PMIC、SPD Hub、TS，內存條上需要的所有配套芯片瀾起全部自研。全球唯一能做到這一點的供應商。對三星、SK海力士、美光這三大DRAM廠商來説，一站式採購意味着供應鏈管理成本更低、兼容性風險更小。

第三層是功耗優勢。在MRCD/MDB的關鍵性能指標上，瀾起的芯片功耗表現優於競爭對手。對數據中心客户而言，功耗直接關聯運營成本。在AI服務器功耗已經居高不下的背景下，每一瓦的節省都有實際價值。

和DDR5 RCD一樣，MRCD/MDB也在按世代迭代，速率逐代提升。第一代（Gen1，8800 MT/s）已獲三星、SK海力士、美光規模採購。第二代（Gen2，12800 MT/s，速率提升45%）已送樣，2025年四季度出貨量顯著提升。第三代目標17600 MT/s。

踏上了內存周期爆發的風口，加之瀾起科技本身作為接口芯片龍頭的卡位優勢，這種稀缺性自然得到外資機構的追捧。

瀾起A/H高溢價率的背后，反映了外資對接下來的業績預期相當樂觀。

里昂證券預測2026年淨利潤41億元，高出國內一致預期接近三分之一。

高盛則判斷：2025至2032年瀾起收入年複合增速有望達到35%，營業利潤率從32.5%擴張至48.1%。

溢價的根源還在於供給端。H股流通盤僅佔總股本5.44%，約7600萬股，A股有11.46億股，流通量只有A股的十五分之一。17家基石投資者鎖定35.1億港元，6個月內不可交易，進一步壓縮了可交易量。

目前內外資正在形成共識。南向資金持股佔H股比例從3月13日的0.88%飆升至5月4日的6.67%，不到兩個月增6倍。A股端，北向資金持股從2024年一季度的5.59%翻倍至2026年一季度的11.98%。

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尾聲

瀾起科技A股TTM市盈率約115倍，反映了市場對高增長的強烈預期。

里昂證券給出的H股目標價447.2港元，如果預測的2026年淨利潤41億元兑現，動態PE將降至約60倍。對應一個利潤增速60%以上的公司，還不算太離譜。

Frost & Sullivan預測內存互連芯片市場從2024年的12億美元增長到2030年的50億美元，年複合增速27.4%。瀾起的收入增速預期（35%，高盛）高於市場增速，隱含份額仍在提升。

但有三個關鍵變量需要注意，有可能影響后續走向。

其一，MRCD/MDB的滲透速度。Intel已支持MRDIMM，AMD Zen 6預計2026到2027年跟進。瀾起如果僅靠Intel一家的拉動，增速可能不及預期。

其二，二季度淨利潤能否維持高增速。一季度的利潤率跳躍如果能在二季度複製甚至進一步擴大，全年淨利潤衝擊40億的路徑就比較清晰。反之，如果Q2毛利率出現回落，市場對"產品結構升級"的信心將打折。

其三，字節2000億基建預算的訂單落地節奏。國產AI芯片加速替代，而國產方案普遍採用DDR內存路線。TrendForce預計2026年中國高端AI芯片市場增長60%，這個趨勢直接利好DDR5和MRDIMM接口芯片的需求。

總的來説，瀾起科技的龍頭地位和產品結構升級的邏輯確實夠硬，但目前港股上市3個月已有近3倍漲幅、PE也來到了84倍，可以説估值已經把預期打得很滿，疊加近日存儲板塊出現了回撤跡象，接下來任何一個變量預期落空都可能觸發估值回調，所以投資者仍需要多審慎看待。