繁體
  • 简体中文
  • 繁體中文

熱門資訊> 正文

日月光半導體2026年一季度先進封裝營收增長 毛利率提升至20.1%

2026-05-12 05:03

經濟觀察網 日月光半導體2026年一季度先進封裝業務需求強勁,盈利水平實現顯著改善。

業務進展情況:

根據公司2026年第一季度業績會議,其先進封裝測試(ATM)業務收入環比增長2%,同比增長30%,需求未出現放緩。管理層指出,LEAP服務和傳統先進封裝需求強勁,計算相關產品需求回升,這是支撐其業績和股價的核心動力

業績經營情況:

公司2026年第一季度毛利率達到20.1%,同比提高3.3個百分點,運營利潤率同比提高3.6個百分點至10.1%。盈利能力的顯著改善增強了市場信心。

以上內容基於公開資料整理,不構成投資建議。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。