廣合科技取得線路板壓合相關專利，實心銅柱防變形錯位，提升壓合效率產能

5月8日消息，國家知識產權局信息顯示，廣州廣合科技股份有限公司申請一項名為「一種線路板壓合結構」的專利，授權公告號CN224205335U，授權公告日為2026年5月5日。申請號為CN202521055132.4，申請公佈日期為2026年5月5日，申請日期為2025年5月26日，發明人余登峰、邱光民、李文鋭、何棟，專利代理機構北京品源專利代理有限公司，專利代理師温文娟，分類號H05K3/46、H05K3/00。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種線路板壓合結構包括母板，母板由多個子板和半固化片疊合得到，每個子板邊緣區域的預設位置均設置有銅柱邦定孔，銅柱邦定孔包括成對且相鄰設置的第一邦定孔和第二邦定孔；線路板壓合結構還包括與銅柱邦定孔一一對應的實心銅柱，實心銅柱的后端設置有銅帽，實心銅柱包括第一銅柱和第二銅柱，第一銅柱經母板的正面嵌入第一邦定孔中，第二銅柱經母板的反面嵌入第二邦定孔中，實心銅柱在母板壓合過程中不易變形，可以避免鉚釘開花產生銅碎；另一方面，在相鄰設置的兩個銅柱邦定孔中分別從正反方向嵌入實心銅柱，可以有效避免壓合過程中子板發生層間錯位。本方案可以提前將母板邦定好再上壓機，提高壓合工藝的效率和提升壓機產能。

廣合科技成立於2002年6月17日，於2024年4月2日在深圳證券交易所上市，註冊地址和辦公地址均涉及廣東省廣州市。該公司是國內領先的印製電路板製造商，產品質量和技術水平在行業內具有較強競爭力。

廣州廣合科技股份有限公司主要從事印製電路板（PCBs）的研發、生產和銷售，產品涵蓋單面板、雙面板及多層板等，應用於服務器、消費電子等多領域，在海內外市場銷售，客户包括電子產品製造商等。所屬申萬行業為電子 - 元件 - 印製電路板，概念板塊有昨日漲停、昨日首板、PCB概念。

2025年，廣合科技營業收入54.85億元，行業排名15/45，低於行業第一名東山精密的401.25億元、第二名鵬鼎控股的391.47億元，低於行業平均數68.15億元，但高於行業中位數36.77億元。主營業務中，印製電路板收入51.02億元，佔比93.01%，其他（補充）3.83億元，佔比6.99%。淨利潤方面，2025年為10.16億元，行業排名9/45，低於第一名勝宏科技的43.12億元、第二名生益科技的38.92億元，高於行業平均數6.45億元和中位數1.28億元。

廣州廣合科技股份有限公司近期專利情況如下：

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