英特爾，完成救贖？

英特爾曾經因為拒絕為 iPhone代工芯片，遺憾錯過移動計算時代；如今它又試圖以 18A-P、先進封裝、美國本土製造和 Terafab 敍事，重新敲開蘋果供應鏈的大門。

日前，據彭博社報道，蘋果正與英特爾和三星就美國芯片製造事宜進行談判。蘋果高管參觀了三星在德克薩斯州正在建設的工廠，並分別與英特爾就使用該公司芯片製造服務進行了初步會談。由於擔心臺積電可靠性和規模問題，蘋果正在尋找除臺積電之外的第二芯片代工廠商。此前，蘋果CEO蒂姆·庫克表示，由於iPhone的高級處理器芯片供應受限，導致iPhone當季銷量下滑。

今天，華爾街日報再報道，蘋果與英特爾已經初步達成了初步芯片製造協議。受此消息影響，英特爾股價今日上漲13.93%，而過去一年英特爾已經大漲了494%。從當年拒絕 iPhone芯片，到今天爭取蘋果先進芯片代工，英特爾正在經歷一場極具象徵意義的產業輪迴。

沒有拿下蘋果，英特爾錯過移動計算時代

讓我們不得不把時間撥回到2005年。當時蘋果正處於從 PowerPC 轉向 Intel 架構的蜜月期，喬布斯當時認為既然 Mac 已經用了 Intel，那麼正在研發中的「祕密手機項目」也應該順理成章用Intel。

於是，喬布斯當時拿着初代 iPhone 的構想找到了英特爾時任 CEO 保羅·歐德寧（Paul Otellini），他需要一顆高性能、低功耗的單芯片（SoC），而且要做深度定製。但是，當年英特爾因為不賺錢拒絕了蘋果。

在此后幾年的採訪中，歐德寧表示，他很遺憾沒能進入 iPhone 供應鏈。

在2013年歐德寧從英特爾退休前夕，他接受了《大西洋月刊》（The Atlantic）資深編輯 Alexis Madrigal 的長篇專訪。在那次採訪中，他首次公開承認了那次失敗的談判：「必須記住，那是 iPhone 面世前夕，沒人能預見它的未來。歸根結底，蘋果相中了一款芯片，但他們給出的報價極為嚴苛，多一分錢都不肯加（Not a nickel more），而那個價格甚至低於我們的預測成本。當時我看不出這筆買賣的價值，因為我覺得這不是靠規模效應就能彌補的虧損。然而事后證明，我們不僅算錯了成本，更算錯了規模——iPhone 最終的產量，是所有人預期的 100 倍。」

英特爾的失敗，不能只歸因於「拒絕蘋果」，但那是一個象徵性斷點。更大的原因在於，英特爾長期被 PC 時代的高毛利邏輯束縛住了。

當年英特爾看不上iPhone芯片，本質上是因為它習慣了x86、PC、服務器這套高 ASP、高毛利、高控制力的商業模型，而不願意為一個尚未證明規模的移動設備去重構成本結構、功耗邏輯和客户關係。后來事實證明，真正改變世界的不是傳統 PC 的延伸，而是移動計算平臺。

拒絕蘋果代工，不僅讓Intel失去了移動時代的入場券，更親手扶持了臺積電的崛起。

過去很多年，英特爾的問題在於，它既是芯片設計公司，又是芯片製造公司，但它的製造體系長期主要服務於自身產品；而臺積電的崛起，則證明了開放代工模式在無晶圓廠時代的巨大效率。當 NVIDIA、Apple、AMD、高通、Google、Amazon 等公司都把設計能力與臺積電的製造能力結合起來時，英特爾反而被鎖在自身 IDM 模式里，錯過了移動計算，也在先進製程節奏上被逐步拉開。

但 AI 時代給了英特爾一個重新展現自身價值的機會。因為 AI 芯片不再只是單顆 SoC 的製造問題，而是系統級製造問題。

英特爾的敲門磚：18A-P？

知情人士透露，英特爾與蘋果已經談判了近一年多，雖然目前尚不清楚英特爾將為蘋果生產哪些芯片。但是在當前英特爾代工體系中，18A-P可能是最關鍵的一張牌。

作為18A的增強版本，18A-P 在晶體管器件、工藝一致性、功耗控制、熱管理和可靠性等多個維度上，對基礎版18A進行的系統性優化。換句話説，如果 18A 代表英特爾重返先進製程競爭牌桌的第一步，那麼 18A-P 則更像是一個面向外部客户、尤其是高端無晶圓廠芯片設計商的成熟化版本。

