港股收評：恆指跌0.87%，科指跌0.36%，休閒設備與用品走強，泡泡瑪特漲3.64%

華盛資訊5月8日訊，港股三大指數普跌，截止收盤，恆生指數跌0.87%，國企指數跌0.34%，恆生科技指數跌0.36%。

恆指成分股中，百度集團-SW漲5.75%，龍湖集團漲5.54%，快手-W漲9.40%；藥明康德跌3.36%，翰森製藥跌3.82%，中芯國際跌4.43%。

科指成分股中，金蝶國際漲3.89%，金山軟件漲3.18%，零跑汽車漲2.05%；京東健康跌2.27%，地平線機器人-W跌3.04%，華虹半導體跌7.50%。

板塊方面

休閒設備與用品走強，泡泡瑪特漲3.64%，中國儒意漲2.14%，高偉電子漲0.50%。

加密貨幣概念-HK走勢分化，美圖公司漲11.23%，金山軟件漲3.18%，國泰君安國際跌0.41%，OSL集團跌3.02%。

內房股上漲，綠城中國漲5.80%，龍湖集團漲5.54%，越秀地產漲4.61%，華潤置地漲3.55%，貝殼-W漲2.99%。

醫藥外包概念（CXO）集體回調，康龍化成跌3.97%，泰格醫藥跌3.44%，藥明康德跌3.36%，藥明生物跌1.86%，金斯瑞生物科技跌1.74%。

半導體下跌，先思行跌11.31%，華虹半導體跌7.50%，天數智芯跌7.20%，英諾賽科跌6.16%，兆易創新跌5.50%。

個股方面

榮尊國際控股漲74.00%，公司股份將於2026年5月8日上午九時正起恢復買賣。

健康160漲44.26%，星光證券給予健康160目標價102.19港元。

海致科技集團漲25.96%，海通國際首次覆蓋給予"優於大市"評級，目標價90.70港元。

華虹半導體跌7.50%，5月7日南向資金淨賣出華虹半導體4.19億港元。

東方電氣跌7.33%，特朗普政府5月4日叫停美國陸上風電項目開發。

海西新葯跌6.87%；

港股全日成交額top10概況

大行最新觀點

中信證券：年中將迎各主要模型公司大版本更新 商業化加速進入正循環

中信證券指出，4月科技板塊強勢修復，AI算力鏈景氣度領先，硬件端顯著跑贏軟件端。海外模型進入"御三家"時代，四大科技巨頭將全年資本支出指引上調至約7000億美元，推動算力鏈超級通脹周期。光通信仍為最景氣方向，但上游物料供應能力分化影響業績表現；存儲漲價主線延續，DRAM、NAND Flash合約價大幅上行，漲價已擴散至被動元件、模擬芯片等全鏈條。國產算力進入正循環，DeepSeek V4深度適配升騰芯片，寒武紀、海光信息等一季報高增驗證景氣度。該行建議關注四條主線：國產大模型公司、半導體設備、光通信龍頭及光芯片、AI算力鏈上游的MLCC、模擬芯片等環節。

中信證券：綠色產業處於政策重點支持的快速成長期 營收增速有望實現從零到一的突破

中信證券表示，我國雙碳政策體系全面升級，"十五五"規劃將綠色燃料、氫能列為國家戰略新增長點，碳排放雙控取代能耗雙控，全國碳市場逐步擴容至化工、石化、民航等高排放行業。該機構認為綠色產業處於政策重點支持的快速成長期，營收增速有望實現從零到一的突破，行業估值也有望保持相對高位。建議關注技術與產能佈局領先的龍頭公司，重點推薦SAF產業鏈、綠色甲醇和酯基生物柴油方向的綠色燃料項目投資運營商，以及廢塑料與廢化纖再生材料相關標的。

中信證券：看好大眾品2026年基本面温和上行以及板塊底部配置的寶貴機會

中信證券認為，2025年大眾品需求將呈現前低后穩態勢，上半年終端需求持續疲弱，中秋節前后行業需求逐步改善，2026年一季度在春節錯峰及假期效應下基本面將環比進一步改善。調味、速凍板塊短期需求改善幅度最大，乳品需求底部企穩，飲料和零食延續成長性。該機構判斷大眾品板塊基本面已完成觸底，企業將繼續縮減資本開支、提升分紅率，現金回報率進一步提升，看好2026年基本面温和上行及板塊底部配置機會，重點推薦餐供和乳品板塊，以及具備獨立成長性的零食龍頭、保健品龍頭和部分估值偏低的飲料零食企業。

中信證券：電子行業景氣有望延續 AI仍是最大驅動力

中信證券覆盤2026年第一季度半導體行業表現，指出AI數據中心需求高速增長，汽車存在補庫需求，消費電子需求受到一定影響。業績表現強勢的板塊包括存儲、覆銅板等漲價邏輯持續蔓延的領域，AI算力相關板塊保持強勢增長，以及國產替代趨勢下設計、製造、設備等環節業績加速釋放。該機構認為行業景氣有望延續，AI仍是最大驅動力，海外算力與國產算力共振成長，先進邏輯/存儲擴產有望提速，推薦國產算力鏈、半導體設備鏈、海外算力鏈、消費電子整體修復四條投資主線。

華泰證券看好CoPoS與玻璃基板將成為下一代先進封裝方案

華泰證券看好CoPoS與玻璃基板成為下一代先進封裝方案，據外媒報道蘋果內部已開始測試三星提供的玻璃基板用於AI封裝。臺積電在法説會明確CoPoS進展，計劃在臺南嘉義建立首條試點產線，2月交付設備、6月完成產線建設，已完成CPO技術前期驗證，最快2026年量產。該機構認為CoPoS技術將重塑價值鏈分佈，傳統OSAT廠商需向上遊材料延伸，面板製造商可能向下遊封裝拓展，從玻璃基板替代硅中階層到超快激光打孔等加工設備全面替代TSV技術，帶來材料及設備增量需求，建議關注相關產業鏈包括玻璃基板與上游材料、設備、封裝測試等環節的發展機遇。

此內容由AI大模型工具「華盛天璣」生成，並由華盛內容團隊編輯審覈。

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