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【首席視野】程強:持續交易新一輪海外科技映射

2026-05-08 14:21

程強、譚詩吟、陳夢潔(程強系德邦證券研究所所長、首席經濟學家、中國首席經濟學家論壇理事)

投資要點

在持續的海外科技事件催化下,市場繼續聚焦AI。5月以來,受益於持續的市場催化,AI產業鏈再度成為市場共識。從今日市場表現看,催化仍然在持續。一是英偉達與康寧合作擴建美國光連接產能,疊加美股光模塊龍頭Lumentum Holdings財報超預期,帶動A股光纖及CPO概念走強。二是Anthropic與SpaceX達成300兆瓦算力(含22萬塊英偉達GPU)合作,疊加SpaceX擬投資550億美元建設半導體及先進計算工廠,市場對「AI算力工業化」預期進一步升溫,推動半導體設備產業鏈共振上漲。三是全球市場對地緣衝擊逐漸鈍化,風險偏好顯著抬升。昨日美股納斯達克、標普500指數續創新高,其中納斯達克指數盤中最高觸及25850,標普500收於7365.12;今日日韓市場同樣延續強勢,日經首次站上63000點,韓國KOSPI指數盤中上破7500點,全球市場交投情緒活躍。A股市場在過去一段時間持續圍繞地緣衝擊與AI產業趨勢反覆交易,但隨着海外AI商業化路徑逐步清晰、算力資本開支持續上修,資金關注點正逐步從事件驅動轉向產業趨勢與盈利兑現邏輯,科技成長主線的定價權進一步強化。

海外大廠的AI商業化路徑逐漸清晰是市場押注新一輪海外科技映射的重要原因。從財報看,海外大廠AI商業化路徑逐步驗證,但內部分化明顯。本次美股四巨頭一季報中,谷歌表現最為突出,Google Cloud收入約200億美元,同比增長63.4%。這證明AI已實質性反映在雲計算業務中,Gemini與搜索業務的深度融合已形成閉環;谷歌的走強,實質上是為全球AI核心資產提供了估值錨點,也進一步催化了科技股上行。與此同時,亞馬遜則通過自研芯片、廣告與物流網絡的AI化改造,持續向AI基礎設施與商業基礎設施延伸,雖然盈利兑現仍需要時間,但股價在財報發佈后,本周亦出現弱修復。相比之下,微軟方面則因資本開支持續高位運行,市場情緒整體偏中性;Meta則因商業化路徑相對模糊,反饋偏弱。雖然有分化,但是由於出現商業化從可能性到初步驗證,市場邏輯已從單純的「擴產敍事」轉向「收入驗證」,這種估值邏輯的切換也傳導至A股,驅動資金向業績兑現度最高的光模塊、算力及半導體設備等確定性較強環節集中。

股債蹺蹺板效應邊際減弱,債市重回資金面主導。與節后首個交易日股債明顯蹺蹺板不同,節后第二個交易日債市定價重回資金面主導。今日市場資金情緒早盤偏緊、午后轉松,多在50下方運行。近期資金面或由「極度寬松」向「中性偏松」收斂,主要系4月dr001(均值1.23%)與dr007(均值1.35%)出現明顯倒掛,本月央行已經連續兩日淨回籠。債市今日小幅反彈,現券市場普遍偏強窄幅震盪,收益率下行幅度多為1bp以內。超長端今日收益率下行約0.5bp,但受明日850億30年期超長國債發行影響,保險日內參與度不高,銀行為今日賣盤主力。國債期貨全線收漲,TL主力合約盤中最高觸及112.5,午后震盪收斂,尾盤直線拉昇。我們認為,4月支撐債市走強的「資金超季節寬松」與「理財申購潮」動能正邊際走弱,同時資金面和負債端壓力並存。但目前 dr001仍長期處於低位,市場仍在交易降息預期,債牛邏輯尚存,但短期或呈現區間震盪格局,十年期國債預計在1.75-1.78%區間震盪;三十年期仍有下行空間,但賠率或有降低。

地緣緩和預期進一步強化,貴金屬板塊領漲。近兩日,美伊和談出現突破性進展,油價下跌支撐貴金屬板塊走強,午后市場傳出美伊已初步達成共識,國際油價快速下挫,美元指數下跌,金銀直線拉昇。盤中黃金多次上行但整體仍以震盪為主,白銀表現更具彈性。我們認為,短期黃金價格仍主要受地緣因素與美元走勢影響,整體或維持高位震盪格局,央行持續購金及去美元化趨勢對金價仍構成中長期支撐,出現大幅回撤概率較小。結構上,白銀由於資金參與度與波動性相對更高,階段性表現或強於黃金,但具體仍需關注金銀比、市場情緒與資金節奏的變化。從持倉結構來看,COMEX白銀長期以來維持「商業機構淨空、基金淨多」的持倉結構,根據CFTC最新持倉數據,目前淨持倉處於近十年相對低位,反映市場結構偏緊,但后續行情演繹仍需觀察機構行為與宏觀局勢變化。


風險提示:1)關注美股回調風險,目前30年期美債收益率維持在5%附近,10年期美債收益率也逼近4.5%,若收益率持續上漲,將對科技股形成壓制,並可能通過風險偏好傳導至A股成長風格及科技主線。2)持續關注海外流動性與AI資本開支可持續性。當前全球科技板塊上漲仍較大程度依賴AI產業鏈高景氣與資本開支擴張邏輯,若后續海外流動性邊際收緊、科技龍頭資本開支增速放緩,或將對AI產業鏈估值形成壓制。

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