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2026-05-05 04:17
華盛資訊5月5日訊,芯源系統公佈2026財年Q1業績,公司Q1營收8.04億美元,同比增長26.1%,歸母淨利潤1.93億美元,同比增長43.1%。
一、財務數據表格(單位:美元)
| 項 | 截至2026年3月31日三個月 | 截至2025年3月31日三個月 | 同比變化率 |
| 營業收入 | 8.04億 | 6.38億 | 26.1% |
| 歸母淨利潤 | 1.93億 | 1.35億 | 43.1% |
| 每股基本溢利 | 3.94 | 2.82 | 39.7% |
| 企業數據 | 2.63億 | 1.33億 | 97.7% |
| 存儲和計算 | 1.74億 | 1.89億 | -7.5% |
| 汽車業務 | 1.52億 | 1.45億 | 5.1% |
| 毛利率 | 55.3% | 55.4% | -0.1% |
| 淨利率 | 24.0% | 21.2% | 13.4% |
二、財務數據分析
1、業績亮點:
① 整體業績實現強勁增長,總營收達8.04億美元,同比增長26.1%,淨利潤達1.93億美元,同比增長43.1%,主要得益於出貨量的增加和產品組合優化帶來的平均售價提升。
② 企業數據業務表現卓越,營收同比增長97.7%至2.63億美元,成為增長核心引擎,主要受人工智能(AI)和服務器應用領域電源解決方案銷售增長的強力推動。
③ 通信業務營收實現高速增長,同比增長55.5%至1.11億美元,原因是用於光模塊和交換機的電源解決方案銷售額增加。
④ 盈利能力顯著提升,本季度營業利潤率從去年同期的26.5%提升至30.0%,反映了公司在營收增長的同時有效控制了運營費用。
⑤ 每股收益穩步上漲,稀釋后每股收益為3.92美元,相較於去年同期的2.81美元增長了39.5%,為股東創造了良好回報。
2、業績不足:
① 存儲和計算業務出現下滑,該部分營收為1.74億美元,同比下降7.5%,主要原因是筆記本和顯卡的電源解決方案銷售減少。
② 消費類業務營收同比下降4.2%至0.55億美元,顯示出該終端市場的需求疲軟。
③ 毛利率略有收縮,本季度毛利率為55.3%,較去年同期的55.4%微降0.1個百分點,財報指出這主要是由於保修費用佔收入比例上升所致。
④ 存貨水平有所攀升,期末存貨從上一季度的5.65億美元增至6.19億美元,環比增長9.6%,可能帶來一定的庫存管理壓力。
⑤ 流動負債環比大幅增加,總流動負債從上一季度的3.69億美元增至4.87億美元,環比增長31.8%,主要由應付賬款和應計股息等負債增加所致。
三、公司業務回顧
芯源系統: 我們是一家全球性的無晶圓廠半導體公司,提供高性能的半導體電源電子解決方案。在本季度,我們的總營收達到8.04億美元,同比增長26.1%,這主要得益於出貨量的增加和因產品組合優化帶來的平均售價提升。特別是,企業數據業務營收實現了97.7%的強勁增長,達到2.63億美元,主要受人工智能(AI)和服務器應用電源解決方案銷售增長的推動。通信業務營收也大幅增長55.5%至1.11億美元。然而,存儲和計算業務以及消費業務的營收則分別出現了7.5%和4.2%的下滑。
四、回購情況
根據財報,公司董事會於2025年2月批准了一項股票回購計劃,授權公司在2028年2月前回購最多價值5.00億美元的普通股。在截至2026年3月31日的三個月內,公司未根據該計劃進行任何股票回購。
五、分紅及股息安排
公司董事會已批准一項現金股息計劃,旨在按季度支付現金股息。在截至2026年3月31日的三個月內,公司宣佈的每股現金股息為2.00美元,總計金額約0.98億美元。未來任何現金股息的宣佈將由董事會酌情決定。
六、重要提示
1. 採購承諾:截至2026年3月31日,公司對供應商和其他方有總計約5.89億美元的未來無條件採購承諾,主要包括晶圓、組裝和其他製造服務。
2. 訴訟風險:公司在正常業務過程中涉及各類訴訟和法律程序。儘管公司目前認為已知事項不太可能導致重大損失,但相關風險依然存在。
七、公司業務展望及下季度業績數據預期
芯源系統: 我們致力於通過在目標產品和市場領域實現超越行業平均水平的增長,並計劃通過推出新產品、拓展新類別來多元化我們的收入來源。我們持續關注宏觀經濟因素、全球經濟不確定性及貿易政策對半導體行業和我們業務的影響。展望未來,我們將繼續投入大量資源進行研發,開發和利用工藝技術作為未來增長的關鍵戰略組成部分,並利用我們多樣化和有彈性的供應鏈來支持未來增長,同時降低貿易相關風險。
八、公司簡介
芯源系統(Monolithic Power Systems, Inc.)是一家全球性的無晶圓廠半導體公司,提供高性能的半導體電源電子解決方案。公司的使命是通過減少能源和材料消耗,改善生活的方方面面,並創造一個可持續的未來。公司憑藉其在系統級知識、半導體設計專業知識以及半導體工藝、系統集成和封裝方面的創新專有技術等核心優勢,提供可靠、緊湊且高效節能的單片解決方案。
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