根據英特爾在 2026 年 VLSI 大會上披露的信息，相比基礎版18A工藝，18A-P有望幫助芯片設計者在相同功耗下獲得最高約 9% 的性能提升，或者在相同性能與設計複雜度下實現最高約 18% 的功耗降低。對於蘋果這樣的客户而言，這類指標的意義並不只是賬面上的 PPA 改善，而是直接關係到終端產品的續航、散熱、性能釋放和系統體驗。

與英特爾 18A 相比，英特爾 18A-P 具有新的技術特性 （圖片來源：英特爾）

爲了實現這些改進，英特爾在 8A-P中引入了新的環柵帶狀場效應晶體管，也就是 GAA/RibbonFET的增強型器件組合，包括帶有增強型觸點的高性能器件，以及面向低功耗場景的新型器件。

18A-P保留了與基礎版 18A 的設計兼容性。它延續了 18A 的接觸式多晶硅間距和標準單元庫高度，這意味着原本面向 18A 設計的芯片，可以在一定程度上遷移至 18A-P，並獲得部分工藝層面的收益。當然，如果要充分釋放 18A-P 的性能與能效優勢，芯片設計仍然需要進行鍼對性的重新優化。對外部客户來説，這種兼容性降低了遷移門檻，也提高了工藝路線的可預期性。

除了器件本身，18A-P 的另一項關鍵改進在於工藝一致性。相比基礎版 18A，18A-P 將工藝角偏差收緊了約 30%。這對於先進製程量產極其重要。所謂工藝角偏差，本質上反映的是不同晶圓、不同區域、不同芯片之間的性能波動。偏差越大，意味着「快硅」和「慢硅」之間的差距越明顯，產品分 bin 難度越高，參數良率和出貨一致性也越容易受到影響。與此同時，18A-P 還增加了更多閾值電壓選項，從基礎版 18A 的 4 對邏輯 VT 進一步擴展至 5 對以上。

熱學能力則是18A-P的另一項重要看點。18A-P 的熱導率相比基礎版 18A 提升了約 50%。18A-P 還改善了邏輯電路的負偏壓温度不穩定性，增強了器件在高壓、高負載條件下的長期穩定性；同時，通過優化邏輯電路與 SRAM 的最小工作電壓匹配度，提升了芯片在低壓運行場景下的穩定性。

根據英特爾披露的數據，在行業標準的 ARM 內核子模塊上，18A-P能夠在 0.75V、相同功耗條件下，相比18A實現約9%的性能增益。

因此，18A-P 對英特爾的意義，遠不只是一個增強版工藝節點，更像是英特爾重新爭取外部客户信任的一塊敲門磚。過去，英特爾的先進工藝更多服務於自身 CPU 產品，其製造體系、設計規則和客户協作方式，都帶有強烈的內部導向。但如果英特爾希望真正成為一家有競爭力的晶圓代工廠，它就必須證明自己的先進節點不僅能服務自身產品，也能滿足蘋果、高通、英偉達、AMD 等外部客户對 PPA、良率、成本、交付節奏和設計生態的嚴苛要求。

先進封裝纔是英特爾最現實的突破口

雖説18A-P是英特爾重新敲開頂級客户大門的工藝名片，但是先進封裝，可能纔是英特爾代工業務更現實、更快看到商業回報的突破口。

當下，AI 芯片正在從單 Die 競爭變成 Chiplet、HBM、2.5D/3D 封裝、系統級集成的競爭。AI 算力市場正在製造一個非常明確的供需缺口。AMD通過 MI300 證明 Chiplet+HBM 的系統級封裝價值，雲廠商也在加緊自研AI芯片，AWS 在Trainium上強化自研，Google 持續迭代 TPU，NVIDIA 則不斷推動 Blackwell 及后續平臺對 CoWoS-L 等先進封裝的需求升級。對於 NVIDIA、Google、Amazon、AMD乃至未來更多自研AI ASIC的雲廠商而言，先進製程依然重要，但真正卡住AI芯片出貨節奏的，已經變成了先進封裝和HBM。

Epoch AI 在 2026 年的分析中指出，2025 年 AI 芯片幾乎吸收了全部可用的 CoWoS 與 HBM 供應，而邏輯晶圓製造反而不是最緊的約束；前沿AI芯片通常需要先進邏輯 Die、HBM，以及將二者集成到同一封裝中的CoWoS類先進封裝能力。

