智駕芯片競爭進入深水區，艙駕一體迎來爆發元年

近年來，中國智駕芯片行業正在快速發展，歷經行業洗牌與技術迭代，留在牌桌上的企業進入了新一輪的競爭。

一方面，伴隨電子電氣架構向中央計算集中演進，艙駕一體逐漸成為行業趨勢，多家芯片廠商今年集中落地量產方案，推動智能化快速下沉與成本優化；另一方面，國產陣營在高算力芯片領域突圍，並同步推進端側AI場景拓展。

「整個智能駕駛產業鏈的發展進入了終局階段。第一個標誌是玩家數量大幅收斂，智駕芯片企業、智駕解決方案提供商已經集中到非常有限的範圍，行業資源和商業機會會向成熟的企業集中，這在一定程度上完成了國產替代。第二個標誌是產業分工邊界重新清晰，2021年行業重構期，芯片公司、車企與Tier 1曾跨界混戰，爭相做整體方案尋找定位；隨着行業走向成熟，芯片公司聚焦算力與供應鏈，算法商深耕解決方案，車企一部分自研、一部分採用第三方方案，一級供應商發揮系統能力和供應鏈優勢，未來的分工邊界會越來越清晰。」黑芝麻（維權）智能首席市場營銷官楊宇欣近日在接受記者採訪時表示。

艙駕一體迎來爆發元年

汽車電子電氣架構向中央計算演進的不可逆趨勢，催生了艙駕一體的爆發。近期，多家芯片企業集中發佈艙駕一體相關方案與產品，行業進入集中落地周期。

一方面，智能化配置加速下沉，單純依靠擠壓供應鏈利潤的降本模式已觸及天花板，通過架構整合將原本獨立的座艙域與智駕域合併，可實現單車成本降低。另一方面，隨着物理AI與端側大模型上車，要求算力集中調度與數據跨域打通，艙駕融合成為支撐下一代智能化體驗的基礎。按高工智能的測算，艙駕融合方案相比於傳統分立式架構，可以實現整車約30%降本，同時在單芯片基礎上的靈活擴展，可以滿足更高階智能化的功能拓展需求。

在此背景下，多家主流芯片廠商轉向艙駕一體，不過各家企業落地策略有所不同。高通依託座艙領域的壟斷優勢向智駕延伸，SA8775P芯片已實現規模化上車；英偉達Thor的艙駕融合/艙駕一體方案開始加速上車；聯發科去年末宣佈與電裝合作，將共同開發面向高級駕駛輔助系統和智能座艙的下一代汽車系統集成芯片；芯擎科技近期推出了「龍鷹二號」，可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求；而黑芝麻智能在2023年推出的武當系列芯片則選擇了差異化的入門級切入路線。

「艙駕一體的第一個落地場景，堅持‘從入門級開始’，這和部分友商的思路可能不同。」楊宇欣指出，智能化的標配在不斷下沉，原來15萬級車型的智能化功能，現在12萬、10萬甚至7萬級車型都開始標配，未來7萬以下車型也會逐步標配，智能化的核心是智能座艙和智能駕駛，要在幫助客户實現標配的同時控制成本，就必須依靠架構創新。單純靠供應鏈降本是有盡頭的，只能靠架構優化實現雙贏。他認為，目前整個智能化系統的發展趨勢大概是：入門車型從「單芯片單盒子」開始，中端車型過渡到「雙芯片單盒子」，高端車型（20萬以上）可能還是「雙芯片雙盒子」。未來隨着技術成熟，「單盒子」模式會逐步向上滲透，但艙駕一體肯定要從入門級開始，先滿足無差異化、極致性價比的智能化標配需求。

芯擎科技CEO汪凱也認為，艙駕融合並非一條越高端越先進的路徑。從架構來看，座艙是高度異構的系統，集成CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、視頻處理等多種單元，而自動駕駛更強調安全性與確定性，兩者的設計目標存在明顯差異。因此，在高端車型中，廠商往往仍然選擇將艙和駕分開，通過兩顆芯片分別承擔不同任務，以確保性能和安全的極致表現。反而在中低端車型中，融合更有價值。汪凱稱，通過艙駕一體，可以顯著降低整車成本。在當前行業尚未全面進入L3自動駕駛的背景下，把座艙和高速NOA做融合是一個比較現實的落點。

華源證券近期發佈的一份研報顯示，艙駕一體商業化落地進程有望加速，該方案有望明顯降低座艙/智駕硬件成本以及供應鏈管理成本。2026年車載DDR成本高企且供不應求，或使艙駕一體方案性價比優勢進一步凸顯。佐思汽研發布的報告顯示，預計2026年到2030年中國艙駕一體市場CAGR達36%，到2030年還有3.6倍增長空間。

競爭進入深水區

隨着高階智駕L3/L4的加速推進，大算力芯片仍是行業競爭一大焦點。尤其是在高端市場，當前英偉達仍佔據主導地位。不過，多家企業已佈局新一代高算力產品，加速追趕國際巨頭。

小鵬推出的圖靈AI芯片，單顆算力750TOPS；黑芝麻智能發佈了專為物理AI打造的下一代高算力芯片平臺華山A2000家族，算力覆蓋200T~1000T，支持多芯片協同，覆蓋座艙智能體、城市NOA、L3自動駕駛、L4 Robotaxi等全場景；愛芯元智推出高階智駕&艙駕感知一體芯片M97，可實現從L2+到L3/L4級別智能駕駛需求的全覆蓋，是公司智能汽車業務邁向高端化的核心產品。

「隨着大模型在智駕領域的應用，浮點運算越來越重要。A2000加入了浮點運算，將在今年內量產。」楊宇欣表示，該芯片基本能滿足未來至少三年所有主流智駕功能的需求，基於雙A2000U的L3解決方案，可實現上千T算力。他認為，一個芯片公司能夠長期存在，核心在於對未來技術的預判能力和技術實現能力。車規芯片公司，大概需要提前3年規劃和研發產品。今年是L3和L4的重要元年，L3是人機共駕的終點，L4涉及商業模式變革，未來國內路上運行的無人值守設備，對本土芯片供應鏈的依賴度會進一步提升。當前芯片企業佈局的算力已能覆蓋L4主流場景，未來算力進一步升級，主要取決於世界模型在智駕及具身領域的落地速度。

愛芯元智創始人仇肖莘近日公開表示，公司大算力產品已成功流片，正進入正常的開發周期，2026年將逐步導入多款車型。而將高階輔助駕駛芯片的算力設定在較高水平，源於當前輔助駕駛技術路線的不確定性。從早期的端到端方案，到如今的各類先進模型，輔助駕駛技術的核心，始終是對周邊物理環境的精準理解，這對芯片的算力提出了極高要求。

值得注意的是，智駕芯片行業競爭仍較為激烈，多家車企尋求第二增長曲線，從車載算力向端側AI拓展已成行業共識，具身智能已成為熱門的選擇。

車百會發布的報告顯示，智能汽車和具身機器人、飛行汽車在供應鏈上的重合度已經超過了60%，這些產業同源於人工智能技術，雖然表現爲不同的終端產品和產業鏈，但底層技術均依賴人工智能與智能終端的發展，並遵循感知-決策-執行三層技術架構。

「芯片公司的核心邏輯是提供算力底座，而算力底座應該面向各類不同的應用場景。從汽車開始向端側AI拓展，是戰略拓展，不是戰略轉型，這是芯片公司發展的必然趨勢。」楊宇欣表示。