軟銀計劃與英偉達及鴻海合作 在日本打造AI服務器製造鏈

財聯社5月8日訊（編輯 馬蘭）日本軟銀集團正在進一步拓展自己的人工智能事業。有報道稱，其考慮在英偉達和鴻海等企業的幫助下，於2030年開始人工智能服務器的設計和組裝。

據悉，軟銀集團移動業務部門計劃專注於打造高性能服務器，使其能夠運行尖端圖形處理器（GPU）。該項目將被納入軟銀中期經營計劃，預計最早將於下周一公佈。

軟銀已開始與美國芯片巨頭英偉達和中國臺灣代工製造商鴻海就服務器的開發和生產進行磋商。軟銀希望在2030年之前，先通過組裝外部採購的組件來建立生產體系，最終掌控整個服務器製造過程。

其生產的人工智能服務器不僅將用於軟銀的數據中心，還將用於該公司正在開發的集成人工智能基礎設施AI-RAN，該基礎設施將移動通信基站和人工智能平臺結合起來，以同時處理通信和人工智能業務。

本地AI服務器的開闊前景

隨着人工智能的快速普及，在國內開發和運營的人工智能的需求日益增長，其中一個重要原因在於本地人工智能可以防止數據泄露到其他國家。

人工智能服務器的供應鏈十分龐大，人工智能服務器使用的電子元件數量是傳統服務器的數倍。這也引發了人們對服務器可能被植入后門的擔憂。

隨着人工智能在政府和金融等領域的應用不斷擴展，本地人工智能作為一種降低數據泄露風險的手段正越來越受到關注。但日本除了富士通和NEC之外，很少有公司參與生產。

據美國ABI Research公司預測，到2030年，全球人工智能服務器市場規模預計將達到5240億美元，約為去年的兩倍。戴爾科技和中國浪潮等五家公司主導着代工製造市場，而日本公司在該市場的份額則很小。

軟銀的計劃將推動該公司從一家科技控股公司向一家運營高成本物理基礎設施的公司轉型。此前，軟銀已經在美國俄亥俄州建設了一個10吉瓦的數據中心項目，並獲得了日本政府的資金支持。

這些投資有望為軟銀開闢新的業務線，但其目前仍未驗證這些項目的盈利可能性，且該公司正面臨流動性問題。