另外還有一點是本地化的問題，哪怕臺積電在美國亞利桑那生產 Blackwell 晶圓，報道也指出這些芯片仍需要送回臺灣完成關鍵封裝流程，因為美國當地尚不具備足夠的先進封裝產能，如果先進封裝環節仍然依賴亞洲，供應鏈閉環就仍然沒有完成。

英特爾的先進封裝技術，正好契合這個方向。

不過需要強調的是，英特爾在先進封裝上的積累並不弱。按照英特爾官方介紹，其先進封裝路線覆蓋 EMIB、Foveros、Foveros Direct 等多個技術平臺，目標是在 2030 年實現單封裝內集成 1 萬億個晶體管。EMIB 本質上是一種嵌入式多芯片互連橋方案，可以在不使用傳統大尺寸硅中介層的情況下，實現多個 Die 之間的高密度互連；Foveros 則進一步走向 3D 堆疊，把邏輯、I/O、緩存或其他功能芯粒進行垂直集成；Foveros Direct 採用混合鍵合技術，可進一步提升互連密度和能效。

英特爾如果只談 18A、14A，很容易被市場拿來和臺積電做線性比較；但如果把 EMIB、Foveros、Foveros Direct 與未來的 18A-P、18A-PT、14A 組合起來看，它就更有勝算和底氣。

因此，從商業化角度看，先進封裝也可能比先進製程更快給英特爾帶來外部客户認可。先進製程的客户導入周期長，牽涉 PDK、IP、EDA、良率、成本和長期產能承諾，尤其像蘋果、高通、英偉達這樣的客户，不可能輕易把核心旗艦芯片從臺積電遷出。但先進封裝的切入方式更靈活：客户可以先把部分 Chiplet、部分 AI ASIC、部分高端封裝項目交給英特爾驗證，不一定一開始就全面切換晶圓製造。先進製程決定它能否重新站上牌桌，而先進封裝可能決定它能否先拿到籌碼。

從蘋果到Terafab，英特爾更大的野心

過去二十年，蘋果、NVIDIA等公司與臺積電的深度綁定，將美國半導體推向了「輕設計、無製造」的邊緣。現在，馬斯克的 Terafab（萬億級晶圓廠） 項目正試圖要打破這一局面，他要把生產牢牢的抓在自己手里。

今年 4 月，路透社報道稱，英特爾將加入馬斯克旗下的 Terafab AI 芯片項目，該項目涉及 Tesla 與 SpaceX，目標是支撐機器人、自動駕駛和 AI 數據中心等場景；報道還提到，英特爾的加入被視為其代工業務重振過程中的一個重要節點。

今天，馬斯克在X上又發文曬出與英特爾CEO陳立武的合照，稱「這周有幸參觀了英特爾在俄勒岡州令人驚歎的晶圓廠，深感榮幸。期待與 SpaceX 和 Tesla 建立出色的合作伙伴關係！」

不過Terafab 仍有不少關鍵問題尚不明確，包括誰來支付昂貴的芯片製造設備、誰來運營工廠、何時投產等，SpaceX 相關文件也提示，項目目標並不保證一定能按預期實現。

蘋果代表的是消費電子時代最頂級的客户信任。如果蘋果願意認真評估英特爾，説明英特爾的先進製程和本土製造能力，至少重新進入了頂級終端客户的戰略選項池。馬斯克的Terafab 代表的則是 AI 算力時代最激進的製造想象。如果英特爾能夠參與其中，説明它不只是想為客户代工一顆芯片，而是試圖參與下一代 AI 算力基礎設施的底層建設。

結語

二十年前，英特爾沒有為蘋果製造 iPhone 芯片，彼時它可能沒有更好的預見移動計算的未來；二十年后，英特爾重新站到蘋果門前，因為它已經無法忽視另一個更大的未來——AI 時代的芯片製造，將不再只是製程節點的競爭，而是先進工藝、先進封裝、本土產能和系統級客户協同的綜合競爭。

對英特爾而言，蘋果可能不是終點，而是一場迟到的補考。真正的問題是，這一次，它能不能交出讓產業信服的答案。

參考來源

【1】Intel's ex-chief Otellini laments missing the iPhone as new boss Krzanich looks to the future，fierce-network

【2】Intel details 18A-P process node, touts higher performance, lower power, and better thermals —9% more performance, thermal conductivity improved by 50%，tomshardware

本文來自微信公眾號 「半導體行業觀察」（ID：icbank），作者：杜芹DQ，36氪經授權發佈。