SpaceX計劃斥資550億美元開發AI芯片

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（來源：澎湃新聞）

馬斯克在美國得克薩斯州建造大型AI芯片工廠的計劃逐漸明晰。

由火箭公司SpaceX主導的半導體項目名為Terafab。根據工廠所在地得克薩斯州格蘭姆斯縣日前發佈的一份公開聽證通知，項目第一階段預計至少投入550億美元，項目總支出可能達1190億美元。

Terafab項目於3月份啟動，將為特斯拉及SpaceX提供驅動AI的芯片。馬斯克曾表示，Terafab將是有史以來最史詩級的芯片製造工程，它將邏輯芯片、存儲芯片和先進封裝集成於同一屋檐下，最終將實現每年1太瓦的算力產出，而目前美國算力約為每年0.5太瓦。

「要麼我們建Terafab，要麼我們就沒有芯片。」馬斯克對芯片需求迫切，3月份，他在得克薩斯州奧斯汀的一次演示中表示，目前全球芯片產量只能滿足他旗下公司未來需求的一小部分。

為推進Terafab項目，馬斯克的團隊已聯繫了芯片行業供應商，包括應用材料公司、東京電子、泛林半導體以及三星。馬斯克的團隊還尋求了各類芯片製造設備的報價和交付時間，聯繫了光掩模、襯底、蝕刻機、沉積設備、清洗設備、測試儀和其他工具製造商。

芯片製造是資本密集型產業，建設現代芯片工廠的成本正持續上升。新建一座工廠通常耗資100億美元至300億美元，有些甚至更高。一座新的半導體工廠通常需要3-5年才能建成並配備精密設備。

但金錢並非成功的唯一因素。芯片產業是世界上最錯綜複雜的行業之一，有着劇烈的周期性波動，企業對激進擴張持謹慎態度。一些芯片公司在行業低迷時期步履蹣跚，另一些公司因高成本和高風險停止了尖端芯片開發。世界上最先進的芯片製造商花了幾十年時間才達到了目前的高度。當前，全球只有三家企業可大規模生產最尖端的芯片，即臺積電、三星電子和英特爾。包括英偉達在內的許多大企業自行設計芯片，而將芯片生產外包給臺積電等公司。

臺積電產能日益緊張，英偉達、蘋果等巨頭已定下未來多年的芯片產能。在1月的特斯拉財報電話會議上，馬斯克表示，關鍵芯片供應商不可能生產出足夠的硬件來滿足該汽車製造商的需求。

4月份，英特爾宣佈加入Terafab，協助「大規模設計、製造和封裝超高性能芯片」。馬斯克計劃在Terafab項目中使用英特爾下一代14A製造工藝生產芯片，並表示等到Terafab擴大規模時，英特爾的14A製造工藝「可能已經相當成熟，或已準備好進入黃金時期」。

在4月份的特斯拉財報電話會議上，馬斯克表示，Terafab的部署細節仍在敲定中。在分工方面，短期內，特斯拉將在奧斯汀地區建設耗資約30億美元、每月生產數千片晶圓的研究廠。「目前我們的計劃是，特斯拉負責晶圓研究廠，SpaceX負責Terafab的初期部分。」

儘管SpaceX的主營業務是火箭發射和衞星互聯網服務，但馬斯克正不斷利用這家公司來推進他的AI抱負，近來動作頻頻。今年2月，SpaceX收購了馬斯克成立於2023年的xAI，合併后的估值達1.75萬億美元。4月份，SpaceX祕密提交IPO申請，最早6月上市，這或將是史上規模最大的IPO之一。

與此同時，4月份，SpaceX宣佈，600億美元收購「00后」創辦的AI編程初創公司Cursor，加碼AI編程。5月份，馬斯克宣佈，xAI將作為一個獨立的公司被解散，並將更名為SpaceXAI，成為SpaceX旗下的AI產品。馬斯克還計劃利用SpaceX的「太空基因」，提出在地球軌道上建立AI數據中心的想法，並在月球建造AI衞星工廠。