TrendForce：晶圓大廠減產疊加AI服務器等需求增長 中國大陸供應鏈受惠

金吾財訊 | 根據TrendForce集邦諮詢最新晶圓代工產業研究，全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變，不僅八英寸產能利用率與代工價格已止跌回升，十二英寸成熟製程也有望因TSMC規劃減產而帶動轉單，且部分晶圓廠轉移90nm（含）以上HighVoltage(HV)製程產能至Power訂單、中國大陸供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。

2025年下半年以來，臺積電、三星晶圓代工兩大廠減產八英寸產能，加上AI服務器等對電源管理、功率需求持續成長，2026年全球前十大晶圓代工業者平均八英寸產能利用率已回升至近90%。TrendForce集邦諮詢預期，全球八英寸產能至2027年上半年將維持負成長態勢，PMIC、PowerDiscrete等產品仍主要使用八英寸製程，將支撐前十大晶圓代工業者平均產能利用率保持在80%以上。而由於部分晶圓代工業者移轉產能、調漲價格，HV製程與CIS客户為追求價格與產能穩定性，將產品與投片轉向中國大陸晶圓廠投產，相關轉單效應自2025年下半年開始顯現，帶動中國大陸廠商90nm（含）以上十二英寸訂單增長，如以生產中低端DDIC、CIS為大宗的Nexchip（合肥晶合）已出現供不應求情形。