臺灣半導體亞利桑那州芯片中心蓬勃發展，但電力和勞動力風險持續存在

臺灣積電製造股份有限公司（紐約證券交易所代碼：TSB）在其美國第一家芯片工廠取得強於預期的早期業績后，仍在繼續推進其在亞利桑那州的大規模擴張，儘管該公司正在努力解決水資源短缺、電力可靠性問題和與該州惡劣的沙漠環境相關的勞動力限制問題。

國家發展委員會部長葉俊賢周二告訴《臺北時報》，臺灣半導體在亞利桑那州的投資項目進展好於預期，亞利桑那州的第一家晶圓廠在大規模生產的第一個全年創造了161.4億美元的新臺幣（5.14億美元）的利潤。

葉表示，臺灣半導體對該工廠的順利試運行感到驚訝，這增強了公司對該項目前景的信心。

與此同時，葉表示，臺灣半導體繼續面臨與亞利桑那州乾旱氣候、水資源短缺、電力供應不穩定、環境法規和勞動力限制相關的挑戰。

他補充説，臺灣半導體還希望更多臺灣半導體供應商與該公司一起擴展到美國。

作為其最初650億美元美國投資計劃的一部分，臺灣半導體已完成亞利桑那州第二座晶圓廠的建設，並於今年早些時候開始建設第三座工廠。

該公司后來通過額外的1000億美元投資計劃擴大了這一承諾，涵蓋更多晶圓廠、包裝設施和研究中心。

TSB仍持有看漲的長期結構：其交易價格比20日平均水平（391.32美元）高出約2%，比50日平均水平（363.88美元）高出9.7%，比200日平均水平（310.50美元）高出28.6%。這一堆上升的移動平均線，加上20日均線保持在50日均線上方，即使在盤前疲軟的情況下，趨勢偏差仍保持上升。

動量也傾向於建設性：MACD位於信號線上方，並且圖表為正值，這表明與之前的下跌相比，下行壓力正在緩解。簡而言之，當MACD保持在信號線上方時，通常意味着回調被更快地買入，趨勢有更好的機會恢復。

從水平的角度來看，該圖表已足夠接近近期高點，因此間接供應很重要：向5月峰值區域回落仍可能遇到賣家。不利的是，下一條「沙線」遠低於市場，因此任何更深的下跌都可能取決於它是否保持在中期趨勢指標之上，而不是根據日常噪音來判斷。

分析師共識和近期行動：該股獲得買入評級，平均價格預測為420.00美元。分析師最近的舉動包括：

意義：由於TSB在這些基金中的權重如此之大，因此這些ETF的任何大幅流入或流出都可能迫使該股票自動買入或賣出。

TSB Price Action：臺灣半導體股價周二盤前交易期間下跌1.35%，至399.08美元。根據Benzinga Pro的數據，該股已逼近52周高點420.00美元。

圖片來源：Jack Hong via Shutterstock